Félvezető flip chip-elhelyező gép

A SIPLACE CA gép az ASMPT által piacra dobott hibrid elhelyező gép, amely mind a félvezető flip chip (FC) és chip csatolási (DA) folyamatokat képes megvalósítani ugyanazon a gépen.

Műszaki adatok és teljesítményparaméterek

A SIPLACE CA gép elhelyezési sebessége akár 420 000 chip per óra, felbontása 0,01 mm, adagolóinak száma 120, tápellátási igénye 380 V12. Ezenkívül a SIPLACE CA2 akár 10 μm@3σ pontossággal és óránként 50 000 chip vagy 76 000 SMD feldolgozási sebességgel rendelkezik.

Alkalmazási területek és piaci pozicionálás

A SIPLACE CA gép különösen alkalmas olyan termelési környezetekhez, amelyek nagy rugalmasságot és nagy teljesítményű funkciókat igényelnek, mint például autóipari alkalmazások, 5G és 6G eszközök, intelligens eszközök stb. A hagyományos SMT kötés és flip chip összeállítás kombinálásával a SIPLACE CA javítja a termékek termelékenységét. fejlett csomagolás, maximalizálja a rugalmasságot, a hatékonyságot, a termelékenységet és a minőséget, valamint sok időt, költséget és helyet takarít meg.

Piaci és technológiai háttér

Mivel az autóipari alkalmazásokhoz, az 5G-hez és a 6G-hez, az intelligens eszközökhöz és sok más eszközhöz kompaktabb és erősebb alkatrészekre van szükség, a fejlett csomagolás az egyik kulcsfontosságú technológiává vált. A SIPLACE CA gépek rendkívül rugalmas konfigurációjuk és egyszerűsített folyamataikkal új lehetőségeket teremtenek az elektronikai gyártók számára, új piacokat és új vásárlói csoportokat nyitnak meg, csökkentik a költségeket és növelik a termelékenységet.

Összefoglalva, a SIPLACE CA gépek ideális választást jelentenek az elektronikai gyártók számára nagy teljesítményükkel, nagy rugalmasságukkal és hatékony funkcióikkal, különösen olyan termelési környezetekben, amelyek magas szintű integrációt és fejlett csomagolást igényelnek.