Հանի օպտիկամանրաթելային լազեր HFM-K շարք

Հանի լազերային HFM-K շարքի լազերների համապարփակ ներկայացում

I. Արտադրանքի դիրքավորում

HFM-K շարքը Han's Laser (HAN'S LASER) ընկերության կողմից թողարկված բարձր ճշգրտության մանրաթելային լազերային կտրման համակարգ է, որը նախատեսված է բարակ թիթեղների բարձր արագությամբ կտրման և ճշգրիտ մասերի մշակման համար, հատկապես հարմար է 3C էլեկտրոնիկայի, բժշկական սարքավորումների, ճշգրիտ սարքավորումների և կտրման ճշգրտության և արդյունավետության չափազանց բարձր պահանջներ ունեցող այլ ոլորտների համար։

2. Հիմնական դերը և շուկայական դիրքավորումը

1. Հիմնական արդյունաբերական կիրառություններ

3C էլեկտրոնիկայի արդյունաբերություն. բջջային հեռախոսների միջին շրջանակների և պլանշետային համակարգիչների մետաղական մասերի ճշգրիտ մշակում

Բժշկական սարքեր՝ վիրաբուժական գործիքների և իմպլանտների մետաղական բաղադրիչների կտրում

Ճշգրիտ սարքավորումներ. ժամացույցի մասերի և միկրո միակցիչների մշակում

Նոր էներգիա. մարտկոցի թևիկների և մարտկոցի պատյանների ճշգրիտ ձևավորում

2. Արտադրանքի դիֆերենցիացման դիրքավորում

Համեմատական ​​​​իրեր HFM-K շարքի ավանդական կտրող սարքավորումներ

Մշակման առարկաներ՝ 0.1-5 մմ բարակ թիթեղներ, 1-20 մմ ընդհանուր թիթեղներ

Ճշգրտության պահանջներ ±0.02 մմ ±0.1 մմ

Արտադրությունը գերազանցում է գերբարձր արագությամբ շարունակական արտադրությանը, ավանդական արագությանը

3. Հիմնական տեխնիկական առավելություններ

1. Ուլտրա-ճշգրիտ կտրման հնարավորություն

Դիրքավորման ճշգրտությունը՝ ±0.01 մմ (գծային շարժիչով)

Գծի նվազագույն լայնությունը՝ 0.05 մմ (կարող են մշակվել ճշգրիտ խոռոչ նախշեր)

Ջերմային ազդեցության գոտի՝ <20 մկմ (պաշտպանում է նյութի միկրոկառուցվածքը)

2. Բարձր արագությամբ շարժման կատարում

Առավելագույն արագություն՝ 120 մ/րոպե (X/Y առանցք)

Արագացում՝ 3G (արդյունաբերության բարձրագույն մակարդակ)

Գորտի ցատկի արագությունը՝ 180 մ/րոպե (կրճատել ոչ մշակման ժամանակը)

3. Ինտելեկտուալ գործընթացային համակարգ

Տեսողական դիրքավորում.

20 միլիոն պիքսել CCD տեսախցիկ

Ավտոմատ նույնականացման դիրքորոշման ճշգրտություն ± 5 մկմ

Հարմարվողական կտրվածք.

Կտրման որակի իրական ժամանակի մոնիթորինգ

Հզորության/օդի ճնշման պարամետրերի ավտոմատ կարգավորում

IV. Հիմնական գործառույթների մանրամասն բացատրություն

1. Ճշգրիտ մեքենայացման ֆունկցիայի փաթեթ

Ֆունկցիայի տեխնիկական իրականացում

Միկրո միացման կտրում։ Ավտոմատ կերպով պահպանում է 0.05-0.2 մմ միկրո միացումը՝ միկրո մասերի ցայտքը կանխելու համար։

Առանց ճաքերի կտրում Հատուկ օդի հոսքի կառավարման տեխնոլոգիա, լայնական հատույթի կոպտություն Ra≤0.8μm

Հատուկ ձևի անցքերի կտրում։ Աջակցում է 0.1 մմ գերփոքր անցքերի մշակմանը, կլորության սխալը <0.005 մմ է։

2. Հիմնական սարքավորումների կոնֆիգուրացիա

Լազերի աղբյուր՝ միառեժիմային մանրաթելային լազեր (500W-2kW ըստ ցանկության)

Շարժման համակարգ.

