ASMPT MS100 Plus II မြေပုံစီစက် | အသုံးပြုပြီးသား ဖောက်ခွဲစက်

ASM MS100 Plus II ကို ASMPT MS100 Plus II အဖြစ်လည်း ရှာဖွေထားပြီး MS100 ပစ္စည်းကိရိယာမိသားစုအတွင်း သီးခြားစာရင်းသွင်းထားသော မော်ဒယ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ အများပြည်သူသုံး အသုံးပြုပြီးသား ပစ္စည်းကိရိယာမှတ်တမ်းများသည် တစ်ဦးချင်း Plus II ယူနစ်များကို map sorter များအဖြစ် ဖော်ထုတ်ပြီး စက်တိုင်းတွင် တူညီသော hardware၊ software သို့မဟုတ် output route ရှိကြောင်း သက်သေမပြဘဲ wafer-map-based die pickup နှင့် sorting အခန်းကဏ္ဍကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

ASM MS100 Plus II ပစ္စည်းကိရိယာခြုံငုံသုံးသပ်ချက်

MS100 Plus II ကို ထုတ်လုပ်မှုမြေပုံ၊ ဘင် သို့မဟုတ် ချက်ပြုတ်နည်းအချက်အလက်များအရ ရွေးချယ်ထားသော die များကို လွှဲပြောင်းရန် အသုံးပြုသည်။ ၎င်း၏လက်တွေ့စွမ်းရည်သည် အမှန်တကယ်စက်ပေါ်တွင် မူတည်သည်- ဝင်လာသော wafer သို့မဟုတ် film frame ကို မည်သို့တင်ပြသည်၊ die ကို မည်သို့ကောက်ယူပြီး ချိန်ညှိသည်၊ ထည့်သွင်းထားသော software သည် မည်သည့်ဒေတာကို အဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုနိုင်သည်နှင့် ရွေးချယ်ထားသော die ကို စီပြီးနောက် မည်သည့်နေရာတွင် ထားရှိရမည်ကို ဖော်ပြထားသည်။

ဓာတ်ပုံများ၊ စက်တံဆိပ်များနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံမှတ်တမ်းများကို တောင်းဆိုသည့်အခါ မော်ဒယ်အမည်အပြည့်အစုံကို အသုံးပြုသင့်သည်။ MS100၊ MS100 Plus နှင့် MS100 Plus II တို့သည် ဒုတိယဈေးကွက်တွင် သီးခြားမော်ဒယ်အမည်များအဖြစ် ပေါ်လာပြီး အထွေထွေစက်ဖော်ပြချက်တစ်ခုတည်းအဖြစ် ပေါင်းစပ်မထားသင့်ပါ။

MS100 Plus II ၏ သေတ္တာခွဲထုတ်သည့် အခန်းကဏ္ဍ

Plus II သည် upstream die grading နှင့် လိုအပ်သော စီထားသော output အကြားတွင် ရှိသည်။ Wafer probeing၊ inspection သို့မဟုတ် အခြား upstream operation သည် die နေရာများနှင့် grade များကို ပြင်ဆင်ပေးသည်။ ထို့နောက် စက်သည် ရရှိနိုင်သော ထုတ်လုပ်မှုဒေတာကို အသုံးပြု၍ ရွေးချယ်ထားသော die ကို ရှာဖွေရန်၊ pickup နှင့် alignment sequence ကို ပြီးမြောက်အောင် လုပ်ဆောင်ပြီး သိုလှောင်ခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်း သို့မဟုတ် အခြား downstream step အတွက် die ကို configure လုပ်ထားသော destination တွင် ထားရှိသည်။

