machine de placement CMS ASM Siplace SX2

L'ASM SIPLACE SX2 est une machine de placement modulaire ultra-rapide lancée par ASM Assembly Systems, filiale du groupe ASMPT. Conçue pour la fabrication électronique en grande série, elle convient aux secteurs exigeant une capacité de production extrêmement élevée, tels que les smartphones, l'électronique automobile et les équipements de communication 5G.

Positionnement sur le marché : entre le milieu de gamme (comme la série D) et le produit phare (comme la série X), en mettant l'accent sur le placement à grande vitesse et à coût élevé, en équilibrant vitesse, précision et flexibilité.

1.2 Évolution de la technologie

Héritage de la technologie SIPLACE : héritage des technologies de base de Siemens SIPLACE telles que l'entraînement du moteur linéaire et l'alignement de la vision de vol, et optimisation des algorithmes de contrôle de mouvement.

Itération de la série SX : SX2 est une version améliorée de SX1, avec des améliorations majeures, notamment :

Augmentation de 10 à 15 % de la vitesse de placement (maximum théorique jusqu'à 126 000 CPH)

Compatibilité améliorée du chargeur (prend en charge des bandes de matériaux plus larges)

Efficacité optimisée du changement de ligne (fonction QuickChange)

2. Principe de fonctionnement de base et innovation technologique

2.1 Processus de placement

Transmission et positionnement des circuits imprimés

Adoptant un système de transmission à double voie, il prend en charge des tailles de PCB de 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

La caméra fiduciaire de haute précision (FCM) identifie automatiquement les points de référence du PCB et compense la déformation du PCB ou l'erreur de position (précision ±10 μm).

Sélection et étalonnage des composants

La tête de placement à 20 buses (MultiStar) prélève les composants du chargeur électrique (eFeeder).

Fly Vision : La caméra ICM complète l'étalonnage des composants (détecte le décalage central, l'angle de rotation, etc.) pendant le mouvement de la tête de placement pour réduire le temps de pause.

Placement dynamique

Entraînement par moteur linéaire + contrôle en boucle fermée de la règle de réseau pour obtenir une précision de placement de ±25 μm à 3σ.

Contrôle intelligent de la pression : ajustez automatiquement la force de placement pour différents composants (tels que MLCC mince, grand BGA).

2.2 Points forts de la technologie de base

Description de la technologie

Tête de placement MultiStar avec 20 buses, prend en charge le placement synchrone (Pick & Place Parallelism), améliore l'efficacité.

Le chargeur électrique eFeeder calibre automatiquement la position et le changement de matériau ne nécessite pas d'intervention manuelle, ce qui réduit les temps d'arrêt.

Optimisation intelligente du chemin Le logiciel SIPLACE Pro calcule dynamiquement la séquence de placement optimale pour réduire le fonctionnement à vide de la tête et du bras.

Le contrôle indépendant à double piste peut traiter deux PCB en même temps, améliorant ainsi la capacité de production globale.

3. Configuration matérielle et logicielle

3.1 Architecture matérielle

Spécifications du module

Tête de placement buse MultiStar 20, prend en charge les composants 0201~45 mm × 45 mm

Système de vision - ICM (étalonnage des composants) : 50 μm à 15 ms

- FCM (positionnement PCB) : ±10μm

Système d'alimentation extensible jusqu'à 320 alimentateurs (bande de 8 mm à 104 mm)

Contrôle de mouvement Moteur linéaire + règle à grille, accélération maximale 2,5 m/s²

Système de transmission Transmission indépendante à double voie, prend en charge une épaisseur de panneau de 0,4 à 6 mm

3.2 Système logiciel

Suite logicielle SIPLACE :

Pro : Programmation et optimisation de base (prise en charge de l'importation CAO).

Xpert : Analyse avancée des données (CPK, carte thermique décalée de placement).

Moniteur : Surveillance en temps réel de l'OEE (efficacité globale de l'équipement), alarme de défaut.

Fonction intelligente :

QuickChange : identifiez automatiquement les changements de station de matériaux lors du changement de ligne et effectuez la commutation en 5 minutes.

Équilibrage dynamique : répartition dynamique des tâches pour plusieurs responsables de placement afin d'éviter les goulots d'étranglement.

4. Paramètres de performance clés

Paramètres des indicateurs SIPLACE SX2

Vitesse de placement maximale 126 000 CPH (valeur théorique)

Précision de placement ±25 μm à 3σ (composants de la puce)

Gamme de composants 0201~45mm×45mm, épaisseur 0,2~12mm

Capacité du chargeur Maximum 320 (ruban de 8 mm)

Temps de changement de ligne < 5 minutes (mode QuickChange)

Consommation électrique moyenne de 5,5 kW, le mode économie d'énergie peut réduire de 30 %

5. Scénarios d'application industrielle

Electronique grand public : carte mère de smartphone (placement CSP/BGA haute densité).

Electronique automobile : Module de contrôle ADAS (composants résistants aux hautes températures).

Équipement de communication : amplificateur de puissance RF de station de base 5G (QFN de grande taille).

Electronique industrielle : carte de contrôle industrielle haute fiabilité (support de cycle de vie long).

6. Dépannage et maintenance approfondis

6.1 Défauts courants et solutions

Défaut 1 : Décalage de montage (direction X/Y)

Causes possibles :

Le positionnement du PCB est inexact (erreur de reconnaissance fiduciaire).

Écart de réglage de la hauteur de l'axe Z de la buse.

Solution:

Nettoyez la caméra FCM et recalibrez le point de référence.

Utilisez une jauge de hauteur laser pour vérifier les paramètres de l’axe Z de la buse.

Défaut 2 : Défaillance de l'aspiration

Causes possibles :

Blocage de la buse ou fuite de la conduite de vide.

Inadéquation entre l'épaisseur du composant et le type de buse.

Solution:

Nettoyez la buse avec un nettoyeur à ultrasons (recommandé une fois par semaine).

Vérifiez la pression du générateur de vide (valeur standard : -85±5kPa).

Défaut 3 : Alarme du variateur (ERR-4102)

Causes possibles : surcharge du moteur linéaire ou contamination de la grille.

Solution:

Nettoyez la grille avec un chiffon sans poussière.

Contactez le support technique ASM pour remplacer le module d'entraînement.

6.2 Plan de maintenance préventive

Contenu de la maintenance du cycle

Quotidiennement - Nettoyer les buses

- Vérifier la pression du vide

Hebdomadaire - Lubrifier les guides linéaires

- Calibrer les caméras ICM/FCM

Mensuel - Calibrer complètement le système de mouvement

- Paramètres de l'équipement de sauvegarde

7. Analyse comparative des produits concurrents

Modèle ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Vitesse (CPH) 126 000 75 000 110 000

Précision (μm) ±25 ±25 ±30

Temps de changement de ligne < 5 minutes 10 minutes 8 minutes

Principaux avantages Solution économique à grande vitesse Haute stabilité Compatibilité avec les grandes cartes

8. Résumé

Avec sa tête de placement MultiStar à 20 buses, son système d'alimentation intelligent eFeeder et sa vitesse ultra-élevée de 126 000 CPH, l'ASM SIPLACE SX2 est un choix idéal pour la fabrication électronique à haut volume, en particulier pour l'électronique grand public et l'électronique automobile.

Recommandations :

Entretenez régulièrement les guides linéaires et les systèmes de vide pour maintenir la précision.

Utilisez le logiciel SIPLACE Xpert pour analyser les données de production et optimiser l'efficacité du placement.