एस एम टी बेली - पृष्ठ7

पिक् एण्ड् प्लेस् यन्त्रस्य मुख्यं कार्यं भवति यत् इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् उपरि प्याड्-मध्ये स्थापनं भवति

अस्माकं सामान्यतया प्रयुक्तेषु ASM प्लेसमेण्ट् मशीन फीडरेषु X श्रृङ्खला, E श्रृङ्खला, स्मार्ट श्रृङ्खला च सन्ति।सामान्यतया वयं

एएसएम इत्यस्य नवीनतमपीढीयाः उच्चगतिः, उच्च-सटीकतायुक्तः प्लेसमेण्ट्-शिरः CP20 P2 (03126608), तस्य efficie

फीडरः एकः इलेक्ट्रॉनिकघटकः अस्ति यः फीडरद्वारा प्लेसमेण्ट् यन्त्रं पोषयति । तत्र मनुष्यः

Xlin-smt एएसएम प्लेसमेंट मशीन हेड, डीपी मोटर्स, जेड-अक्ष मोटर्स, स्लाइडर, सह

नवीनं SIPLACE TX मॉड्यूल् 22um@3sigma पर्यन्तं परिशुद्धतायाः सह सर्वोच्चसटीकतया कार्यं कर्तुं शक्नोति तथा च...

SIPLACE SX इति वाहन-चिकित्सा, उपभोक्तृ-उपकरणयोः सटीक-इलेक्ट्रॉनिक्स-संयोजनाय लचीलाः, उच्च-प्रदर्शन-युक्तः प्लेसमेण्ट्-यन्त्रः अस्ति ।

ASM SIPLACE SX आधुनिकविद्युत्निर्माणार्थं डिजाइनं कृतं लचीला, उच्चप्रदर्शनयुक्तं SMT प्लेसमेण्ट् प्रणाली अस्ति । अस्य मॉड्यूलर आर्किटेक्चर, स्केल-करणीय-क्षमता, सटीक-स्थापन-क्षमता च, एतत् सम्पूर्णे उच्च-मिश्रणं, उच्च-मात्रायां PCB-सङ्घटनं समर्थयति

ASM SIPLACE TX2 मूल्यं अन्वेष्टुम्, यत्र नवीनं, प्रयुक्तं, नवीनीकरणं च यन्त्रव्ययः अस्ति। उच्चगति-एसएमटी-उत्पादनस्य कृते प्लेसमेण्ट्-हेड्स्, फीडर्स्, सॉफ्टवेयर्, मेन्टेन्स् च कुल-निवेशं कथं प्रभावितयन्ति इति ज्ञातव्यम् ।

एसएमटी-स्थापनस्य उत्पादनस्य समये एसएमटी-स्थापनयन्त्रं विफलतायाः कारणेन o

इलेक्ट्रॉनिक्स-निर्माण-उद्योगे प्लेसमेण्ट्-यन्त्रं accur कृते सामान्यतया प्रयुक्तं यन्त्रम् अस्ति

एएसएम इति संक्षिप्तनाम वैश्विकइलेक्ट्रॉनिक्स-अर्धचालकनिर्माण-उद्योगेषु महत्त्वपूर्णं भारं वहति । एतत् भिन्नान् किन्तु सम्बद्धान् संस्थान् निर्दिशति, यत्र एएसएम इन्टरनेशनल् (नीदरलैण्ड्), एएसएमपीटी (सिंगापुर), एएसएम विधानसभाप्रणाली च प्रमुखतया सन्ति

SMD किम्, पृष्ठीय-माउण्ट्-यन्त्राणि कथं कार्यं कुर्वन्ति, तेषां लाभाः, अनुप्रयोगाः, SMT-सङ्घटनस्य पिक-एण्ड्-प्लेस्-यन्त्राणां भूमिका च अन्वेष्टुम् ।

स्वचालित SMT फीडर गतिं, उपजं, OEE च कथं प्रभावितं करोति इति ज्ञातव्यम्। टेप/ट्रे/ट्यूब फीडरस्य तुलनां कुर्वन्तु, समीचीनविस्तारं/पिचं चिनोतु, मापनं, स्प्लिसिंग्, अनुरक्षणस्य च उत्तमप्रथाः प्रयोजयन्तु।

मुद्रितसर्किटबोर्डस्य (PCBs) पृष्ठे प्रत्यक्षतया इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् संयोजनस्य प्रमुखा पद्धतिः सरफेस् माउण्ट् टेक्नोलॉजी (SMT) अस्ति । थ्रू-होल् प्रौद्योगिक्याः (THT) इव खनितछिद्रद्वारा दीर्घाः सीसाः सम्मिलितुं स्थाने एसएमटी सपाटस्य,

एसएमटी रेखा-सर्फेस् माउण्ट् टेक्नोलॉजी लाइन् इत्यस्य संक्षिप्तरूपेण-इत्येतत् पूर्णतया स्वचालितं उत्पादनप्रणाली अस्ति यत् इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् मुद्रितसर्किट् बोर्ड् (PCB) इत्यत्र संयोजयितुं विनिर्मितम् अस्ति एतत् सोल्डर पेस्ट् मुद्रकाः, पिक्-एण्ड्-प्लेस् यन्त्राणि, रिफ्लो इत्यादीनां यन्त्राणां एकीकरणं करोति

SMT इत्यस्य अर्थः Surface Mount Technology इति भवति।इदं इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् प्रत्यक्षतया मुद्रितसर्किटबोर्डस्य (PCB) सतहस्य उपरि माउण्ट् कर्तुं प्रयुक्ता पद्धतिः अस्ति।इयं प्राचीनपद्धत्याः भिन्ना अस्ति, यत् Through-Hole Technology (THT) इति कथ्यते, यत्र घटकानां लीआ भवति

एसएमटी प्लेसमेण्ट् मशीन इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण उद्योगे महत्त्वपूर्णां भूमिकां निर्वहति, तथा च डीपी मोटर सॉफ्ट