ဤစာမျက်နှာသည် MS100 Plus II ကို မြေပုံစီခြင်းနှင့် ပုံသွင်းခြင်းကိုင်တွယ်ခြင်းပလက်ဖောင်းတစ်ခုအဖြစ် သဘောထားပါသည်။ စက်ကိုယ်တိုင်က လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှု၊ အပူထိန်းညှိခြင်း သို့မဟုတ် ထုပ်ပိုးထားသောကိရိယာ၏ အဆက်အသွယ်လုပ်ဆောင်ချက်များကို လုပ်ဆောင်သည်ဟု မယူဆပါ။

Plus II မှာ သုံးသပ်ရမယ့် အဓိကအင်္ဂါရပ်တွေ

• ထူးခြားသော မော်ဒယ် ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်း-MS100 Plus II အမည်အပြည့်အစုံ၊ ထုတ်လုပ်သူ အမှတ်အသား၊ စီရီရယ်နံပါတ်နှင့် ထုတ်လုပ်သည့်ခုနှစ်တို့ကို တကယ့်စက်ဓာတ်ပုံများနှင့် မှတ်တမ်းများနှင့် ကိုက်ညီစေရမည်။

• မြေပုံအခြေပြု မက်ခ် ရွေးချယ်မှု-စီစစ်ခြင်းလမ်းကြောင်းသည် ထည့်သွင်းထားသော ဆော့ဖ်ဝဲနှင့် ထုတ်လုပ်မှုပရိုဂရမ်များမှ ပံ့ပိုးပေးသော wafer map၊ bin သို့မဟုတ် recipe အချက်အလက်ပေါ်တွင် မူတည်သည်။

• စက်အလိုက် ကိုင်တွယ်သည့်လမ်းကြောင်း-Frame loading၊ ejector support၊ pickup hardware၊ alignment၊ output media နှင့် change parts များကို ချိတ်ဆက်ထားသော စနစ်တစ်ခုအဖြစ် ပြန်လည်သုံးသပ်သင့်သည်။

• ဖွဲ့စည်းပုံပေါ်မူတည်သော ရူပါရုံနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်-ကင်မရာ အပြင်အဆင်၊ အလင်းရောင်၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ ပရိုဂရမ် အရန်ကူးယူမှုများနှင့် ဒေတာ အင်တာဖေ့စ်တို့သည် ရရှိနိုင်သော အသုံးပြုပြီးသား စက်များအလိုက် ကွဲပြားနိုင်သည်။

• အထောက်အထားအခြေပြု အသုံးပြုပြီးသား ပစ္စည်းကိရိယာများ ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း-လည်ပတ်မှု သရုပ်ပြမှုများ၊ ပြင်ဆင်မှုမှတ်တမ်းများနှင့် ပို့ဆောင်ရေးစာရင်းသည် ယေဘုယျမော်ဒယ်ဖော်ပြချက်များ သို့မဟုတ် အလိုအလျောက်ထုတ်ပေးသော သတ်မှတ်ချက်များထက် ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရသည်။

နည်းပညာဆိုင်ရာ ကိုးကားချက်

Plus II အတွက် အများပြည်သူသုံး ဈေးကွက်စာမျက်နှာများတွင် တူညီသောမော်ဒယ်ကို သတ္တုတွဲဆက်ကိရိယာနှင့် အမျိုးအစားခွဲခြားပြီး မပံ့ပိုးထားသော အမြန်နှုန်း၊ တိကျမှု သို့မဟုတ် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ချက်များကို သတ်မှတ်ပေးသည့် တောင်းဆိုချက်များအပါအဝင် ပဋိပက္ခဖြစ်စေသော ဖော်ပြချက်များ ပါဝင်သည်။ ဤတောင်းဆိုချက်များကို မူရင်းစက်စာရွက်စာတမ်း သို့မဟုတ် သတ်မှတ်ထားသောယူနစ်မှ အထောက်အထားမပါဘဲ စံသတ်မှတ်ချက်များအဖြစ် အသုံးမပြုသင့်ပါ။

