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SIPLACE CA 머신은 ASMPT가 출시한 하이브리드형 배치 머신으로, 동일한 머신에서 반도체 플립칩(FC)과 칩 부착(DA) 공정을 모두 구현할 수 있습니다.
기술 사양 및 성능 매개변수
SIPLACE CA 머신은 시간당 최대 420,000개의 칩을 배치하는 속도, 0.01mm의 분해능, 120개의 피더 수, 380V12의 전원 공급 요구 사항을 갖추고 있습니다. 또한 SIPLACE CA2는 최대 10μm@3σ의 정확도와 시간당 50,000개의 칩 또는 76,000개의 SMD를 처리하는 속도를 갖추고 있습니다.
적용 분야 및 시장 위치
SIPLACE CA 머신은 자동차 애플리케이션, 5G 및 6G 장치, 스마트 장치 등과 같이 높은 유연성과 강력한 기능이 필요한 생산 환경에 특히 적합합니다. SIPLACE CA는 기존 SMT를 본딩 및 플립칩 어셈블리와 결합하여 고급 패키징의 생산성을 개선하고 유연성, 효율성, 생산성 및 품질을 극대화하며 많은 시간, 비용 및 공간을 절약합니다.
시장 및 기술 배경
자동차 애플리케이션, 5G 및 6G, 스마트 기기 및 기타 여러 기기에 더 작고 강력한 구성 요소가 필요함에 따라 고급 패키징이 핵심 기술 중 하나가 되었습니다. SIPLACE CA 기계는 매우 유연한 구성과 간소화된 프로세스를 통해 전자 제조업체에 새로운 기회를 창출하고, 새로운 시장과 새로운 고객 그룹을 개척하고, 비용을 절감하고 생산성을 높입니다.
요약하자면 SIPLACE CA 기계는 고성능, 높은 유연성, 강력한 기능을 갖추고 있어 특히 높은 통합성과 고급 패키징이 필요한 생산 환경에서 전자 제조업체에게 이상적인 선택입니다.
