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MIRTEC 3D AOI MV-6e OMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6e OMNI

O MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI é um poderoso equipamento de inspeção óptica automática, usado principalmente para detectar a qualidade da soldagem de PCB.

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Detalhes

O MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI é um poderoso equipamento de inspeção óptica automática, usado principalmente para detectar a qualidade da soldagem de PCB.

Características

Medição 3D precisa: o MV-6E OMNI usa a tecnologia de projeção Moore para medir componentes de quatro direções: leste, sul, oeste e norte para obter imagens 3D, alcançando detecção de defeitos segura contra danos e em alta velocidade.

Câmera de alta resolução: Equipada com uma câmera principal de 15 megapixels, ela pode realizar inspeções de alta precisão e até mesmo detectar problemas como deformações de peças de 0,3 mm e juntas de solda fria.

Câmera lateral: O equipamento é equipado com 4 câmeras laterais de alta resolução para detectar efetivamente a deformação da sombra, especialmente adequada para a inspeção de estruturas complexas, como pinos J.

Sistema de iluminação colorida: O sistema de iluminação colorida de 8 segmentos fornece uma variedade de combinações de iluminação, que podem obter imagens claras e sem ruído, adequadas para detecção de vários defeitos de soldagem.

Ferramenta de programação automática de aprendizado profundo: Usando a tecnologia de aprendizado profundo, explore automaticamente os componentes mais adequados e combine-os para melhorar a qualidade e a eficiência da inspeção. Solução da Indústria 4.0: Por meio da análise de big data, o servidor de controle de processo estatístico armazena uma grande quantidade de dados de teste por um longo tempo para melhorar a eficiência da produção.

Cenários de aplicação

O MV-6E OMNI é adequado para a detecção de vários defeitos de soldagem, incluindo peças faltantes, deslocamento, lápide, lateral, estanho excessivo, estanho insuficiente, altura, soldagem a frio de pino IC, empenamento de peças, empenamento de BGA, etc. Além disso, ele também pode detectar caracteres ou serigrafias em chips de vidro de telefones celulares, bem como PCBAs revestidos com revestimentos de três provas

1.MIRTEC 3D AOIMV-6e OMNI

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