Plus II ကို ထုတ်လုပ်မှုလမ်းကြောင်းနှင့် တွဲစပ်ခြင်း

ပရောဂျက်ကိုက်ညီမှုသည် ဝင်လာသော die နှင့် လိုအပ်သော output အကြား ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အချက်အလက်ဆက်နွယ်မှုဖြင့် စတင်သည်။ frame အတိုင်းအတာနှင့် die အပြင်အဆင်သည် ပစ္စည်းသည် pickup position သို့ မည်သို့ရောက်ရှိသည်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။ Die အထူ၊ ဦးတည်ချက်နှင့် မျက်နှာပြင်အခြေအနေသည် တပ်ဆင်ထားသော pickup နှင့် ejector စနစ်သည် ထုတ်ကုန်ကို မည်သို့ကိုင်တွယ်နိုင်သည်ကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။ wafer map၊ bin သို့မဟုတ် recipe data ကို install လုပ်ထားသော software မှ ဖတ်ရှုနိုင်ရမည်ဖြစ်ပြီး output carrier၊ grade structure နှင့် placement pattern သည် နောက်ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်နှင့် ကိုက်ညီရမည်။

အသုံးဝင်သော ပထမဆုံးသုံးသပ်ချက်တစ်ခုကို ဘောင်ဓာတ်ပုံ သို့မဟုတ် ပုံဆွဲခြင်း၊ ဒိုင်၏ဖော်ပြချက်၊ ရရှိနိုင်သော ထုတ်လုပ်မှုဒေတာပုံစံနှင့် စီထားသောအဆင့်တစ်ခုစီ၏နေရာကို ရှင်းလင်းချက်ဖြင့် စတင်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် ရရှိနိုင်သော Plus II ပုံစံကို ဆက်စပ်မှုမရှိသော သတ်မှတ်ချက်စာရင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်မည့်အစား လမ်းကြောင်းအပြည့်အစုံနှင့် နှိုင်းယှဉ်နိုင်စေပါသည်။

အသုံးပြုပြီးသား MS100 Plus II မှာ ဘာတွေကို အတည်ပြုရမလဲ

Plus II အမည်သည် မော်ဒယ်ပစ်မှတ်ကို ဖော်ထုတ်သော်လည်း အမှန်တကယ်ဝယ်ယူမှုဆုံးဖြတ်ချက်သည် စက်တစ်ခုလုံးအပေါ် အခြေခံသင့်သည်။ စက်တံဆိပ်နှင့် စီရီရယ်အချက်အလက်သည် ကမ်းလှမ်းချက်နှင့် ကိုက်ညီရမည်ဖြစ်ပြီး ဓာတ်ပုံများသည် တင်ဆောင်သည့်နေရာ၊ ကောက်ယူမှုနှင့် မြင်နိုင်စွမ်းစုစည်းမှုများ၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ အထွက်မော်ဂျူးများနှင့် အဓိကဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို ပြသသင့်သည်။

ဆော့ဖ်ဝဲဗားရှင်း၊ ချက်ပြုတ်နည်းများ၊ ပရိုဂရမ်အရန်ကူးယူမှုများ၊ မြေပုံဒေတာလိုက်ဖက်ညီမှု၊ ကိုင်ဆောင်သူများ၊ သယ်ဆောင်သူများ၊ ကောက်ယူသည့်ကိရိယာများနှင့် လက်စွဲများသည် စက်ကို ထုတ်လုပ်မှုသို့ ပြန်ပို့ရန် လိုအပ်သော အားထုတ်မှုကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်နိုင်သည်။ လည်ပတ်မှုအထောက်အထားများသည် ရရှိနိုင်သောအခြေအနေက ခွင့်ပြုသလောက် ရွေ့လျားမှု၊ မြင်ကွင်း၊ ကောက်ယူမှုနှင့် အထွက်လမ်းကြောင်းကို ပြသသင့်ပြီး ဈေးနှုန်းတွင် သိရှိထားသော ချို့ယွင်းချက်များ၊ ပျောက်ဆုံးနေသောပစ္စည်းများနှင့် မပါဝင်သည့် မည်သည့်အလုပ်များကိုမဆို ဖော်ထုတ်သင့်သည်။

