sony sl-f130 placement machine

Ang Sony SI-F130 ay isang electronic component placement machine, pangunahing ginagamit sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics para sa mahusay at tumpak na pag-mount ng mga elektronikong bahagi.

Mga Function at Features High-precision mounting: Ang SI-F130 ay nilagyan ng high-precision na malalaking substrate, na sumusuporta sa maximum na LED substrate size na 710mm×360mm, na angkop para sa mga substrate na may iba't ibang laki. Mahusay na produksyon: Ang kagamitan ay maaaring mag-mount ng 25,900 mga bahagi bawat oras sa ilalim ng tinukoy na mga kondisyon, na angkop para sa malakihang mga pangangailangan sa produksyon. Versatility: Sinusuportahan ang iba't ibang laki ng bahagi, kabilang ang 0402-□12mm (mobile camera) at □6mm-□25mm (fixed camera) sa loob ng 6mm ang taas. Intelligent na karanasan: Bagama't ang SI-F130 mismo ay hindi kasama ang mga function ng AI, ang disenyo nito ay nakatutok sa mabilis na pagpapatupad at traceability, na angkop para sa mga kapaligiran na nangangailangan ng mahusay na produksyon. Mga teknikal na parameter

Bilis ng pag-install: 25,900 CPH (mga kundisyon na tinukoy ng kumpanya)

Laki ng target na bahagi: 0402-□12mm (mobile camera), □6mm-□25mm (fixed camera) sa loob ng 6mm ang taas

Laki ng target na board: 150mm×60mm-710mm×360mm

Configuration ng ulo: 1 ulo/12 nozzle

Mga kinakailangan sa power supply: AC3 phase 200V±10% 50/60Hz 1.6kVA

Pagkonsumo ng hangin: 0.49MPa 0.5L/min(ANR)

Mga Dimensyon: W1,220mm×D1,400mm×H1,545mm (hindi kasama ang signal tower)

Timbang: 1,560kg

Mga sitwasyon ng aplikasyon

Ang Sony SI-F130 ay angkop para sa mga kapaligiran ng produksyon na nangangailangan ng mahusay at tumpak na pag-install ng electronic component, lalo na para sa malakihang produksyon at mga sitwasyong nangangailangan ng mataas na katumpakan na pag-install