Halbleiter-Flip-Chip-Bestückungsautomat

Die SIPLACE CA-Maschine ist eine von ASMPT auf den Markt gebrachte Hybrid-Bestückungsmaschine, die sowohl Halbleiter-Flip-Chip- (FC) als auch Chip-Attachment- (DA) Prozesse auf derselben Maschine durchführen kann.

Technische Daten und Leistungsparameter

Die SIPLACE CA-Maschine hat eine Bestückungsgeschwindigkeit von bis zu 420.000 Chips pro Stunde, eine Auflösung von 0,01 mm, eine Anzahl von Feedern von 120 und einen Stromversorgungsbedarf von 380 V12. Darüber hinaus hat die SIPLACE CA2 eine Genauigkeit von bis zu 10 μm@3σ und eine Verarbeitungsgeschwindigkeit von 50.000 Chips oder 76.000 SMDs pro Stunde.

Anwendungsgebiete und Marktpositionierung

Die SIPLACE CA-Maschine eignet sich besonders für Produktionsumgebungen, die eine hohe Flexibilität und leistungsstarke Funktionen erfordern, wie etwa Automobilanwendungen, 5G- und 6G-Geräte, Smart Devices usw. Durch die Kombination von herkömmlichem SMT mit Bonding und Flip-Chip-Montage verbessert SIPLACE CA die Produktivität von Advanced Packaging, maximiert Flexibilität, Effizienz, Produktivität und Qualität und spart viel Zeit, Kosten und Platz.

Markt- und Technologiehintergrund

Da Automobilanwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und viele andere Geräte immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten erfordern, ist Advanced Packaging zu einer der Schlüsseltechnologien geworden. SIPLACE CA-Maschinen eröffnen Elektronikherstellern durch ihre hochflexible Konfiguration und optimierten Prozesse neue Möglichkeiten, erschließen neue Märkte und neue Kundengruppen, senken Kosten und steigern die Produktivität.

Zusammenfassend sind SIPLACE CA Maschinen mit ihrer hohen Leistung, hohen Flexibilität und ihren leistungsstarken Funktionen die ideale Wahl für Elektronikhersteller, insbesondere in Produktionsumgebungen, die eine hohe Integration und fortschrittliche Verpackung erfordern