Durante la instalación, la máquina de montaje superficial ASM experimentó proyección de material, lo que provocó que este cayera sobre la placa de circuito impreso.

Métodos de manejo y pasos para la solución de problemas

Se recomienda realizar una investigación sistemática en orden de fácil a difícil y de afuera hacia adentro.

Paso 1: Respuesta inmediata y observación inicial

Parada de emergencia: Detener inmediatamente la línea de producción para evitar más productos defectuosos y daños al equipo.

Marcar la ubicación del material que salió volando: Marque la posición y el modelo del componente caído en la PCB donde se produjo el material que salió volando para su posterior análisis.

Fenómeno de observación:

¿El material que sale volando está fijado a una cabeza específica? ¿O está fijado con un material específico? ¿O sucede al azar?

Observar el área aproximada donde cae el componente, ¿es durante el movimiento luego de la recuperación del material o en el momento de la instalación?

Paso 2: Solución sistemática de problemas (siguiendo el método 5M1E)

1. Boquilla de succión

Limpieza e inspección: Primero, limpie todas las boquillas de succión en uso y use un microscopio o una lupa para verificar si hay bloqueos, desgaste y grietas.

Verificar el modelo: Confirme si el modelo de la boquilla coincide con las especificaciones de los componentes producidos actualmente.

Prueba de reemplazo: reemplace la boquilla sospechosa de tener problemas por una nueva y pruebe si el problema se ha resuelto.

2. Alimentador

Corrija la posición de alimentación: entre manualmente en el alimentador y observe si la posición de alimentación está centrada, justo debajo de la boquilla de succión. Si observa alguna desviación, vuelva a programar la posición de recogida del material.

Revise el alimentador: verifique si el engranaje del alimentador está desgastado, si la cubierta está bien presionada y si el tubo de aire no está obstruido.

Prueba comparativa: Intercambie el alimentador con material volador con otro alimentador del mismo modelo de una máquina normal para ver si el problema se transfiere junto con el alimentador.

3. Componentes y materiales

Revise los materiales: Compruebe si la película protectora de la cinta se ha desprendido por completo y si los componentes están sueltos en la cinta. Pruebe a cambiar el rollo de material para realizar pruebas.

Medición de componentes: utilice un micrómetro para medir el espesor, la longitud y el ancho de los componentes y compárelos con los parámetros establecidos en el programa.

4. Programa y parámetros

Verifique la configuración de altura: verifique y vuelva a enseñar la altura de alimentación y la altura de montaje de los componentes.

Velocidad de optimización: reduzca la velocidad de movimiento del eje Z del cabezal de montaje de forma adecuada, especialmente para componentes livianos y pequeños (como 020101005).

Verifique la configuración de vacío/soplado: verifique si el nivel de detección de vacío es razonable y si la presión de soplado es demasiado alta (generalmente se establece entre 3 y 5 bar; los componentes pequeños deben ser más pequeños).

Verifique la biblioteca de componentes: asegúrese de que los parámetros como tamaño, grosor, tipo, etc. en la biblioteca de componentes sean precisos y correctos.

5. Hardware del equipo

Compruebe el sistema de vacío:

En la interfaz de monitoreo de E/S de la máquina, verifique si el valor de vacío del cabezal de montaje está dentro del rango normal (generalmente >-70 kPa durante la succión).

Supervise si el sonido de funcionamiento del generador de vacío es normal.

Verifique si hay algún sonido de fuga de aire en la tubería de vacío y si las juntas están flojas.

Limpiar el filtro de vacío: Reemplace o limpie periódicamente el filtro de entrada de la bomba de vacío.

Compruebe el cabezal de montaje: compruebe si el cabezal de montaje está suelto y si el motor del eje Z funciona sin problemas.

6. Entorno y accesorios

Verifique el soporte de PCB: aumente o ajuste la posición del pasador de expulsión para garantizar que la placa PCB esté firmemente apoyada durante la instalación, sin colgarse ni sacudirse.

Compruebe el nivel del equipo: utilice un nivel de burbuja para comprobar si la máquina está en estado horizontal.