en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
D'SIPLACE CA Maschinn ass eng Hybrid Placement Maschinn lancéiert vun ASMPT, déi souwuel Hallefleit Flip Chip (FC) an Chip Attachment (DA) Prozesser op der selwechter Maschinn realiséieren kann.
Technesch Spezifikatioune a Leeschtungsparameter
D'SIPLACE CA Maschinn huet eng Plazéierungsgeschwindegkeet vu bis zu 420.000 Chips pro Stonn, eng Opléisung vun 0.01mm, eng Zuel vu Feeder vun 120, an e Stroumversuergungsfuerderung vun 380V12. Zousätzlech huet de SIPLACE CA2 eng Genauegkeet vu bis zu 10μm@3σ an eng Veraarbechtungsgeschwindegkeet vun 50.000 Chips oder 76.000 SMDs pro Stonn.
Uwendungsberäicher a Maartpositionéierung
D'SIPLACE CA Maschinn ass besonnesch gëeegent fir Produktiounsëmfeld déi héich Flexibilitéit a mächteg Funktiounen erfuerderen, wéi Automobilapplikatiounen, 5G a 6G Apparater, Smart Geräter, etc. fortgeschratt Verpakung, maximéiert Flexibilitéit, Effizienz, Produktivitéit a Qualitéit, a spuert vill Zäit, Käschten a Plaz.
Maart an Technologie Hannergrond
Well Automobilapplikatiounen, 5G a 6G, Smart Geräter a vill aner Apparater méi kompakt a mächteg Komponenten erfuerderen, ass fortgeschratt Verpakung ee vun de Schlësseltechnologien ginn. SIPLACE CA Maschinnen schafen nei Méiglechkeeten fir elektronesch Hiersteller duerch hir héich flexibel Configuratioun an streamlined Prozesser, opzemaachen nei Mäert an nei Client Gruppen, reduzéieren Käschten an Erhéijung Produktivitéit.
Zesummegefaasst sinn SIPLACE CA Maschinnen déi ideal Wiel fir Elektronik Hiersteller mat hirer héijer Leeschtung, héijer Flexibilitéit a mächtege Funktiounen, besonnesch a Produktiounsëmfeld déi héich Integratioun a fortgeschratt Verpakung erfuerderen.
