Han's Fiber Laser HFM-K serija

Sveobuhvatno predstavljanje Hanovih lasera HFM-K serije

I. Pozicioniranje proizvoda

HFM-K serija je visokoprecizni sistem za lasersko rezanje vlakana koji je lansirao Han's Laser (HAN'S LASER), dizajniran za brzo sečenje tankih ploča i preciznu obradu delova, posebno pogodan za 3C elektroniku, medicinsku opremu, precizan hardver i druga polja sa izuzetno visokim zahtevima za preciznost i efikasnost rezanja.

2. Osnovna uloga i tržišno pozicioniranje

1. Glavne industrijske namjene

3C elektronska industrija: precizna obrada srednjih okvira mobilnih telefona i metalnih dijelova tablet računara

Medicinski uređaji: rezanje hirurških instrumenata i metalnih komponenti implantata

Precizni hardver: obrada dijelova sata i mikro konektora

Nova energija: precizno oblikovanje jezičaka za baterije i kućišta baterija

2. Pozicioniranje diferencijacije proizvoda

Uporedne stavke HFM-K serija Tradicionalna oprema za rezanje

Obrada predmeta 0,1-5mm tanke ploče 1-20mm opće ploče

Zahtjevi za preciznost ±0,02 mm ±0,1 mm

Pobeda proizvodnje Kontinuirana proizvodnja ultra velike brzine Konvencionalna brzina

3. Osnovne tehničke prednosti

1. Mogućnost ultrapreciznog rezanja

Preciznost pozicioniranja: ±0,01 mm (pokreće linearni motor)

Minimalna širina linije: 0,05 mm (mogu se obraditi precizni šuplji uzorci)

Zona pod utjecajem topline: <20μm (zaštita mikrostrukture materijala)

2. Performanse pokreta velike brzine

Maksimalna brzina: 120m/min (X/Y osa)

Ubrzanje: 3G (najviši nivo u industriji)

Brzina skoka žabe: 180m/min (smanjite vrijeme neobrade)

3. Inteligentni procesni sistem

Vizuelno pozicioniranje:

CCD kamera od 20 miliona piksela

Preciznost pozicioniranja automatske identifikacije ±5μm

Adaptivno rezanje:

Praćenje kvaliteta rezanja u realnom vremenu

Automatsko podešavanje parametara snage/pritiska vazduha

IV. Detaljno objašnjenje ključnih funkcija

1. Paket funkcija precizne obrade

Funkcija Tehnička realizacija

Rezanje mikro-veze Automatski zadržava mikro-vezu od 0,05-0,2 mm kako bi se spriječilo prskanje mikro-dijelova

Rezanje bez ivica Posebna tehnologija kontrole protoka zraka, hrapavost poprečnog presjeka Ra≤0,8μm

Rezanje rupa specijalnog oblika Podržava obradu ultra malih rupa od 0,1 mm, greška zaobljenosti <0,005 mm

2. Konfiguracija jezgra hardvera

Izvor lasera: single-mode fiber laser (500W-2kW opciono)

Sistem pokreta:

Linearni motorni pogon

Povratna informacija na skali rešetke s rezolucijom od 0,1 μm

Rezna glava:

Ultra lagani dizajn (težina <1,2 kg)

Opseg automatskog fokusiranja 0-50 mm

3. Prilagodljivost materijala

Primjenjiva debljina materijala:

Vrsta materijala Preporučeni opseg debljine

Nerđajući čelik 0,1-3mm

Aluminijumska legura 0,2-2mm

Legura titanijuma 0,1-1,5 mm

Legura bakra 0,1-1mm

V. Tipični slučajevi primjene

1. Proizvodnja pametnih telefona

Sadržaj obrade: konturno rezanje srednjeg okvira od nerđajućeg čelika

Efekat obrade:

Brzina rezanja: 25m/min (debljina 1mm)

Preciznost pravog ugla: ±0,015 mm

Nema naknadnih zahtjeva za poliranjem

2. Medicinsko rezanje stenta

Zahtjevi za obradu:

Materijal: NiTi memorijska legura (debljina 0,3 mm)

Minimalna strukturna veličina: 0,15 mm

Performanse opreme:

Nema deformacije zone zahvaćene toplotom nakon rezanja

Prinos proizvoda>99,5%

3. Obrada nove energetske baterije

Rezanje ušiju:

Bakarna folija (0.1mm) brzina rezanja 40m/min

Nema neravnina, nema topljenih perli

VI. Poređenje tehničkih parametara

Parametri HFM-K1000 Japanski konkurent A Njemački konkurent B

Preciznost pozicioniranja (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015

Minimalni promjer rupe (mm) 0,1 0,15 0,12

Ubrzanje (G) 3 2 2.5

Potrošnja plina (L/min) 8 12 10

VII. Preporuke za odabir

HFM-K500: Pogodno za istraživanje i razvoj/male serije visoke preciznosti

HFM-K1000: Glavni model za 3C elektronsku industriju

HFM-K2000: Masovna proizvodnja medicinske/nove energije

VIII. Servisna podrška

Procesna laboratorija: Pruža usluge ispitivanja materijala

Brzi odgovor: Nacionalni 4-satni servisni krug

Inteligentan rad i održavanje: praćenje statusa opreme u oblaku

Serija HFM-K postala je standardna oprema u oblasti precizne mikro-mašinske obrade kroz trostruke prednosti precizne mašinerije + inteligentne kontrole + specijalne tehnologije, a posebno je pogodna za napredna proizvodna polja sa strogim zahtevima za kvalitet obrade.