Laser à fibre Han's série HFM-K

Présentation complète des lasers de la série HFM-K de Han's Laser

I. Positionnement du produit

La série HFM-K est un système de découpe laser à fibre de haute précision lancé par Han's Laser (HAN'S LASER), conçu pour la découpe à grande vitesse de plaques minces et le traitement de pièces de précision, particulièrement adapté à l'électronique 3C, aux équipements médicaux, au matériel de précision et à d'autres domaines avec des exigences extrêmement élevées en matière de précision et d'efficacité de coupe.

2. Rôle principal et positionnement sur le marché

1. Principales utilisations industrielles

Industrie électronique 3C : usinage de précision des cadres centraux des téléphones portables et des pièces métalliques des tablettes électroniques

Dispositifs médicaux : découpe d'instruments chirurgicaux et de composants métalliques d'implants

Quincaillerie de précision : usinage de pièces horlogères et de micro-connecteurs

Nouvelle énergie : formage de précision des languettes et des coques des batteries de puissance

2. Positionnement de différenciation du produit

Articles de comparaison Série HFM-K Équipement de coupe traditionnel

Traitement d'objets Plaques minces de 0,1 à 5 mm Plaques générales de 1 à 20 mm

Exigences de précision ± 0,02 mm ± 0,1 mm

Production battue Production continue à très grande vitesse Vitesse conventionnelle

3. Principaux avantages techniques

1. Capacité de coupe ultra-précise

Précision de positionnement : ± 0,01 mm (entraîné par un moteur linéaire)

Largeur de ligne minimale : 0,05 mm (des motifs creux de précision peuvent être traités)

Zone affectée thermiquement : < 20 μm (protégeant la microstructure du matériau)

2. Performances de mouvement à grande vitesse

Vitesse maximale : 120 m/min (axe X/Y)

Accélération : 3G (niveau le plus élevé de l'industrie)

Vitesse de saut de la grenouille : 180 m/min (réduit le temps de non-traitement)

3. Système de processus intelligent

Positionnement visuel :

Caméra CCD de 20 millions de pixels

Précision de positionnement d'identification automatique ± 5 μm

Coupe adaptative :

Surveillance en temps réel de la qualité de coupe

Réglage automatique des paramètres de puissance/pression d'air

IV. Explication détaillée des fonctions clés

1. Ensemble de fonctions d'usinage de précision

Fonction Réalisation technique

Découpe de micro-connexion Conserve automatiquement la micro-connexion de 0,05 à 0,2 mm pour éviter les éclaboussures de micro-pièces

Coupe sans bavure Technologie spéciale de contrôle du flux d'air, rugosité de la section transversale Ra≤0,8μm

Découpe de trous de forme spéciale Prend en charge le traitement de trous ultra-petits de 0,1 mm, erreur de rondeur < 0,005 mm

2. Configuration matérielle principale

Source laser : laser à fibre monomode (500 W-2 kW en option)

Système de mouvement :

Entraînement par moteur linéaire

Rétroaction à échelle de réseau avec une résolution de 0,1 μm

Tête de coupe :

Conception ultra-légère (poids < 1,2 kg)

Plage de mise au point automatique 0-50 mm

3. Adaptabilité matérielle

Épaisseur du matériau applicable :

Type de matériau Plage d'épaisseur recommandée

Acier inoxydable 0,1-3 mm

Alliage d'aluminium 0,2-2 mm

Alliage de titane 0,1-1,5 mm

Alliage de cuivre 0,1-1 mm

V. Cas d'application typiques

1. Fabrication de smartphones

Contenu du traitement : découpe du contour du cadre central en acier inoxydable

Effet de traitement :

Vitesse de coupe : 25 m/min (épaisseur 1 mm)

Précision de l'angle droit : ± 0,015 mm

Aucune exigence de polissage ultérieur

2. Découpe de stent médical

Exigences de traitement :

Matériau : alliage à mémoire de forme NiTi (0,3 mm d'épaisseur)

Taille structurelle minimale : 0,15 mm

Performances de l'équipement :

Aucune déformation de la zone affectée thermiquement après la coupe

Rendement du produit > 99,5 %

3. Traitement des batteries à énergie nouvelle

Coupe d'oreille polaire :

Vitesse de découpe de feuille de cuivre (0,1 mm) 40 m/min

Pas de bavures, pas de billes de fusion

VI. Comparaison des paramètres techniques

Paramètres HFM-K1000 Concurrent japonais A Concurrent allemand B

Précision de positionnement (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015

Diamètre minimum du trou (mm) 0,1 0,15 0,12

Accélération (G) 3 2 2,5

Consommation de gaz (L/min) 8 12 10

VII. Recommandations de sélection

HFM-K500 : Convient à la R&D/au traitement de haute précision en petits lots

HFM-K1000 : Modèle principal pour l'industrie électronique 3C

HFM-K2000 : Production de masse d'énergies médicales et nouvelles

VIII. Assistance technique

Laboratoire de procédés : Fournit des services d'essais de matériaux

Réponse rapide : Cercle national de service de 4 heures

Exploitation et maintenance intelligentes : surveillance de l'état des équipements dans le cloud

La série HFM-K est devenue un équipement de référence dans le domaine du micro-usinage de précision grâce aux triples avantages des machines de précision + contrôle intelligent + technologie spéciale, et est particulièrement adaptée aux domaines de fabrication avancés avec des exigences strictes en matière de qualité de traitement.