HEIM>Hálfleiðarabúnaður > Flip flísfesting >

Semiconductor flip chip placement machine

Hálfleiðara flip flís staðsetningarvél

Bein flísasetning frá oblátunni á venjulegum yfirborðsfestingarbúnaði, sem sameinar hraða yfirborðsfestingarvéla með nákvæmni flísabindingarvéla, samþætt fóðrun beint frá oblátunni og stuðning við flís, flísbindingu og yfirborðsm

Ríki: Notað Í geymslu:have Garantía:supply

Fljótleg beiðni Email:smt-sales6@gdxinling.cn

Ítarlegar upplýsingar

SIPLACE CA vélin er blendingur staðsetningarvél hleypt af stokkunum af ASMPT, sem getur gert bæði hálfleiðara flip flís (FC) og flís viðhengi (DA) ferla á sömu vél.

Tækniforskriftir og frammistöðubreytur

SIPLACE CA vélin hefur staðsetningarhraða allt að 420.000 flís á klukkustund, upplausn upp á 0,01 mm, fjölda strauma upp á 120 og aflgjafaþörf upp á 380V12. Að auki hefur SIPLACE CA2 nákvæmni allt að 10μm@3σ og vinnsluhraða upp á 50.000 flís eða 76.000 SMDs á klukkustund.

Umsóknarsvæði og markaðsstaða

SIPLACE CA vélin er sérstaklega hentug fyrir framleiðsluumhverfi sem krefjast mikils sveigjanleika og öflugra aðgerða, svo sem bílaforrita, 5G og 6G tæki, snjalltæki osfrv. Með því að sameina hefðbundið SMT með tengingu og flip chip samsetningu, bætir SIPLACE CA framleiðni í háþróaðar umbúðir, hámarka sveigjanleika, skilvirkni, framleiðni og gæði og spara mikinn tíma, kostnað og pláss.

Markaðs- og tæknibakgrunnur

FLIP-CHIP-MOUNTER

Þar sem bílaforrit, 5G og 6G, snjalltæki og mörg önnur tæki þurfa fyrirferðarmeiri og öflugri íhluti, hafa háþróaðar umbúðir orðið ein af lykiltækninni. SIPLACE CA vélar skapa ný tækifæri fyrir rafeindaframleiðendur með mjög sveigjanlegri uppsetningu og straumlínulagað ferli, opna nýja markaði og nýja hópa viðskiptavina, draga úr kostnaði og auka framleiðni.

Í stuttu máli eru SIPLACE CA vélar kjörinn kostur fyrir rafeindaframleiðendur með mikla afköst, mikla sveigjanleika og öfluga eiginleika, sérstaklega í framleiðsluumhverfi sem krefjast mikillar samþættingar og háþróaðrar umbúða.