Máquina de limpeza de semicondutores Chip de pacote SC810

O SC-810 é uma máquina de limpeza on-line de chips de pacote semicondutor totalmente automática e integrada, que é usada para limpeza de precisão on-line de fluxo residual e poluentes orgânicos e inorgânicos após a soldagem de dispositivos semicondutores, como Lead frame, IGBTIMP, módulo I, etc. É adequado para limpeza centralizada de ultraprecisão em larga escala de chips, levando em consideração a eficiência e o efeito de limpeza. Características do produto

1. Sistema de limpeza on-line de precisão para chips de pacotes semicondutores de grande escala.

2. Método de limpeza por pulverização, remoção eficiente de fluxo e poluentes orgânicos e inorgânicos.

3. O processo de limpeza química + enxágue com água DI + secagem com ar quente é concluído em sequência.

4. O líquido de limpeza é adicionado automaticamente; a água DI é adicionada automaticamente.

5. A pressão de injeção do líquido de limpeza pode ser ajustada para corresponder a diferentes requisitos de limpeza.

6. Com grande fluxo e alta pressão, o líquido de limpeza e a água DI podem penetrar totalmente na micro abertura do dispositivo e limpar completamente.

7. Equipado com sistema de monitoramento de taxa positiva de enxágue para detectar a qualidade da água deionizada.

8. Faca de vento cortando + sistema de secagem por circulação de ar quente ultra-longo,

9. Sistema de controle PLC, interface de operação chinês/inglês, fácil de configurar, alterar, armazenar e chamar o programa

10. Corpo, tubos e peças em aço inoxidável SUS304, resistente ao calor, ácidos, alcalinos e outros líquidos de limpeza.

11. Pode ser conectado com equipamentos dianteiros e traseiros para formar uma linha de limpeza automática.

12. Várias configurações opcionais, como monitoramento da concentração do líquido de limpeza