EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhSony SI-F130 este o mașină de plasat componente electronice, utilizată în principal în industria de fabricare a electronicelor pentru montarea eficientă și precisă a componentelor electronice.
Funcții și caracteristici Montare de înaltă precizie: SI-F130 este echipat cu substraturi mari de înaltă precizie, care acceptă o dimensiune maximă a substratului LED de 710mm×360mm, potrivit pentru substraturi de diferite dimensiuni. Producție eficientă: Echipamentul poate monta 25.900 de componente pe oră în condiții specificate, potrivite pentru nevoile de producție la scară largă. Versatilitate: Suportă o varietate de dimensiuni de componente, inclusiv 0402-□12mm (camera mobilă) și □6mm-□25mm (camera fixă) cu o înălțime de 6mm. Experiență inteligentă: Deși SI-F130 în sine nu include funcții AI, designul său se concentrează pe implementarea rapidă și trasabilitate, potrivite pentru mediile care necesită o producție eficientă. Parametrii tehnici
Viteza de instalare: 25.900 CPH (conditii specificate de companie)
Dimensiunea componentei țintă: 0402-□12mm (camera mobilă), □6mm-□25mm (camera fixă) cu o înălțime de 6mm
Dimensiunea plăcii țintă: 150mm×60mm-710mm×360mm
Configurație cap: 1 cap/12 duze
Cerințe de alimentare: AC3 fază 200V±10% 50/60Hz 1.6kVA
Consum de aer: 0,49 MPa 0,5 L/min (ANR)
Dimensiuni: L1.220mm×D1.400mm×H1.545mm (excluzând turnul de semnalizare)
Greutate: 1.560 kg
Scenarii de aplicare
Sony SI-F130 este potrivit pentru mediile de producție care necesită instalarea eficientă și precisă a componentelor electronice, în special pentru producția la scară largă și scenariile care necesită o instalare de înaltă precizie