Գծային շարժիչի շարժիչ

Ցանցային մասշտաբի հետադարձ կապ 0.1 մկմ լուծաչափով

Կտրող գլուխ՝

Գերթեթև դիզայն (քաշը <1.2 կգ)

Ավտոմատ կիզակետման միջակայք՝ 0-50 մմ

3. Նյութական հարմարվողականություն

Կիրառելի նյութի հաստությունը՝

Նյութի տեսակը Առաջարկվող հաստության միջակայք

Անժանգոտվող պողպատ 0.1-3 մմ

Ալյումինե համաձուլվածք 0.2-2 մմ

Տիտանի համաձուլվածք 0.1-1.5 մմ

Պղնձի համաձուլվածք 0.1-1 մմ

V. Կիրառման տիպիկ դեպքեր

1. Սմարթֆոնների արտադրություն

Մշակման բովանդակություն՝ չժանգոտվող պողպատից միջին շրջանակի կոնտուրային կտրում

Մշակման էֆեկտ.

Կտրման արագություն՝ 25 մ/րոպե (1 մմ հաստություն)

Ուղիղ անկյան ճշգրտություն՝ ±0.015 մմ

Հետագա հղկման կարիք չկա

2. Բժշկական ստենտի կտրում

Մշակման պահանջներ՝

Նյութը՝ NiTi հիշողության համաձուլվածք (0.3 մմ հաստությամբ)

Կառուցվածքի նվազագույն չափը՝ 0.15 մմ

Սարքավորումների կատարողականություն.

Կտրումից հետո ջերմային ազդեցության գոտու դեֆորմացիա չկա

Արտադրանքի եկամտաբերությունը >99.5%

3. Նոր էներգիայի մարտկոցների մշակում

Սյունակային ականջի կտրում.

Պղնձե փայլաթիթեղ (0.1 մմ) կտրման արագություն՝ 40 մ/րոպե

Առանց փշրանքների, առանց հալվող գնդիկների

VI. Տեխնիկական պարամետրերի համեմատություն

Պարամետրեր HFM-K1000 Ճապոնական մրցակից A Գերմանական մրցակից B

Դիրքավորման ճշգրտություն (մմ) ±0.01 ±0.02 ±0.015

Նվազագույն անցքի տրամագիծը (մմ) 0.1 0.15 0.12

Արագացում (G) 3 2 2.5

Գազի սպառում (լ/րոպե) 8 12 10

VII. Ընտրության առաջարկություններ

HFM-K500: Հարմար է հետազոտությունների և զարգացման/փոքր խմբաքանակի բարձր ճշգրտության մշակման համար

HFM-K1000: 3C էլեկտրոնիկայի արդյունաբերության հիմնական մոդելը

HFM-K2000: Բժշկական/նոր էներգիայի զանգվածային արտադրություն

VIII. Սպասարկման աջակցություն

Գործընթացային լաբորատորիա. մատուցում է նյութերի փորձարկման ծառայություններ

Արագ արձագանք. Ազգային 4-ժամյա սպասարկման շրջանակ

Խելացի շահագործում և սպասարկում. Սարքավորումների վիճակի ամպային մոնիթորինգ

HFM-K շարքը դարձել է ճշգրիտ միկրոմեքենաշինության ոլորտում չափանիշային սարքավորում՝ ճշգրիտ մեքենաների + ինտելեկտուալ կառավարման + հատուկ տեխնոլոգիայի եռակի առավելությունների շնորհիվ, և հատկապես հարմար է առաջադեմ արտադրական ոլորտների համար, որոնք ունեն մշակման որակի խիստ պահանջներ: