
O ASM MS100 Plus II, também pesquisado como ASMPT MS100 Plus II, é um modelo listado separadamente dentro da família de equipamentos MS100. Registros públicos de equipamentos usados identificam unidades individuais do Plus II como classificadoras de mapas, que suportam a função de coleta e classificação de chips baseada em mapas de wafers, sem comprovar que todas as máquinas possuem o mesmo hardware, software ou rota de saída instalados.
Visão geral do equipamento ASM MS100 Plus II
O MS100 Plus II é usado para transferir chips selecionados de acordo com o mapa de produção, informações de bin ou receita. Sua capacidade prática depende da máquina específica: como o wafer ou filme recebido é apresentado, como o chip é selecionado e alinhado, quais dados o software instalado consegue interpretar e onde o chip selecionado deve ser colocado após a triagem.
Ao solicitar fotografias, etiquetas da máquina e registros de configuração, utilize o nome completo do modelo. MS100, MS100 Plus e MS100 Plus II aparecem como nomes de modelo distintos no mercado secundário e não devem ser agrupados em uma única descrição genérica da máquina.
Função de classificação de matrizes do MS100 Plus II
A Plus II fica posicionada entre a classificação de chips a montante e a saída classificada necessária. A sondagem do wafer, a inspeção ou outra operação a montante prepara as posições e classificações dos chips. A máquina então utiliza os dados de produção disponíveis para localizar o chip selecionado, completar a sequência de coleta e alinhamento e colocar o chip no destino configurado para armazenamento, inspeção, montagem, embalagem ou outra etapa a jusante.
Esta página trata o MS100 Plus II como uma plataforma de classificação de mapas e manuseio de chips. Não pressupõe que a própria máquina execute testes elétricos, condicionamento térmico ou as funções de contato de um manipulador de teste final de dispositivos encapsulados.
Principais características a analisar no Plus II
Identificação de modelos distintos:O nome completo do MS100 Plus II, a marcação do fabricante, o número de série e o ano de produção devem corresponder às fotografias e aos registros reais da máquina.
Seleção de matrizes orientada por mapa:A rota de triagem depende do mapa de wafers, das informações de compartimento ou da receita suportadas pelo software instalado e pelos programas de produção.
Rota de manuseio específica da máquina:O carregamento da estrutura, o suporte do ejetor, o hardware de coleta, o alinhamento, a mídia de saída e as peças de troca devem ser analisados como um sistema integrado.
Visão e software dependentes da configuração:O layout da câmera, a iluminação, o controlador, os backups de programas e a interface de dados podem variar entre as máquinas usadas disponíveis.
Análise de equipamentos usados baseada em evidências:Demonstrações operacionais, registros de configuração e a lista de entrega são mais confiáveis do que descrições genéricas de modelos ou especificações geradas automaticamente.
Referência técnica
| Fabricante | ASM / ASM Pacific Technology |
|---|---|
| Modelo | MS100 Plus II |
| Tipo de equipamento | Classificador de mapas / equipamento de classificação de chips para mapeamento de wafers |
| Status do modelo | Designação de modelo diferente de MS100 e MS100 Plus. |
| Função principal do processo | Identificação, coleta, triagem e posicionamento de matrizes guiados por mapa. |
| Dados de produção | Mapa de wafers, informações de lote ou receita, dependendo do software instalado e do suporte do programa. |
| Escopo de configuração | O percurso da estrutura, o hardware de captura, o sistema de visão, o software, a mídia de saída, as ferramentas e os acessórios devem ser confirmados na máquina real. |
| Condição | Equipamentos usados; disponibilidade, estado de funcionamento e escopo de entrega são específicos para cada orçamento. |
As páginas de mercado público para o Plus II contêm descrições conflitantes, incluindo afirmações que classificam o mesmo modelo como um fixador de matrizes e atribuem recursos de velocidade, precisão ou automação não suportados. Essas afirmações não devem ser usadas como especificações padrão sem um documento original da máquina ou evidências da unidade específica.
Combinando o Plus II com a Rota de Produção
A compatibilidade do projeto começa com a relação física e de dados entre o chip recebido e o produto final desejado. As dimensões da estrutura e o layout do chip determinam como o material chega à posição de coleta. A espessura, a orientação e a condição da superfície do chip afetam a capacidade do sistema de coleta e ejeção instalado de manusear o produto. O mapa do wafer, os dados de classificação ou de receita devem ser legíveis pelo software instalado, enquanto o substrato de saída, a estrutura de classificação e o padrão de posicionamento devem ser compatíveis com a próxima etapa de produção.
