Machine voor het plaatsen van halfgeleider flipchips

De SIPLACE CA-machine is een hybride plaatsingsmachine van ASMPT, die zowel halfgeleider flip chip (FC) als chip attachment (DA)-processen op dezelfde machine kan realiseren.

Technische specificaties en prestatieparameters

De SIPLACE CA-machine heeft een plaatsingssnelheid van maximaal 420.000 chips per uur, een resolutie van 0,01 mm, een aantal feeders van 120 en een voedingsvereiste van 380V12. Bovendien heeft de SIPLACE CA2 een nauwkeurigheid van maximaal 10 μm@3σ en een verwerkingssnelheid van 50.000 chips of 76.000 SMD's per uur.

Toepassingsgebieden en marktpositionering

De SIPLACE CA-machine is met name geschikt voor productieomgevingen waar een hoge flexibiliteit en krachtige functies vereist zijn, zoals toepassingen in de automobielindustrie, 5G- en 6G-apparaten, smart devices, enz. Door traditionele SMT te combineren met bonding en flip-chipassemblage verbetert SIPLACE CA de productiviteit van geavanceerde verpakkingen, maximaliseert flexibiliteit, efficiëntie, productiviteit en kwaliteit en bespaart veel tijd, kosten en ruimte.

Markt- en technologieachtergrond

Omdat automotive toepassingen, 5G en 6G, slimme apparaten en vele andere apparaten compactere en krachtigere componenten vereisen, is geavanceerde verpakking een van de belangrijkste technologieën geworden. SIPLACE CA-machines creëren nieuwe kansen voor elektronicafabrikanten dankzij hun zeer flexibele configuratie en gestroomlijnde processen, openen ze nieuwe markten en nieuwe klantgroepen, verlagen ze kosten en verhogen ze de productiviteit.

Kortom, SIPLACE CA-machines zijn de ideale keuze voor elektronicafabrikanten met hun hoge prestaties, hoge flexibiliteit en krachtige functies, vooral in productieomgevingen die een hoge mate van integratie en geavanceerde verpakking vereisen