Laser a fibra Han HFM-K serie

Introduzione completa dei laser della serie HFM-K di Han's Laser

I. Posizionamento del prodotto

La serie HFM-K è un sistema di taglio laser a fibra ad alta precisione lanciato da Han's Laser (HAN'S LASER), progettato per il taglio ad alta velocità di piastre sottili e la lavorazione di parti di precisione, particolarmente adatto per l'elettronica 3C, apparecchiature mediche, hardware di precisione e altri settori con requisiti estremamente elevati di precisione ed efficienza di taglio.

2. Ruolo centrale e posizionamento sul mercato

1. Principali usi industriali

Industria elettronica 3C: lavorazione di precisione di telai centrali di telefoni cellulari e parti metalliche di tablet computer

Dispositivi medici: taglio di strumenti chirurgici e componenti metallici di impianti

Hardware di precisione: lavorazione di componenti di orologi e microconnettori

Nuova energia: formatura di precisione di linguette e gusci di batterie

2. Posizionamento della differenziazione del prodotto

Articoli di confronto Serie HFM-K Attrezzatura da taglio tradizionale

Elaborazione di oggetti Lastre sottili da 0,1 a 5 mm Lastre generiche da 1 a 20 mm

Requisiti di precisione ±0,02 mm ±0,1 mm

Battito di produzione Produzione continua ad altissima velocità Velocità convenzionale

3. Principali vantaggi tecnici

1. Capacità di taglio ultra-precisa

Precisione di posizionamento: ±0,01 mm (azionato da motore lineare)

Larghezza minima della linea: 0,05 mm (è possibile elaborare motivi cavi di precisione)

Zona termicamente alterata: <20μm (protezione della microstruttura del materiale)

2. Prestazioni di movimento ad alta velocità

Velocità massima: 120 m/min (asse X/Y)

Accelerazione: 3G (livello massimo del settore)

Velocità di salto della rana: 180 m/min (riduce i tempi di non elaborazione)

3. Sistema di processo intelligente

Posizionamento visivo:

Fotocamera CCD da 20 milioni di pixel

Precisione di posizionamento dell'identificazione automatica ±5μm

Taglio adattivo:

Monitoraggio in tempo reale della qualità del taglio

Regolazione automatica dei parametri di potenza/pressione dell'aria

IV. Spiegazione dettagliata delle funzioni chiave

1. Pacchetto di funzioni di lavorazione di precisione

Funzione Realizzazione tecnica

Taglio micro-connessione Mantiene automaticamente la micro-connessione da 0,05-0,2 mm per evitare che le micro-parti schizzino

Taglio senza sbavature Tecnologia speciale di controllo del flusso d'aria, rugosità della sezione trasversale Ra≤0,8μm

Taglio di fori di forma speciale Supporta l'elaborazione di fori ultra-piccoli da 0,1 mm, errore di rotondità <0,005 mm

2. Configurazione hardware di base

Sorgente laser: laser a fibra monomodale (500W-2kW opzionale)

Sistema di movimento:

Azionamento motore lineare

Feedback della scala del reticolo con risoluzione di 0,1 μm

Testa di taglio:

Design ultraleggero (peso <1,2 kg)

Campo di messa a fuoco automatica 0-50mm

3. Adattabilità del materiale

Spessore del materiale applicabile:

Tipo di materiale Intervallo di spessore consigliato

Acciaio inossidabile 0,1-3 mm

Lega di alluminio 0,2-2 mm

Lega di titanio 0,1-1,5 mm

Lega di rame 0,1-1 mm

V. Casi applicativi tipici

1. Produzione di smartphone

Contenuto di lavorazione: taglio del contorno del telaio centrale in acciaio inossidabile

Effetto di elaborazione:

Velocità di taglio: 25 m/min (spessore 1 mm)

Precisione dell'angolo retto: ±0,015 mm

Nessun requisito di lucidatura successiva

2. Taglio dello stent medico

Requisiti di elaborazione:

Materiale: lega a memoria di forma NiTi (spessore 0,3 mm)

Dimensione strutturale minima: 0,15 mm

Prestazioni dell'attrezzatura:

Nessuna deformazione della zona termicamente alterata dopo il taglio

Resa del prodotto>99,5%

3. Nuova elaborazione delle batterie energetiche

Taglio dell'orecchio palo:

Velocità di taglio della lamina di rame (0,1 mm) 40 m/min

Nessuna sbavatura, nessuna perlina fusa

VI. Confronto dei parametri tecnici

Parametri HFM-K1000 Concorrente giapponese A Concorrente tedesco B

Precisione di posizionamento (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015

Diametro minimo del foro (mm) 0,1 0,15 0,12

Accelerazione (G) 3 2 2.5

Consumo di gas (L/min) 8 12 10

VII. Raccomandazioni per la selezione

HFM-K500: Adatto per R&S/lavorazione ad alta precisione in piccoli lotti

HFM-K1000: Modello principale per l'industria elettronica 3C

HFM-K2000: Produzione di massa di energia medica/nuova

VIII. Supporto al servizio

Laboratorio di processo: fornisce servizi di prova dei materiali

Risposta rapida: servizio nazionale di 4 ore

Funzionamento e manutenzione intelligenti: monitoraggio cloud dello stato delle apparecchiature

La serie HFM-K è diventata un punto di riferimento nel campo della microlavorazione di precisione grazie ai triplici vantaggi di macchinari di precisione + controllo intelligente + tecnologia speciale, ed è particolarmente adatta per settori di produzione avanzati con severi requisiti sulla qualità della lavorazione.