ASMPT MS100 Plus II Map Sorter | Gamit nang Makinang Pang-uuri ng Die

Ang ASM MS100 Plus II, na hinanap din bilang ASMPT MS100 Plus II, ay isang hiwalay na nakalistang modelo sa loob ng pamilya ng kagamitang MS100. Kinikilala ng mga pampublikong talaan ng kagamitang ginamit ang mga indibidwal na yunit ng Plus II bilang mga map sorter, na sumusuporta sa isang papel sa pagkuha at pag-uuri ng die batay sa wafer-map nang hindi pinapatunayan na ang bawat makina ay may parehong naka-install na hardware, software o ruta ng output.

Pangkalahatang-ideya ng Kagamitan ng ASM MS100 Plus II

Ang MS100 Plus II ay ginagamit upang ilipat ang napiling die ayon sa mapa ng produksyon, lalagyan, o impormasyon ng recipe. Ang praktikal na kakayahan nito ay nakasalalay sa aktwal na makina: kung paano ipinapakita ang papasok na wafer o film frame, kung paano pinipili at inaayos ang die, kung anong data ang maaaring bigyang-kahulugan ng naka-install na software, at kung saan dapat ilagay ang napiling die pagkatapos pagbukud-bukurin.

Dapat gamitin ang kumpletong pangalan ng modelo kapag humihingi ng mga litrato, label ng makina, at mga talaan ng configuration. Ang MS100, MS100 Plus, at MS100 Plus II ay lumalabas bilang magkahiwalay na pangalan ng modelo sa pangalawang merkado at hindi dapat pagsamahin sa isang pangkalahatang paglalarawan ng makina.

Papel ng MS100 Plus II sa Pag-uuri ng Die

Ang Plus II ay nasa pagitan ng upstream die grading at ng kinakailangang sorted output. Ang wafer probing, inspection o iba pang upstream operation ay naghahanda ng mga posisyon at grado ng die. Pagkatapos, ginagamit ng makina ang magagamit na datos ng produksyon upang mahanap ang napiling die, kumpletuhin ang pagkakasunod-sunod ng pickup at alignment, at ilagay ang die sa na-configure na destinasyon para sa pag-iimbak, inspeksyon, pag-assemble, packaging, o iba pang downstream na hakbang.

Tinatrato ng pahinang ito ang MS100 Plus II bilang isang plataporma para sa pag-uuri ng mapa at paghawak ng die. Hindi nito ipinapalagay na ang makina mismo ay nagsasagawa ng electrical testing, thermal conditioning o mga contact function ng isang packaged-device final test handler.

Mga Pangunahing Tampok na Dapat Suriin sa Plus II

• Natatanging pagkakakilanlan ng modelo:Ang kumpletong pangalan ng MS100 Plus II, marka ng tagagawa, serial number at taon ng produksyon ay dapat na itugma sa mga aktwal na litrato at rekord ng makina.

• Pagpili ng die na hinimok ng mapa:Ang ruta ng pag-uuri ay nakadepende sa wafer map, bin o impormasyon ng recipe na sinusuportahan ng naka-install na software at mga programa sa produksyon.

• Ruta ng paghawak na partikular sa makina:Dapat suriin ang pagkarga ng frame, suporta sa ejector, hardware ng pickup, alignment, output media at mga bahagi ng pagbabago bilang iisang konektadong sistema.

• Pananaw at software na nakadepende sa konpigurasyon:Ang layout ng kamera, ilaw, controller, mga backup ng programa, at data interface ay maaaring mag-iba sa iba't ibang magagamit na makina.

• Pagsusuri ng mga kagamitang ginamit batay sa ebidensya:Ang mga demonstrasyon sa pagpapatakbo, mga talaan ng konpigurasyon, at ang listahan ng paghahatid ay mas maaasahan kaysa sa mga pangkalahatang paglalarawan ng modelo o mga awtomatikong nabuong detalye.

Teknikal na Sanggunian

Ang mga pahina ng pampublikong pamilihan para sa Plus II ay naglalaman ng magkakasalungat na paglalarawan, kabilang ang mga pahayag na inuuri ang parehong modelo bilang isang die attacher at nagtatalaga ng mga hindi sinusuportahang tampok ng bilis, katumpakan o automation. Ang mga pahayag na ito ay hindi dapat gamitin bilang mga karaniwang detalye nang walang orihinal na dokumento ng makina o ebidensya mula sa partikular na yunit.

