Mirtec 3D SPI MS-11e

As principais funções e efeitos do Mirtec SPI MS-11e incluem os seguintes aspectos:

Detecção de alta precisão: Mirtec SPI MS-11e é equipado com uma câmera de 15 megapixels, que pode atingir detecção 3D de alta precisão. Sua resolução de altura atinge 0,1 μm, a precisão de altura é de 2 μm e a repetibilidade de altura é de ± 1%.

Funções de detecção múltiplas: O dispositivo pode detectar o volume, área, altura, coordenadas XY e pontes de pasta de solda. Além disso, ele pode compensar automaticamente o estado de curvatura do substrato para garantir detecção precisa em PCBs curvados.

Design óptico avançado: Mirtec SPI MS-11e adota projeção dupla e design de ondulação de sombra, que pode eliminar a sombra de uma única luz e atingir efeitos de teste 3D precisos e exatos. Seu design de lente composta telecêntrica garante ampliação constante e sem paralaxe.

Troca de dados em tempo real: o MS-11e tem um sistema de circuito fechado que permite a comunicação em tempo real entre impressoras/montadores e transmite informações sobre a localização da pasta de solda entre si, resolvendo fundamentalmente o problema da impressão ruim da pasta de solda e melhorando a qualidade e a eficiência da produção.

Função de controle remoto: O dispositivo tem um sistema de conexão Intellisys integrado que suporta controle remoto, reduz o consumo de mão de obra e melhora a eficiência. Quando ocorrem defeitos na linha, o sistema pode preveni-los e controlá-los com antecedência.

Ampla gama de aplicações: Mirtec SPI MS-11e é adequado para detecção de defeitos em pasta de solda SMT, especialmente para a indústria de fabricação de eletrônicos que requer detecção de alta precisão