হ্যানের ফাইবার লেজার এইচএফএম-কে সিরিজ

হ্যানের লেজার এইচএফএম-কে সিরিজের লেজারগুলির ব্যাপক ভূমিকা

I. পণ্যের অবস্থান নির্ধারণ

HFM-K সিরিজ হল হ্যান'স লেজার (HAN'S LASER) দ্বারা চালু করা একটি উচ্চ-নির্ভুল ফাইবার লেজার কাটিং সিস্টেম, যা পাতলা প্লেটগুলির উচ্চ-গতির কাটা এবং নির্ভুল যন্ত্রাংশ প্রক্রিয়াকরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, বিশেষ করে 3C ইলেকট্রনিক্স, চিকিৎসা সরঞ্জাম, নির্ভুল হার্ডওয়্যার এবং অন্যান্য ক্ষেত্রের জন্য উপযুক্ত যেখানে নির্ভুলতা এবং দক্ষতা কাটার জন্য অত্যন্ত উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।

২. মূল ভূমিকা এবং বাজার অবস্থান

১. প্রধান শিল্প ব্যবহার

3C ইলেকট্রনিক্স শিল্প: মোবাইল ফোনের মাঝখানের ফ্রেম এবং ট্যাবলেট কম্পিউটারের ধাতব যন্ত্রাংশের নির্ভুল প্রক্রিয়াকরণ

চিকিৎসা সরঞ্জাম: অস্ত্রোপচারের যন্ত্র এবং ইমপ্লান্ট ধাতব উপাদান কাটা

যথার্থ হার্ডওয়্যার: ঘড়ির যন্ত্রাংশ এবং মাইক্রো সংযোগকারীর প্রক্রিয়াকরণ

নতুন শক্তি: পাওয়ার ব্যাটারি ট্যাব এবং ব্যাটারি শেলের নির্ভুল গঠন

2. পণ্যের পার্থক্য অবস্থান

তুলনামূলক আইটেম HFM-K সিরিজ ঐতিহ্যবাহী কাটার সরঞ্জাম

প্রক্রিয়াজাতকরণ বস্তু 0.1-5 মিমি পাতলা প্লেট 1-20 মিমি সাধারণ প্লেট

যথার্থ প্রয়োজনীয়তা ±0.02 মিমি ±0.1 মিমি

উৎপাদন অতি-উচ্চ-গতির ক্রমাগত উৎপাদনকে ছাড়িয়ে গেছে প্রচলিত গতি

৩. মূল প্রযুক্তিগত সুবিধা

1. অতি-নির্ভুলতা কাটার ক্ষমতা

অবস্থান নির্ভুলতা: ±0.01 মিমি (রৈখিক মোটর দ্বারা চালিত)

ন্যূনতম লাইন প্রস্থ: 0.05 মিমি (নির্ভুলতা ফাঁপা প্যাটার্ন প্রক্রিয়া করা যেতে পারে)

তাপ-প্রভাবিত অঞ্চল: <20μm (উপাদানের মাইক্রোস্ট্রাকচার রক্ষা করে)

2. উচ্চ-গতির গতি কর্মক্ষমতা

সর্বোচ্চ গতি: ১২০ মি/মিনিট (X/Y অক্ষ)

ত্বরণ: 3G (শিল্পের শীর্ষ স্তর)

ব্যাঙের লাফের গতি: ১৮০ মি/মিনিট (প্রক্রিয়াজাতকরণের সময় কমিয়ে দিন)

3. বুদ্ধিমান প্রক্রিয়া ব্যবস্থা

ভিজ্যুয়াল পজিশনিং:

২০ মিলিয়ন পিক্সেল সিসিডি ক্যামেরা

স্বয়ংক্রিয় সনাক্তকরণ অবস্থান নির্ভুলতা ±5μm

অভিযোজিত কাটিং:

কাটার মানের রিয়েল-টাইম পর্যবেক্ষণ

বিদ্যুৎ/বায়ুচাপের পরামিতিগুলির স্বয়ংক্রিয় সমন্বয়

IV. মূল ফাংশনগুলির বিস্তারিত ব্যাখ্যা

1. যথার্থ যন্ত্র ফাংশন প্যাকেজ

ফাংশন প্রযুক্তিগত উপলব্ধি

মাইক্রো-সংযোগ কাটিং স্বয়ংক্রিয়ভাবে 0.05-0.2 মিমি মাইক্রো-সংযোগ ধরে রাখে যাতে মাইক্রো-পার্টস স্প্ল্যাশ না হয়।

বুর-মুক্ত কাটিং বিশেষ বায়ুপ্রবাহ নিয়ন্ত্রণ প্রযুক্তি, ক্রস-সেকশন রুক্ষতা Ra≤0.8μm

