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Das ASM-Bestückungsautomaten-MAPPING-Tool ist ein speziell für Oberflächenmontagegeräte der ASM-Serie (Assembléon/Siemens) entwickeltes Softwaretool, das hauptsächlich zur präzisen Positionierung und Kalibrierung von Bauteilpositionen eingesetzt wird. Das Tool nutzt hochpräzise Bildverarbeitungstechnologie, um Leiterplatten, Bauteile und Bestückungspositionen präzise abzubilden und so sicherzustellen, dass der Bestückungsautomat die Bauteile präzise an der vorgesehenen Position platzieren kann.
2. Kernfunktionen
Referenzpunkterkennung und Kalibrierung
Fiducial auf der Leiterplattenmarkierung (Referenzpunkt) automatisch identifizieren
Ausgleich von Positionsabweichungen bei der Leiterplattenherstellung und -spannung
Unterstützt die Identifizierung mehrerer Referenzpunktformen und -materialien
Zuordnung der Komponentenpositionen
Hochpräzise Identifikation der Bauteilposition im Feeder
Ausgleich von Abweichungen in der Einbaulage des Abzweigs
Identifizieren Sie die Polaritätsrichtung der Komponenten
Einbaulagekorrektur
Passen Sie die Montagekoordinaten dynamisch an die tatsächliche PCB-Position an
Kompensieren Sie Positionsfehler, die durch thermische Verformung der Leiterplatte verursacht werden
Unabhängige Korrekturfunktion für mehrere Panels
3D-Höhenmapping
Bauteilhöhenmessung und -kompensation
Erkennung und Kompensation von PCB-Verwerfungen
Messung der Lötpastendicke (einige fortgeschrittene Modelle)
III. Technische Merkmale
Hochpräzises visuelles System
Verwendung einer hochauflösenden CCD-Kamera (normalerweise 5–20 μm Auflösung)
Beleuchtungssystem mit mehreren Lichtquellen (Koaxiallicht, Seitenlicht, Ringlicht usw.)
Erweiterter Bildverarbeitungsalgorithmus
Intelligenter Kompensationsalgorithmus
Globale Kompensation basierend auf der Methode der kleinsten Quadrate
Lokale Bereichskompensationstechnologie
Temperaturdriftkompensation
Effiziente Verarbeitungsfähigkeit
Unterstützt die parallele Verarbeitung mehrerer Kameras
Schnelle Kalibrierungstechnologie (<1 Sekunde/Punkt)
Big-Data-Verarbeitungsfunktion (unterstützt eine große Anzahl von bestückten Leiterplatten)
IV. Arbeitsablauf
Vorbereitende Vorbereitung
Importieren Sie Gerber-/PCB-Designdateien
Referenzpunktparameter festlegen
Definieren Sie den Kartierungsbereich und die Genauigkeitsanforderungen
Automatischer Mapping-Prozess
Scannen globaler PCB-Referenzpunkte
Lokaler Referenzpunkt – genaue Positionierung
Bauteilpositionserfassung
Datenanalyse und Vergütungsberechnung
Ergebnisüberprüfung
Virtuelle Platzierungssimulation
Erstteilprüfung
Ausgabe der Kompensationsdaten an den Bestückungsautomaten
V. Anwendungsvorteile
Verbessern Sie die Platzierungsgenauigkeit
Kann die Platzierungsgenauigkeit um 30–50 % verbessern
Reduzieren Sie Qualitätsprobleme durch Positionsabweichungen
Verbessern Sie die Produktionseffizienz
Reduzieren Sie die manuelle Korrekturzeit
Reduzieren Sie die Ausfallrate des ersten Teils
Unterstützt schnellen Zeilenwechsel
Verbessern Sie die Prozessfähigkeit
Unterstützt Komponenten mit ultrafeinem Pitch (01005, 0,3 mm BGA usw.)
Anpassung an PCB-Design mit hoher Dichte
Handhabung flexibler Platten und Platten mit Sonderformen
Reduzieren Sie die Produktionskosten
Reduzieren Sie Materialabfall
Reduzieren Sie die Nacharbeitsrate
Verlängern Sie die Lebensdauer Ihrer Geräte
VI. Typische Anwendungsszenarien
Hochpräzise elektronische Produkte
Handy, Tablet-Motherboard
Tragbare Geräte
High-Density-Interconnect-Platine (HDI)
Kleinserienproduktion mit vielen Sorten
Luft- und Raumfahrtelektronik
Medizinische Geräte
Automobilelektronik
Besondere Prozessanforderungen
Bodenfüllverfahren
3D-Stapelpaket
Speziell geformte Bauteilplatzierung
VII. Mainstream-Modelle auf dem Markt
Unterstützende Tools für die ASM SIPLACE-Serie
SIPLACE MAPPING Pro
ICH MAG ES
SIPLACE 3D-MAPPING
Entwicklungstools von Drittanbietern
CAMALOT MAPPING Suite
SMT Expert Mapping System
Viscom iMap-Serie
VIII. Zukünftige Entwicklungstrends
Integration von KI-Technologie
Adaptive Kompensation basierend auf Deep Learning
Intelligente Fehlervorhersage
Selbstoptimierende Parametereinstellungen
Industrie 4.0 Integration
Tiefe Integration mit MES-System
Cloud-Datenanalyse und -optimierung
Anwendung der Digital Twin-Technologie
Multifunktionsintegration
Kombiniert mit SPI- und AOI-Funktionen
Online-Echtzeit-Vergütung
Predictive-Maintenance-Funktion
Als zentrales Hilfssystem in der modernen SMT-Produktion entwickelt sich das MAPPING-Tool der ASM-Bestückungsmaschine von einem einfachen Positionierungs- und Kalibrierungstool zu einer umfassenden Lösung, die Qualitätsüberwachung, Prozessoptimierung und Produktionsmanagement integriert und wichtige technische Unterstützung für die Entwicklung der Elektronikfertigungsindustrie in Richtung Intelligenz und Flexibilität bietet.