Pagtutugma ng Plus II sa Ruta ng Produksyon

Ang pagtutugma ng proyekto ay nagsisimula sa pisikal at datos na ugnayan sa pagitan ng papasok na die at ng kinakailangang output. Ang mga sukat ng frame at layout ng die ang tumutukoy kung paano naaabot ng materyal ang posisyon ng pickup. Ang kapal, oryentasyon, at kondisyon ng ibabaw ng die ay nakakaapekto sa kung paano kayang pangasiwaan ng naka-install na pickup at ejector system ang produkto. Ang wafer map, bin, o datos ng recipe ay dapat mabasa ng naka-install na software, habang ang output carrier, grade structure, at placement pattern ay dapat magkasya sa susunod na hakbang ng produksyon.

Ang isang kapaki-pakinabang na unang pagsusuri ay maaaring magsimula sa isang litrato o drowing na naka-frame, isang paglalarawan ng die, ang magagamit na format ng datos ng produksyon at isang paliwanag kung saan dapat mapunta ang bawat nakaayos na grado. Nagbibigay-daan ito sa magagamit na configuration ng Plus II na maihambing sa kumpletong ruta sa halip na sa isang hindi nakakonektang listahan ng mga detalye.

Ano ang Dapat I-verify sa Aktwal na Gamit na MS100 Plus II

Ang pangalan ng Plus II ay tumutukoy sa modelong target, ngunit ang aktwal na desisyon sa pagbili ay dapat ibatay sa kumpletong makina. Ang etiketa ng makina at impormasyon ng serye ay dapat tumugma sa alok, habang ang mga litrato ay dapat magpakita ng lugar ng pagkarga, mga pickup at vision assembly, controller, mga output module at mga pangunahing aksesorya.

Ang bersyon ng software, mga recipe, mga backup ng programa, compatibility ng mapa-data, mga lalagyan, carrier, mga tool sa pagkuha, at mga manwal ay maaaring direktang makaapekto sa pagsisikap na kinakailangan upang maibalik ang makina sa produksyon. Dapat ipakita ng ebidensya sa pagpapatakbo ang pinakamaraming bahagi ng paggalaw, paningin, ruta ng pagkuha, at output hangga't pinahihintulutan ng magagamit na kondisyon, at dapat tukuyin ng sipi ang mga kilalang depekto, nawawalang mga aytem, ​​at anumang gawaing hindi kasama.

Magagamit na Saklaw ng Pagsasaayos at Paghahatid

Ang mga gamit nang kagamitang MS100 Plus II ay maaaring magkaiba ayon sa taon, nakaraang proseso, pagkakaayos ng module, software, kagamitan, at kasalukuyang kondisyon. Ang isang makina ay maaaring ialok nang walang anumang pagbabago, bilang isang powered unit, pagkatapos ng isang functional review, o may hiwalay na binanggit na pagkukumpuni at pagsasaayos. Ang mga kundisyong ito ay hindi dapat pagsamahin sa isang pangkalahatang pangako ng produkto.

Dapat tukuyin ng pangwakas na sipi ang eksaktong makina, kasama na mga modyul at aksesorya, magagamit na dokumentasyon, mga kondisyon ng inspeksyon o demonstrasyon, paraan ng pag-iimpake, responsibilidad sa logistik, opsyonal na teknikal na gawain at anumang warranty o saklaw ng serbisyo. Ang pangwakas na pamantayan sa pagtanggap ay dapat na napagkasunduan batay sa aktwal na makina at nilalayong proyekto.

MS100 Plus II Sa loob ng Pamilya ng MS100

Ang MS100 Plus II ay dapat suriin nang nakapag-iisa sa halip na ituring bilang isang awtomatikong na-upgrade na MS100 Plus. Ang designasyon ng Plus II ay hindi lamang nagpapatunay ng isang nakapirming bilang ng ulo, saklaw ng die, bilis, katumpakan, laki ng wafer o kaayusan ng output. Tanging ang mga pagkakaibang sinusuportahan ng label ng makina, mga orihinal na talaan, listahan ng configuration at ebidensya sa pagpapatakbo ang dapat gamitin sa desisyon sa pagbili.

Bisitahin angPahina ng modelo ng ASMPT MS100 Plus IIpara sa mas malawak na pangkalahatang-ideya ng sourcing. Ang kaugnay naASMPT MS100atASMPT MS100 Plusdapat gamitin ang mga pahina bilang hiwalay na sanggunian ng modelo sa halip na mapagpapalit na mga detalye.

Mga Madalas Itanong (FAQ) tungkol sa ASM MS100 Plus II