বিশেষ আকৃতির গর্ত কাটা 0.1 মিমি অতি-ছোট গর্ত প্রক্রিয়াকরণ সমর্থন করে, গোলাকার ত্রুটি <0.005 মিমি

2. মূল হার্ডওয়্যার কনফিগারেশন

লেজার উৎস: একক-মোড ফাইবার লেজার (500W-2kW ঐচ্ছিক)

গতি ব্যবস্থা:

লিনিয়ার মোটর ড্রাইভ

০.১μm রেজোলিউশন সহ গ্রেটিং স্কেল প্রতিক্রিয়া

কাটা মাথা:

অতি-হালকা ডিজাইন (ওজন <1.2 কেজি)

স্বয়ংক্রিয় ফোকাসিং পরিসীমা 0-50 মিমি

৩. উপাদান অভিযোজনযোগ্যতা

প্রযোজ্য উপাদানের বেধ:

উপাদানের ধরণ প্রস্তাবিত বেধের পরিসীমা

স্টেইনলেস স্টিল ০.১-৩ মিমি

অ্যালুমিনিয়াম খাদ 0.2-2 মিমি

টাইটানিয়াম খাদ ০.১-১.৫ মিমি

তামার খাদ ০.১-১ মিমি

V. সাধারণ প্রয়োগের ক্ষেত্রে

১. স্মার্ট ফোন উৎপাদন

প্রক্রিয়াজাতকরণ সামগ্রী: স্টেইনলেস স্টিলের মাঝারি ফ্রেমের কনট্যুর কাটিং

প্রক্রিয়াকরণ প্রভাব:

কাটার গতি: ২৫ মি/মিনিট (১ মিমি বেধ)

সমকোণ নির্ভুলতা: ±0.015 মিমি

পরবর্তীকালে পলিশিংয়ের কোনও প্রয়োজনীয়তা নেই

২. মেডিকেল স্টেন্ট কাটা

প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজনীয়তা:

উপাদান: NiTi মেমোরি অ্যালয় (০.৩ মিমি পুরু)

ন্যূনতম কাঠামোগত আকার: 0.15 মিমি

সরঞ্জাম কর্মক্ষমতা:

কাটার পরে তাপ প্রভাবিত অঞ্চলের কোনও বিকৃতি নেই

পণ্যের উৎপাদন>৯৯.৫%

৩. নতুন শক্তির ব্যাটারি প্রক্রিয়াকরণ

খুঁটির কান কাটা:

তামার ফয়েল (0.1 মিমি) কাটার গতি 40 মি/মিনিট

কোন burrs, কোন গলিত পুঁতি নেই

VI. প্রযুক্তিগত পরামিতি তুলনা

পরামিতি HFM-K1000 জাপানি প্রতিযোগী A জার্মান প্রতিযোগী B

অবস্থান নির্ভুলতা (মিমি) ±0.01 ±0.02 ±0.015

ন্যূনতম গর্ত ব্যাস (মিমি) 0.1 0.15 0.12

ত্বরণ (G) 3 2 2.5

গ্যাস খরচ (লিটার/মিনিট) ৮ ১২ ১০

VII. নির্বাচনের সুপারিশ

HFM-K500: গবেষণা ও উন্নয়ন/ছোট ব্যাচের উচ্চ-নির্ভুলতা প্রক্রিয়াকরণের জন্য উপযুক্ত

HFM-K1000: 3C ইলেকট্রনিক্স শিল্পের প্রধান মডেল

HFM-K2000: চিকিৎসা/নতুন শক্তির ভর উৎপাদন

অষ্টম। পরিষেবা সহায়তা

প্রক্রিয়া পরীক্ষাগার: উপাদান পরীক্ষার পরিষেবা প্রদান করে

দ্রুত প্রতিক্রিয়া: জাতীয় ৪-ঘন্টা পরিষেবা বৃত্ত

বুদ্ধিমান পরিচালনা এবং রক্ষণাবেক্ষণ: সরঞ্জামের অবস্থার ক্লাউড পর্যবেক্ষণ

HFM-K সিরিজটি নির্ভুলতা মাইক্রো-মেশিনিংয়ের ক্ষেত্রে একটি মানদণ্ড সরঞ্জাম হয়ে উঠেছে, যথার্থ যন্ত্রপাতি + বুদ্ধিমান নিয়ন্ত্রণ + বিশেষ প্রযুক্তির ত্রিবিধ সুবিধার মাধ্যমে, এবং প্রক্রিয়াকরণের মানের উপর কঠোর প্রয়োজনীয়তা সহ উন্নত উত্পাদন ক্ষেত্রগুলির জন্য বিশেষভাবে উপযুক্ত।