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xh소니 SI-F130은 전자 부품 배치 장비로, 주로 전자 제조 산업에서 전자 부품을 효율적이고 정밀하게 장착하는 데 사용됩니다.
기능 및 특징 고정밀 장착: SI-F130은 고정밀 대형 기판을 장착하여 최대 710mm×360mm의 LED 기판 크기를 지원하여 다양한 크기의 기판에 적합합니다.효율적인 생산: 이 장비는 지정된 조건에서 시간당 25,900개의 구성 요소를 장착할 수 있어 대규모 생산 요구 사항에 적합합니다.다재다능함: 높이 6mm 이내의 0402-□12mm(모바일 카메라) 및 □6mm-□25mm(고정 카메라)를 포함한 다양한 구성 요소 크기를 지원합니다.지능형 경험: SI-F130 자체에는 AI 기능이 포함되어 있지 않지만, 효율적인 생산이 필요한 환경에 적합한 신속한 구현 및 추적성에 중점을 두고 설계되었습니다.기술 매개변수
설치 속도 : 25,900 CPH (회사에서 지정한 조건)
대상부품 크기 : 0402-□12mm(모바일카메라), □6mm-□25mm(고정카메라) 높이 6mm 이내
대상 보드 크기 : 150mm×60mm-710mm×360mm
헤드 구성: 1 헤드/12 노즐
전원 공급 요구 사항: AC3상 200V±10% 50/60Hz 1.6kVA
공기소모량 : 0.49MPa 0.5L/min(ANR)
치수 : W1,220mm×D1,400mm×H1,545mm (신호탑 제외)
무게 : 1,560kg
응용 시나리오
Sony SI-F130은 특히 대규모 생산 및 고정밀 설치가 필요한 시나리오를 포함하여 효율적이고 정밀한 전자 부품 설치가 필요한 생산 환경에 적합합니다.
