Волоконный лазер Han's серии HFM-K

Комплексное представление лазеров серии HFM-K компании Han's Laser

I. Позиционирование продукта

Серия HFM-K — это высокоточная система волоконной лазерной резки, выпущенная компанией Han's Laser (HAN'S LASER), предназначенная для высокоскоростной резки тонких пластин и прецизионной обработки деталей, особенно подходящая для 3C-электроники, медицинского оборудования, прецизионной аппаратуры и других областей с чрезвычайно высокими требованиями к точности и эффективности резки.

2. Основная роль и позиционирование на рынке

1. Основные промышленные применения

Электронная промышленность 3C: прецизионная обработка средних рамок мобильных телефонов и металлических деталей планшетных компьютеров

Медицинские изделия: резка хирургических инструментов и металлических компонентов имплантатов

Прецизионная фурнитура: обработка деталей часов и микроразъемов

Новая энергия: прецизионная формовка выводов и корпусов аккумуляторных батарей

2. Позиционирование дифференциации продукта

Сравнение товаров Серия HFM-K Традиционное режущее оборудование

Обработка объектов 0,1-5 мм тонкие пластины 1-20 мм обычные пластины

Требования к точности ±0,02 мм ±0,1 мм

Производство бит Сверхвысокоскоростное непрерывное производство Обычная скорость

3. Основные технические преимущества

1. Возможность сверхточной резки

Точность позиционирования: ±0,01 мм (приводится в действие линейным двигателем)

Минимальная ширина линии: 0,05 мм (возможна обработка точных полых узоров)

Зона термического влияния: <20 мкм (защита микроструктуры материала)

2. Высокоскоростное движение

Максимальная скорость: 120 м/мин (оси X/Y)

Ускорение: 3G (высший уровень в отрасли)

Скорость прыжка лягушки: 180 м/мин (сократите время без обработки)

3. Интеллектуальная система процессов

Визуальное позиционирование:

ПЗС-камера с разрешением 20 миллионов пикселей

Точность позиционирования автоматической идентификации ±5 мкм

Адаптивная резка:

Мониторинг качества резки в режиме реального времени

Автоматическая регулировка параметров мощности/давления воздуха

IV. Подробное объяснение основных функций

1. Пакет функций прецизионной обработки

Функция Техническая реализация

Резка микросоединений. Автоматически сохраняет микросоединения 0,05–0,2 мм, чтобы предотвратить разбрызгивание микрочастиц.

Резка без заусенцев. Специальная технология управления потоком воздуха, шероховатость поперечного сечения Ra≤0,8 мкм.

Резка отверстий специальной формы. Поддерживает обработку сверхмалых отверстий диаметром 0,1 мм, погрешность круглости <0,005 мм.

2. Основная конфигурация оборудования

Источник лазера: одномодовый волоконный лазер (опционально 500 Вт-2 кВт)

Система движения:

Линейный привод двигателя

Обратная связь по шкале решетки с разрешением 0,1 мкм

Режущая головка:

Сверхлегкая конструкция (вес <1,2 кг)

Диапазон автоматической фокусировки 0-50 мм

3. Материальная приспособляемость

Применимая толщина материала:

Тип материала Рекомендуемый диапазон толщины

Нержавеющая сталь 0,1-3мм

Алюминиевый сплав 0,2-2мм

Титановый сплав 0,1-1,5мм

Медный сплав 0,1-1мм

V. Типичные случаи применения

1. Производство смартфонов

Содержание обработки: контурная резка средней рамы из нержавеющей стали

Эффект обработки:

Скорость резки: 25 м/мин (толщина 1 мм)

Точность прямого угла: ±0,015 мм

Никаких дополнительных требований по полировке.

2. Резка медицинского стента

Требования к обработке:

Материал: сплав NiTi с эффектом памяти (толщина 0,3 мм)

Минимальный структурный размер: 0,15 мм

Производительность оборудования:

Отсутствие деформации зоны термического влияния после резки

Выход продукта>99,5%

3. Новая переработка энергетических аккумуляторов

Обрезка полюсных ушей:

Скорость резки медной фольги (0,1 мм) 40 м/мин

Никаких заусенцев, никаких капель расплава

VI. Сравнение технических параметров

Параметры HFM-K1000 Японский конкурент A Немецкий конкурент B

Точность позиционирования (мм) ±0,01 ±0,02 ±0,015

Минимальный диаметр отверстия (мм) 0,1 0,15 0,12

Ускорение (G) 3 2 2.5

Расход газа (л/мин) 8 12 10

VII. Рекомендации по выбору

HFM-K500: Подходит для НИОКР/мелкосерийной высокоточной обработки

HFM-K1000: Основная модель для электронной промышленности 3C

HFM-K2000: Медицинское/новое массовое производство энергии

VIII.Сервисная поддержка

Лаборатория технологических процессов: предоставляет услуги по испытанию материалов.

Быстрый ответ: Национальный 4-часовой круг обслуживания

Интеллектуальная эксплуатация и обслуживание: облачный мониторинг состояния оборудования

Серия HFM-K стала эталонным оборудованием в области прецизионной микрообработки благодаря тройному преимуществу: прецизионное оборудование + интеллектуальное управление + специальные технологии, и особенно подходит для передовых производственных отраслей со строгими требованиями к качеству обработки.