Láser de fibra de la serie HFM-K de Han

Introducción completa de los láseres de la serie HFM-K de Han's Laser

I. Posicionamiento del producto

La serie HFM-K es un sistema de corte por láser de fibra de alta precisión lanzado por Han's Laser (HAN'S LASER), diseñado para el corte a alta velocidad de placas delgadas y el procesamiento de piezas de precisión, especialmente adecuado para electrónica 3C, equipos médicos, hardware de precisión y otros campos con requisitos extremadamente altos de precisión y eficiencia de corte.

2. Rol central y posicionamiento en el mercado

1. Principales usos industriales

Industria electrónica 3C: procesamiento de precisión de marcos intermedios de teléfonos móviles y piezas metálicas de tabletas.

Dispositivos médicos: corte de instrumentos quirúrgicos y componentes metálicos de implantes

Hardware de precisión: procesamiento de piezas de reloj y microconectores

Nueva energía: conformación precisa de lengüetas y carcasas de baterías de potencia

2. Posicionamiento de diferenciación del producto

Elementos de comparación Serie HFM-K Equipos de corte tradicionales

Procesamiento de objetos Placas delgadas de 0,1-5 mm Placas generales de 1-20 mm

Requisitos de precisión ±0,02 mm ±0,1 mm

Ritmo de producción Producción continua a ultraalta velocidad Velocidad convencional

3. Principales ventajas técnicas

1. Capacidad de corte de ultraprecisión

Precisión de posicionamiento: ±0,01 mm (impulsado por motor lineal)

Ancho de línea mínimo: 0,05 mm (se pueden procesar patrones huecos de precisión)

Zona afectada por el calor: <20 μm (protegiendo la microestructura del material)

2. Rendimiento de movimiento de alta velocidad

Velocidad máxima: 120 m/min (eje X/Y)

Aceleración: 3G (nivel superior de la industria)

Velocidad de salto de rana: 180 m/min (reduce el tiempo sin procesamiento)

3. Sistema de proceso inteligente

Posicionamiento visual:

Cámara CCD de 20 millones de píxeles

Precisión de posicionamiento de identificación automática ±5 μm

Corte adaptativo:

Monitoreo en tiempo real de la calidad del corte

Ajuste automático de los parámetros de potencia/presión del aire

IV. Explicación detallada de las funciones clave

1. Paquete de funciones de mecanizado de precisión

Función Realización técnica

Corte de microconexión Retiene automáticamente una microconexión de 0,05-0,2 mm para evitar que las micropiezas salpiquen

Corte sin rebabas Tecnología especial de control del flujo de aire, rugosidad de la sección transversal Ra≤0,8 μm

Corte de orificios con forma especial Admite procesamiento de orificios ultra pequeños de 0,1 mm, error de redondez <0,005 mm

2. Configuración del hardware principal

Fuente láser: láser de fibra monomodo (500 W-2 kW opcional)

Sistema de movimiento:

Accionamiento de motor lineal

Retroalimentación de escala de rejilla con una resolución de 0,1 μm

Cabezal de corte:

Diseño ultraligero (peso <1,2 kg)

Rango de enfoque automático 0-50 mm

3. Adaptabilidad del material

Espesor del material aplicable:

Tipo de material Rango de espesor recomendado

Acero inoxidable 0,1-3 mm

Aleación de aluminio de 0,2 a 2 mm

Aleación de titanio 0,1-1,5 mm

Aleación de cobre 0,1-1 mm

V. Casos típicos de aplicación

1. Fabricación de teléfonos inteligentes

Contenido de procesamiento: corte de contorno de marco central de acero inoxidable

Efecto de procesamiento:

Velocidad de corte: 25 m/min (1 mm de espesor)

Precisión de ángulo recto: ±0,015 mm

No requiere pulido posterior

2. Corte de stents médicos

Requisitos de procesamiento:

Material: Aleación de memoria NiTi (0,3 mm de espesor)

Tamaño estructural mínimo: 0,15 mm

Rendimiento del equipo:

Sin deformación de la zona afectada por el calor después del corte

Rendimiento del producto > 99,5 %

3. Procesamiento de baterías de nueva energía

Corte de orejas de palo:

Lámina de cobre (0,1 mm) velocidad de corte 40 m/min

Sin rebabas, sin microesferas fundidas

VI. Comparación de parámetros técnicos

Parámetros HFM-K1000 Competidor japonés A Competidor alemán B

Precisión de posicionamiento (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015

Diámetro mínimo del orificio (mm) 0,1 0,15 0,12

Aceleración (G) 3 2 2.5

Consumo de gas (L/min) 8 12 10

VII. Recomendaciones de selección

HFM-K500: Adecuado para I+D/procesamiento de alta precisión en lotes pequeños

HFM-K1000: Modelo principal para la industria electrónica 3C

HFM-K2000: Producción en masa de energías nuevas y médicas

VIII. Soporte de servicio

Laboratorio de Procesos: Proporciona servicios de pruebas de materiales.

Respuesta rápida: Círculo de servicio nacional de 4 horas

Operación y mantenimiento inteligente: Monitoreo en la nube del estado del equipo

La serie HFM-K se ha convertido en un equipo de referencia en el campo del micromecanizado de precisión a través de las triples ventajas de maquinaria de precisión + control inteligente + tecnología especial, y es particularmente adecuada para campos de fabricación avanzados con estrictos requisitos de calidad de procesamiento.