Alimentador ASM SIPLACE POP 00117012

El alimentador POP ASM 00117012 es un alimentador de alta precisión diseñado para el proceso de paquete sobre paquete, utilizado para suministrar con precisión los componentes del paquete superior (como chips de memoria apilados en procesadores) en líneas de producción SMT.

2. Funciones principales

Realiza la alimentación sincrónica de componentes de doble capa (capa inferior BGA + capa superior POP)

Admite un paso ultrafino de 0,35 mm y un posicionamiento preciso de los componentes.

Con detección de altura de componente (resolución de 0,1 mm)

Mecanismo integrado a prueba de errores (evita el uso de material incorrecto o el pegado inverso)

II. Especificaciones técnicas y parámetros

Parámetros técnicos del proyecto Ventajas comparativas de la industria

Componentes aplicables Componentes POP (4×4 mm a 14×14 mm) Admite el paso más pequeño de 0,3 mm de la industria

Precisión de alimentación ±0,05 mm (CPK≥1,67) 50 % mayor que el alimentador convencional

Velocidad de alimentación 0,5 segundos/pieza (máximo 12.000 CPH) Optimización de la curva de aceleración, reducción de la vibración en un 30 %

Compatibilidad de cinta Cinta portadora de 8 mm/12 mm/16 mm Se adapta automáticamente a la tensión de la cinta (ajustable de 2 a 5 N)

Detección de altura Medición de altura láser (resolución de 0,01 mm) Retroalimentación en tiempo real al eje Z de la máquina de colocación

Interfaz de comunicación RS-485 + E/S digital Admite acoplamiento sin problemas de equipos ASM Siplace

Nivel de protección IP54 (a prueba de polvo y salpicaduras) Adaptarse a un entorno de taller libre de polvo

III. Estructura mecánica y principio de funcionamiento

1. Estructura del núcleo

Cuadro

Código

2. Flujo de trabajo

Transporte de cinta: el servomotor acciona la cinta, el sensor de tensión se ajusta en tiempo real

Separación de componentes: el mecanismo de expulsión expulsa el componente de la ranura del soporte.

Detección de altura: coplanaridad de componentes de escaneo láser (detección de deformación)

Posicionamiento preciso: corrección asistida por ventana de posicionamiento visual (compensación de ángulo de ±0,01°)

IV. Innovación tecnológica clave

Control dinámico de tensión

Utilizando freno de polvo magnético + algoritmo PID, fluctuación de tensión ≤±0,2 N

Adaptarse a cintas de diferentes fabricantes (como 3M/Denka)

Sistema anticolisión inteligente

El sensor de presión monitorea la resistencia de recogida (retracción automática >3 N)

Evite que la boquilla colisione con el componente y provoque daños.

Diseño de cambio de línea rápido

Guía de cinta Ajuste sin herramientas (cambio de 8 mm a 12 mm completado en 5 segundos)

El chip NFC identifica automáticamente el número de material (anti-material incorrecto)

V. Escenarios típicos de aplicación

Campo de aplicación Rendimiento específico

Dispositivos móviles Apilamiento de memoria y AP de teléfono móvil (paso de 0,4 mm, diferencia de altura ≤0,1 mm)

Apilamiento de memoria GPU+HBM de alto rendimiento (componentes de gran tamaño de 14 × 14 mm)

Electrónica automotriz Apilamiento de procesadores de calidad automotriz (diseño resistente a vibraciones, certificación ISO 16750-3)

Apilamiento de microsensores para equipos médicos (modo sala limpia, liberación de partículas <100 partículas/ft³)

VI. Fallos comunes y soluciones

Código de falla Fenómeno Causa raíz Solución profesional

E1701 Tensión anormal de la correa de material. Envejecimiento del freno de polvo magnético/atasco de la correa de material. 1. Reemplace el freno (ASM P/N: 00117012-BR).

2. Limpie el riel guía

E1702 Falla de recogida de componentes Desviación insuficiente de vacío/altura del elevador 1. Verifique la línea de vacío (≥-80 kPa)

2. Ajuste la carrera del eyector (0,5 ± 0,05 mm)

E1703 Detección de altura fuera de tolerancia Contaminación de la lente láser/desviación de calibración 1. Limpie la ventana óptica con etanol anhidro

2. Realice la calibración del láser (se requiere un bloque estándar)

E1704 Interrupción de comunicación Falta la resistencia del terminal RS485 Agregue una resistencia de 120 Ω al final del bus

VII. Especificaciones de mantenimiento

1. Mantenimiento periódico

A diario:

Limpie la guía de la correa de material (paño sin polvo + IPA)

Compruebe el filtro de vacío (diferencia de presión <5 kPa)

Semanalmente:

Lubricar el engranaje de transmisión (Molykote EM-30L)

Calibrar el sensor de tensión (método de peso estándar)

2. Mantenimiento profundo

Cada 6 meses:

Reemplace el medio de frenado de polvo magnético (polvo magnético especial ASM)

Inspección completa del sistema óptico (valor MTF ≥ 0,8)

Cada año:

Devolver a la fábrica para prueba de equilibrio dinámico (valor de vibración < 0,8 mm/s)

VIII. Actualización y compatibilidad

1. Opciones de actualización

Versión de alta velocidad (00117012-HS):

Velocidad de alimentación aumentada a 0,3 segundos/partícula (18 000 CPH)

Rieles guía de cerámica mejorados (vida útil 3 veces mayor)

Versión inteligente (00117012-AI):

Detección de defectos en tiras de material con IA integrada (identificación de arañazos y deformaciones)

2. Nota de compatibilidad

Solo es compatible con modelos ASM SIPLACE X4 y superiores

Requiere versión de firmware ≥ V5.2.1 (es necesario actualizar la versión anterior)

IX. Dirección de la evolución tecnológica

Integración de IoT:

El diagnóstico remoto 5G será compatible en 2025

Fabricación verde:

Desarrollar una versión adaptada de tiras de material degradable