Boquilla ASM SIPLACE 2007 PN:03057850

La boquilla ASM SIPLACE 2007 es una boquilla para la colocación de componentes de tamaño mediano a grande, especialmente diseñada para las máquinas de colocación SIPLACE de Siemens. Se utiliza principalmente para recoger y colocar componentes SMD de mayor tamaño. Esta boquilla se utiliza ampliamente en la producción de SMT gracias a su alta estabilidad, resistencia al desgaste y versatilidad, y es especialmente adecuada para las necesidades de producción en los campos de la electrónica industrial, la electrónica automotriz y los módulos de potencia.

2. Funciones principales y materiales aplicables

(1) Principales tipos de materiales aspirados

Dispositivos de potencia:

TO-220, TO-247, DPAK y otros MOSFET/diodos de potencia

Condensadores electrolíticos de gran tamaño (como φ10 mm o superior)

Conectores:

Conectores de placa a placa

Encabezados, zócalos

Componentes electromecánicos:

Relés, transformadores, inductores

Componentes con formas especiales:

Disipadores de calor, cubiertas de protección, componentes de carcasa metálica

(2) Características funcionales

Diseño de alta succión: la apertura de vacío es grande y puede absorber de manera estable componentes más pesados ​​(generalmente soporta entre 5 y 20 g).

Tratamiento antiestático: Algunos modelos utilizan materiales ESD-safe para evitar daños a componentes sensibles.

Punta resistente al desgaste: carburo de tungsteno o revestimiento de cerámica para prolongar la vida útil.

3. Especificaciones técnicas

Especificaciones de parámetros

Tipo de boquilla 2007 (número estándar)

Tamaño de componente aplicable: 5 mm × 5 mm ~ 30 mm × 30 mm (según el modelo específico)

Peso máximo del componente Aproximadamente 20 g (debe utilizarse con un generador de alto vacío)

Material del cuerpo: acero inoxidable (SUS304)

Punta: Carburo de tungsteno/poliuretano (antirayaduras)

Estándar de interfaz Compatible con cabezales de colocación de la serie SIPLACE CP (como CP20, CP12)

Requisito de vacío: -70 kPa ~ -90 kPa (ajustado según el peso del componente)

4. Diseño estructural

(1) Estructura mecánica

Cuerpo: Procesamiento de precisión de acero inoxidable para garantizar un uso a largo plazo sin deformación.

Punta de la boquilla:

Diseño de cabeza plana: adecuado para componentes planos (como disipadores de calor).

Diseño de ranura: Algunos modelos tienen una estructura cóncava para facilitar la adsorción de componentes con pasadores.

Anillo de sellado: Silicona/junta tórica para garantizar la estanqueidad al vacío.

(2) Modelos especiales

2007-ESD: Versión antiestática para componentes sensibles.

2007-HV: Versión de alto vacío para componentes más pesados.

5. Precauciones de uso

(1) Instalación y funcionamiento

Coincidencia correcta del cabezal de colocación: Confirme que la boquilla sea compatible con el cabezal de colocación, como CP20/CP12.

Prueba de presión de vacío: verifique si hay fugas de vacío después de instalar la nueva boquilla.

Ajuste de altura del eje Z: los componentes grandes requieren un recorrido descendente más grande para evitar colisiones.

(2) Mantenimiento

Limpieza regular:

Utilice un limpiador ultrasónico (alcohol + agua desionizada) para eliminar los residuos de pasta de soldadura.

Verifique el desgaste de la punta y reemplácela si es necesario.

Comprobación de sellado: utilice un detector de vacío para comprobar la tasa de fugas cada mes.

(3) Tabúes

Prohibiciones de uso por sobrepeso: Los componentes que pesen más de 20 g deberán sustituirse por boquillas especiales.

Evite la colisión con PCB: las boquillas grandes pueden rayar fácilmente las almohadillas, por lo que la altura debe calibrarse con precisión.

6. Problemas y soluciones comunes

Fenómeno de falla Posible causa Solución

Recolección inestable 1. Vacío insuficiente

2. Obstrucción de la boquilla 1. Verifique la línea de vacío

2. Limpie o reemplace la boquilla

Desplazamiento de la colocación del componente 1. Deformación de la boquilla

2. Desviación de calibración 1. Reemplace la boquilla

2. Recalibrar las coordenadas de ubicación

Rayas en la superficie del componente 1. El material de la boquilla es demasiado duro

2. Presione demasiado profundo. 1. Use una boquilla de poliuretano en su lugar.

2. Ajustar los parámetros del eje Z

Alta tasa de lanzamiento 1. Desgaste de la boquilla

2. Los componentes están fuera de especificación. 1. Reemplace la boquilla.

2. Verificar la coincidencia del tamaño del componente

7. Soluciones alternativas

Boquilla original: ASM SIPLACE 2007 (alta precisión, pero mayor coste).

Boquillas compatibles de terceros: como PH (Panasonic), NozzleMaster y otras marcas (es necesario verificar la compatibilidad).

8. Conclusión

Las boquillas ASM SIPLACE 2007 son ideales para la manipulación de componentes medianos y grandes. Su diseño robusto, alta estabilidad y versatilidad las hacen indispensables en los campos de la electrónica de potencia y el control industrial. El mantenimiento regular, el funcionamiento correcto y la sustitución oportuna son clave para garantizar la eficiencia de la producción.