en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Sony SI-F130 ialah mesin penempatan komponen elektronik, terutamanya digunakan dalam industri pembuatan elektronik untuk pemasangan komponen elektronik yang cekap dan tepat.
Fungsi dan Ciri Pemasangan berketepatan tinggi: SI-F130 dilengkapi dengan substrat besar berketepatan tinggi, menyokong saiz substrat LED maksimum 710mm×360mm, sesuai untuk substrat pelbagai saiz. Pengeluaran yang cekap: Peralatan boleh memasang 25,900 komponen sejam di bawah keadaan tertentu, sesuai untuk keperluan pengeluaran berskala besar. Serbaguna: Menyokong pelbagai saiz komponen, termasuk 0402-□12mm (kamera mudah alih) dan □6mm-□25mm (kamera tetap) dalam ketinggian 6mm. Pengalaman pintar: Walaupun SI-F130 sendiri tidak termasuk fungsi AI, reka bentuknya memfokuskan pada pelaksanaan pantas dan kebolehkesanan, sesuai untuk persekitaran yang memerlukan pengeluaran yang cekap. Parameter teknikal
Kelajuan pemasangan: 25,900 CPH (syarat yang ditentukan oleh syarikat)
Saiz komponen sasaran: 0402-□12mm (kamera mudah alih), □6mm-□25mm (kamera tetap) dalam ketinggian 6mm
Saiz papan sasaran: 150mm×60mm-710mm×360mm
Konfigurasi kepala: 1 kepala/12 muncung
Keperluan bekalan kuasa: fasa AC3 200V±10% 50/60Hz 1.6kVA
Penggunaan udara: 0.49MPa 0.5L/min(ANR)
Dimensi: W1,220mm×D1,400mm×H1,545mm (tidak termasuk menara isyarat)
Berat: 1,560kg
Senario aplikasi
Sony SI-F130 sesuai untuk persekitaran pengeluaran yang memerlukan pemasangan komponen elektronik yang cekap dan tepat, terutamanya untuk pengeluaran berskala besar dan senario yang memerlukan pemasangan ketepatan tinggi
