دستگاه‌های تست IC برای تست نهایی نیمه‌هادی‌های بسته‌بندی شده

پشتیبانی به معماری هندلر و کیت تبدیل نصب شده بستگی دارد. کاربردهای رایج شامل QFN، DFN، WLCSP، BGA، CSP، LGA، QFP، TSOP، TSSOP، پکیج‌های برق و سنسورها می‌شود، اما ابعاد دقیق، رسانه و رابط تماس باید روی هر دستگاه به صورت جداگانه بررسی شود.

آزمایش چند سایتی، چندین دستگاه را به طور همزمان در اختیار آزمایش‌کننده قرار می‌دهد. این روش می‌تواند زمانی که منابع آزمایش‌کننده، برنامه آزمایش، چیدمان سایت، کنتاکتورها و سیستم حرارتی از سطح یکسانی از عملکرد موازی پشتیبانی می‌کنند، توان عملیاتی را بهبود بخشد.

بسیاری از دستگاه‌ها باید در شرایط محیطی، گرم یا سرد آزمایش شوند تا عملکرد آنها تأیید شود. اپراتور ممکن است قبل از تماس، بسته را آماده کند و دمای مورد نیاز DUT را در طول آزمایش الکتریکی حفظ کند.

این امر زمانی امکان‌پذیر است که پلتفرم از بسته، رسانه، طرح‌بندی سایت، شرایط دمایی و رابط تستر مورد نیاز پشتیبانی کند. تبدیل می‌تواند شامل بارگذاری سخت‌افزار، ابزار دستگاه، سوکت‌ها، کنتاکتورها، بینایی، نرم‌افزار و اعتبارسنجی باشد.

دستگاه کنترل، آی‌سی بسته‌بندی‌شده را حرکت می‌دهد، تنظیم می‌کند، در موقعیت مناسب قرار می‌دهد و مرتب می‌کند. تستر نیمه‌هادی محرک‌های الکتریکی را اعمال می‌کند، پاسخ را اندازه‌گیری می‌کند و نتیجه را برای حذف یا مسیریابی خروجی برمی‌گرداند.

در صورت اطلاع، مدل مورد نظر، نقشه بسته‌بندی آی‌سی، محیط ورودی و خروجی، دمای آزمایش، تعداد محل مورد نظر، زمان تقریبی آزمایش، پلتفرم آزمایش، وضعیت تجهیزات مورد نیاز، تعداد و مقصد را ارائه دهید.