EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhSony SI-F130 ass eng elektronesch Komponent Placement Maschinn, haaptsächlech an der Elektronik Fabrikatioun Industrie benotzt fir efficace a präzis Montéierung vun elektronesche Komponente.
Fonctiounen a Fonctiounen Héich-Präzisioun Montéierung: SI-F130 ass mat héich-Präzisioun grouss Substrate equipéiert, ënnerstëtzen eng maximal LED Substrat Gréisst vun 710mm × 360mm, gëeegent fir Substrate vu verschiddene Gréisste. Effizient Produktioun: D'Ausrüstung kann 25.900 Komponenten pro Stonn ënner spezifizéierte Konditiounen montéieren, gëeegent fir grouss Produktiounsbedürfnisser. Villsäitegkeet: Ënnerstëtzt eng Vielfalt vu Komponentgréissten, dorënner 0402-□12mm (mobil Kamera) an □6mm-□25mm (fix Kamera) bannent 6mm an der Héicht. Intelligent Erfahrung: Och wann de SI-F130 selwer keng AI Funktiounen enthält, konzentréiert säin Design sech op séier Implementatioun an Traceabilitéit, gëeegent fir Ëmfeld déi effizient Produktioun erfuerderen. Technesch Parameteren
Installatiounsgeschwindegkeet: 25.900 CPH (Konditioune spezifizéiert vun der Firma)
Zilkomponentgréisst: 0402-□12mm (mobil Kamera), □6mm-□25mm (fix Kamera) bannent 6mm an der Héicht
Zil Verwaltungsrot Gréisst: 150mm × 60mm-710mm × 360mm
Kapp Configuratioun: 1 Kapp / 12 nozzles
Energieversuergung Ufuerderunge: AC3 Phase 200V±10% 50/60Hz 1,6kVA
Loftverbrauch: 0,49 MPa 0,5 l/min (ANR)
Dimensiounen: W1,220mm × D1,400mm × H1,545mm (ausser Signal Tuerm)
Gewiicht: 1.560 kg
Applikatioun Szenarie
Sony SI-F130 ass gëeegent fir Produktiounsëmfeld déi effizient a präzis elektronesch Komponentinstallatioun erfuerderen, besonnesch fir grouss Produktioun an Szenarien déi héichpräzis Installatioun erfuerderen
