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xhSony SI-F130 は、電子部品を効率的かつ正確に実装するために主に電子機器製造業界で使用される電子部品実装機です。
機能と特徴 高精度実装：SI-F130は高精度の大型基板を搭載しており、最大710mm×360mmのLED基板サイズをサポートし、さまざまなサイズの基板に適しています。 効率的な生産：この装置は、指定された条件下で1時間あたり25,900個の部品を実装でき、大規模な生産ニーズに適しています。 汎用性：高さ6mm以内の0402-□12mm（モバイルカメラ）、□6mm-□25mm（固定カメラ）など、さまざまな部品サイズをサポートします。 インテリジェントなエクスペリエンス：SI-F130自体にはAI機能は含まれていませんが、その設計は迅速な実装とトレーサビリティに重点を置いており、効率的な生産が求められる環境に適しています。 技術パラメータ
設置速度：25,900CPH（当社規定条件）
対象部品サイズ：0402-□12mm（移動カメラ）、□6mm-□25mm（固定カメラ）高さ6mm以内
対象ボードサイズ：150mm×60mm～710mm×360mm
ヘッド構成: 1ヘッド/12ノズル
電源要件: AC3相200V±10% 50/60Hz 1.6kVA
空気消費量: 0.49MPa 0.5L/分(ANR)
寸法：W1,220mm×D1,400mm×H1,545mm（信号塔を除く）
重量: 1,560kg
アプリケーションシナリオ
ソニーSI-F130は、効率的で正確な電子部品の取り付けを必要とする生産環境、特に大規模な生産や高精度の取り付けを必要とするシナリオに適しています。