Uma primeira análise útil pode começar com uma fotografia ou desenho da estrutura, uma descrição da matriz, o formato dos dados de produção disponíveis e uma explicação de onde cada grau de pureza classificado deve ser inserido. Isso permite que a configuração Plus II disponível seja comparada com o processo completo, em vez de com uma lista de especificações desconexas.
O que verificar em um MS100 Plus II usado
A designação Plus II identifica o modelo alvo, mas a decisão de compra deve basear-se na máquina completa. A etiqueta e o número de série da máquina devem corresponder à oferta, e as fotografias devem mostrar a área de carregamento, os conjuntos de recolha e de visão, o controlador, os módulos de saída e os principais acessórios.
A versão do software, as receitas, os backups do programa, a compatibilidade dos dados do mapa, os suportes, os transportadores, as ferramentas de coleta e os manuais podem afetar diretamente o esforço necessário para colocar a máquina de volta em produção. As evidências operacionais devem mostrar o máximo possível do movimento, da visão, da coleta e da rota de saída, de acordo com as condições disponíveis, e o orçamento deve identificar as falhas conhecidas, os itens faltantes e qualquer trabalho não incluído.
Configuração disponível e escopo de entrega
Os equipamentos MS100 Plus II usados podem variar em relação ao ano, processo anterior, configuração dos módulos, software, ferramentas e estado atual. Uma máquina pode ser oferecida no estado em que se encontra, como unidade energizada, após uma revisão funcional ou com serviços de reparo e reforma orçados separadamente. Essas condições não devem ser combinadas em uma única promessa geral de produto.
A cotação final deve especificar a máquina exata, os módulos e acessórios incluídos, a documentação disponível, as condições de inspeção ou demonstração, o método de embalagem, a responsabilidade logística, os serviços técnicos opcionais e qualquer garantia ou cobertura de assistência técnica. Os critérios de aceitação final devem ser acordados com base na máquina específica e no projeto pretendido.
MS100 Plus II da família MS100
O MS100 Plus II deve ser avaliado individualmente, e não tratado como uma versão atualizada do MS100 Plus. A designação Plus II, por si só, não garante a mesma quantidade de cabeças de impressão, faixa de corte, velocidade, precisão, tamanho do wafer ou configuração de saída. Apenas as diferenças comprovadas pela etiqueta da máquina, registros originais, lista de configuração e evidências operacionais devem ser consideradas na decisão de compra.
Visite oPágina do modelo ASMPT MS100 Plus IIPara uma visão geral mais ampla do fornecimento. Os relacionadosASMPT MS100eASMPT MS100 PlusAs páginas devem ser usadas como referências de modelo separadas, e não como especificações intercambiáveis.
Perguntas frequentes sobre o ASM MS100 Plus II
O MS100 Plus II é um modelo diferente do MS100 Plus?
Sim. O modelo está listado separadamente no mercado de equipamentos usados. O nome completo deve ser confirmado na etiqueta da máquina e na cotação.
O MS100 Plus II é um classificador de mapas?
Os registros públicos de equipamentos usados identificam unidades individuais do Plus II como classificadoras de mapas. O percurso exato do processo e os módulos instalados ainda precisam ser verificados na máquina específica.
As especificações Plus II publicadas podem ser usadas para todas as máquinas?
Não. Os anúncios públicos contêm descrições contraditórias e, por vezes, geradas automaticamente. As especificações numéricas de desempenho e configuração devem ser verificadas através de registros originais ou evidências da unidade oferecida.
O que deve ser fornecido para uma avaliação de projeto Plus II?
Uma imagem ou desenho da moldura, informações sobre a matriz, detalhes do mapa ou dos dados de classificação, a saída classificada necessária e o próximo processo pretendido fornecem um ponto de partida útil.
O que deve incluir o orçamento do Plus II?
O orçamento deve identificar a máquina exata, o estado atual, os módulos incluídos, o software e as ferramentas, as evidências de funcionamento, os itens faltantes conhecidos, o escopo da embalagem e logística e qualquer trabalho técnico opcional.




