O SRM Z208 é um manipulador de testes em nível de chip totalmente automatizado, fabricado pela SRM Integration. Em vez de manipular chips encapsulados, ele foi projetado para realizar testes e garantia de qualidade em chips nus localizados em wafers semicondutores. Ao integrar uma série de tarefas de garantia de qualidade em um único sistema, o Z208 possibilita um processo de produção mais eficiente e preciso.
Especificações e parâmetros técnicos
Os principais parâmetros técnicos do equipamento incluem:
Tipo de equipamento: Manipulador de teste em nível de matriz
Capacidade máxima de produção (UPH): Até 36.000 unidades/hora
Tempo médio entre falhas (MTBF): > 200 horas
Tempo médio entre assistências (MTBA): > 60 minutos
Tipos de encapsulamento compatíveis: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
Tamanhos de matriz suportados: 1,4x1,4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2,5x3,2 (QFN), etc.
Método de alimentação: Tigela vibratória ou tubo
Método de saída: Fita e carretel
Requisitos de fornecimento de ar: Pressão mínima de 5 bar (70 PSI); vazão de 300 a 500 L/min.
Requisitos de energia: 208/415 VCA, trifásico
Ano de fabricação: As unidades geralmente datam de 2013 ou 2015.
Princípio de operação
O SRM Z208 realiza testes através da coordenação precisa de hardware e software:
Posicionamento por visão: Câmeras de alta resolução capturam imagens do wafer posicionado na plataforma de trabalho.
Medição de Precisão: Com base em dados de imagem, os braços robóticos utilizam componentes de inspeção especializados — como sondas e lâminas — para realizar inspeções e medições precisas do wafer.
Análise de dados: Um computador integrado analisa os dados de medição para determinar se o wafer atende aos padrões de qualidade.
Detecção de defeitos: O equipamento detecta defeitos superficiais mínimos no wafer, como cavidades ou irregularidades.
Todo o processo é controlado pela coordenação de dois tipos de software: um software de garantia de qualidade (para detecção de defeitos) e um software de automação (para controle das tarefas do braço robótico). Principais características e vantagens
Alta precisão e velocidade: atinge uma capacidade de produção de até 36.000 unidades por hora (UPH), garantindo alta produtividade e mantendo a qualidade da inspeção por meio de câmeras de alta resolução e ferramentas de calibração de precisão.
Totalmente automatizado e inteligente: integra visão, medição, análise e classificação em um fluxo de trabalho totalmente automatizado, minimizando a intervenção manual e o erro humano.
Núcleo de controle poderoso: Equipado com um controlador de movimento de 8 eixos e compatível com integração EtherCAT, permitindo o controle eficiente de toda a linha de produção.
Flexibilidade e adaptabilidade: Apresenta um design flexível capaz de acomodar futuras atualizações ou modificações.
Suporte para múltiplos encapsulamentos: Capaz de lidar com diversos tipos de encapsulamento, incluindo QFN, MLP, SOIC e SOT23.
Opções versáteis de entrada/saída: Suporta alimentação por vibração em recipiente ou tubo, bem como saída em fita e carretel.
Cenários de aplicação
O SRM Z208 serve principalmente ao processo front-end de semicondutores, oferecendo valor essencial em testes em nível de wafer e gerenciamento de rendimento:
Fabricação de wafers: Testa cada chip no wafer antes do corte e da embalagem, permitindo a triagem precoce de chips defeituosos.
Garantia da Qualidade: Serve como uma etapa crítica de controle de qualidade no processo de produção, garantindo que apenas matrizes qualificadas passem para as etapas subsequentes e dispendiosas de embalagem.
Pesquisa e Desenvolvimento e Validação: Adequado para caracterização e validação de novos produtos em nível de wafer.
Resumo
Em resumo, o SRM Z208 é um classificador de chips totalmente automatizado e de alta velocidade, projetado especificamente para testes de wafers semicondutores. Ao realizar inspeções de precisão nos chips antes da embalagem, ele se torna uma ferramenta vital para garantir o rendimento e controlar os custos de produção. Sua impressionante capacidade de processamento de 36.000 unidades por hora e ampla compatibilidade com diversos tipos de encapsulamento o tornam um recurso valioso no processo de teste de wafers.