ရရှိနိုင်သော Configuration နှင့် Delivery Scope

အသုံးပြုပြီးသား MS100 Plus II ပစ္စည်းကိရိယာများသည် နှစ်၊ ယခင်လုပ်ငန်းစဉ်၊ မော်ဂျူးအစီအစဉ်၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ ကိရိယာတန်ဆာပလာနှင့် လက်ရှိအခြေအနေအလိုက် ကွဲပြားနိုင်ပါသည်။ စက်တစ်ခုကို လက်ရှိအတိုင်း၊ စွမ်းအင်သုံးယူနစ်အဖြစ်၊ လုပ်ဆောင်ချက်ပြန်လည်သုံးသပ်ပြီးနောက် သို့မဟုတ် သီးခြားကိုးကားထားသော ပြုပြင်မှုနှင့် ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံမှုလုပ်ငန်းများဖြင့် ပေးဆောင်နိုင်ပါသည်။ ဤအခြေအနေများကို အထွေထွေထုတ်ကုန်ကတိကဝတ်တစ်ခုတည်းအဖြစ် ပေါင်းစပ်မထားသင့်ပါ။

နောက်ဆုံးဈေးနှုန်းကိုးကားချက်တွင် စက်အတိအကျ၊ ပါဝင်သော မော်ဂျူးများနှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၊ ရရှိနိုင်သော စာရွက်စာတမ်းများ၊ စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် သရုပ်ပြမှုအခြေအနေများ၊ ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်း၊ ထောက်ပံ့ပို့ဆောင်ရေးတာဝန်၊ ရွေးချယ်နိုင်သော နည်းပညာဆိုင်ရာလုပ်ငန်းနှင့် မည်သည့်အာမခံ သို့မဟုတ် ဝန်ဆောင်မှုအတိုင်းအတာကိုမဆို သတ်မှတ်သင့်သည်။ နောက်ဆုံးလက်ခံမှုစံနှုန်းများကို တကယ့်စက်နှင့် ရည်ရွယ်ထားသော ပရောဂျက်အပေါ် အခြေခံ၍ သဘောတူညီသင့်သည်။

MS100 မိသားစုအတွင်း MS100 Plus II

MS100 Plus II ကို အလိုအလျောက် အဆင့်မြှင့်တင်ထားသော MS100 Plus အဖြစ် မသတ်မှတ်ဘဲ သီးခြားစီ အကဲဖြတ်သင့်သည်။ Plus II သတ်မှတ်ချက်သည် ပုံသေလူဦးရေ၊ die range၊ speed၊ accuracy၊ wafer size သို့မဟုတ် output အစီအစဉ်တို့ကို သူ့အလိုလို သက်သေမပြနိုင်ပါ။ စက်အညွှန်း၊ မူရင်းမှတ်တမ်းများ၊ configuration စာရင်းနှင့် လည်ပတ်မှုအထောက်အထားများဖြင့် ထောက်ခံထားသော ကွာခြားချက်များကိုသာ ဝယ်ယူမှုဆုံးဖြတ်ချက်တွင် အသုံးပြုသင့်သည်။

သွားရောက်ကြည့်ရှုပါASMPT MS100 Plus II မော်ဒယ်စာမျက်နှာပိုမိုကျယ်ပြန့်သော ရင်းမြစ်ရှာဖွေခြင်းခြုံငုံသုံးသပ်ချက်အတွက်။ ဆက်စပ်နေသောASMPT MS100နှင့်ASMPT MS100 Plusစာမျက်နှာများကို လဲလှယ်နိုင်သော သတ်မှတ်ချက်များအဖြစ် အသုံးပြုမည့်အစား သီးခြားမော်ဒယ်ကိုးကားချက်များအဖြစ် အသုံးပြုသင့်သည်။

ASM MS100 Plus II မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