ASM placement machine MAPPING tool ye software tool eyakolebwa naddala ku ASM (Assembléon/Siemens) series surface mount equipment, okusinga ekozesebwa okuteeka mu kifo ekituufu n’okupima ebifo ebiteekebwamu ebitundu. Ekintu kino kikozesa tekinologiya ow’okukola ebifaananyi mu ngeri entuufu okutuuka ku maapu entuufu ey’ebipande bya PCB, ebitundu n’ebifo we biteekebwa, okukakasa nti ekyuma ekiteeka kisobola okuteeka obulungi ebitundu mu kifo ekitegekeddwa.
2. Emirimu emikulu
Okutegeera ensonga y’okujuliza n’okupima
Okuzuula Fiducial ku PCB Mark (ekifo ekijuliziddwa) mu ngeri ey’otoma .
Okuliyirira okukyama kw’ekifo mu kiseera ky’okukola PCB n’okusiba
Awagira okuzuula ebifaananyi by’ebifo ebijuliziddwa ebingi n’ebikozesebwa
Okukola maapu y’ekifo ky’ebitundu
Okuzuula obulungi ennyo ekifo ky’ekitundu mu feeder
Okuliyirira okukyama kw’ekifo ky’okuteeka feeder
Laba obulagirizi bwa polarity y’ekitundu
Okutereeza ekifo ky’okussaako
Dynamically adjust mounting coordinates okusinziira ku kifo kya PCB ekituufu
Okuliyirira ensobi y’ekifo ereetebwa PCB thermal deformation
Omulimu gw’okutereeza ogwetongodde ogw’ebipande ebingi
Okukola maapu y’obugulumivu mu ngeri ya 3D
Okupima obuwanvu bw’ebitundu n’okuliyirira
PCB warpage okuzuula n'okuliyirira
Okupima obuwanvu bwa solder paste (ebimu ku bikozesebwa eby’omulembe) .
III. Ebintu eby’ekikugu
Enkola y’okulaba ey’obutuufu obw’amaanyi
Okukozesa kkamera ya CCD ey’obulungi obw’amaanyi (ebiseera ebisinga ya bunene bwa 5-20μm)
Enkola y’okutaasa ensibuko y’ekitangaala ekingi (ekitangaala kya coaxial, ettaala y’ebbali, ettaala y’empeta, n’ebirala)
Enkola y’okukola ebifaananyi ey’omulembe
Enkola ey’amagezi ey’okuliyirira
Okuliyirira mu nsi yonna nga kwesigamiziddwa ku nkola ya least squares
Tekinologiya w’okuliyirira abantu mu bitundu
Okuliyirira kw’ebbugumu (Temperature Drift).
Obusobozi bw’okukola obulungi
Okuwagira enkola ya parallel ya kamera eziwera
Tekinologiya w’okupima amangu (<1 second/point) .
Obusobozi bw'okukola data ennene (buwagira omuwendo omunene ogwa PCBs eziriko ebipande) .
IV. Enkola y’emirimu
Okuteekateeka okusooka
Yingiza fayiro za dizayini ya Gerber/PCB
Teekawo ebipimo by’ekifo eky’okusinziirako
Lambulula ekitundu ky’okukola maapu n’ebyetaago by’obutuufu
Enkola y’okukola maapu mu ngeri ey’obwengula
PCB global reference point okusika
Ekitundu ekijuliziddwa ekifo ekituufu
Okufuna ekifo ky’ekitundu
Okwekenenya data n’okubalirira okuliyirira
Okukakasa ebyavaamu
Okukoppa okuteekebwa mu ngeri ey’omubiri (virtual placement simulation).
Okukakasa ekitundu ekisooka
Okuliyirira data okufuluma ku kyuma ekiteeka
V. Ebirungi ebiri mu kukozesa
Okulongoosa obutuufu bw’okuteeka
Asobola okulongoosa obutuufu bw’okuteeka ebitundu 30-50%
Okukendeeza ku bizibu by’omutindo ebiva ku kukyama kw’ekifo
Okulongoosa enkola y’okufulumya ebintu
Kendeeza ku budde bw’okutereeza mu ngalo
Okukendeeza ku kigero ky’okulemererwa kw’ekitundu ekisooka
Wagira enkyukakyuka mu layini ez'amangu
Okwongera ku busobozi bw’enkola
Okuwagira ebitundu by'eddoboozi ebirungi ennyo (01005, 0.3mm BGA, n'ebirala)
Okukwatagana ne dizayini ya PCB eya density enkulu
Kuba ebipande ebikyukakyuka n’embaawo eziriko enkula ey’enjawulo
Okukendeeza ku ssente ezisaasaanyizibwa mu kukola ebintu
Okukendeeza ku kasasiro w’ebintu
Okukendeeza ku muwendo gw’okuddamu okukola
Okwongera ku bulamu bw’ebyuma
VI. Ensonga eza bulijjo ez’okukozesa
Ebintu eby’amasannyalaze ebituufu ennyo
Essimu, motherboard ya tabuleti
Ebyuma ebyambalibwa
Olubalaza lw’okuyunga ebiyungo ebinene (HDI).
Okufulumya ebika bingi mu batch entono
Ebyuma by’ebyuma eby’omu bwengula
Ebikozesebwa mu by’obujjanjabi
Ebyuma ebikozesebwa mu mmotoka
Ebyetaago by’enkola ey’enjawulo
Enkola y’okujjuza wansi
Ekipapula ky’okusiba 3D
Okuteekebwa kw’ebitundu ebirina enkula ya Sepcial
VII. Ebika ebikulu mu katale
ASM SIPLACE series ebikozesebwa ebiwagira
SIPLACE MAPPING Pro
NZE NJAGALA
SIPLACE 3D OKUKOLA MAPPING
Ebikozesebwa mu nkulaakulana y’abantu ab’okusatu
CAMALOT OKUKOLA MAPPING Suite
Enkola y’abakugu mu kukola maapu ya SMT
Omusomo gwa Viscom iMap
VIII. Emitendera gy’enkulaakulana mu biseera eby’omu maaso
Okugatta Tekinologiya wa AI
Adaptive Compensation Okusinziira ku Kuyiga okw’Obuziba
Okuteebereza Obulema mu Magezi
Enteekateeka za Parameter ezeetereeza
Amakolero 4.0 Okugatta
Okugatta okuzitowa n’enkola ya MES
Okwekenenya n’okulongoosa data y’ebire
Okukozesa tekinologiya wa Digital Twin
Okugatta emirimu mingi
Nga bigattiddwa wamu ne SPI ne AOI Functions
Okuliyirira mu kiseera ekituufu ku yintaneeti
Omulimu gw’okuddaabiriza okuteebereza
Nga enkola enkulu ey’obuyambi mu kukola SMT ey’omulembe, ekintu kya ASM okuteeka ekyuma MAPPING kikulaakulana okuva ku kintu eky’enjawulo eky’okuteeka ekifo n’okupima okutuuka ku kigonjoola ekijjuvu ekigatta okulondoola omutindo, okulongoosa enkola n’okuddukanya okufulumya, nga kiwa obuyambi obw’ekikugu obukulu mu nkulaakulana y’amakolero g’ebyuma eby’amasannyalaze okutuuka ku magezi n’okukyukakyuka.