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Nitto Semiconductor Wafer mounter DR8500III

Machine de montage de plaquettes de semi-conducteurs Nitto DR8500III

La Nitto DR8500III est une machine de lamination de ruban protecteur entièrement automatisée appartenant à la série Nitto NEL SYSTEM™, spécialement conçue pour les plaquettes de 200 mm (8 pouces).

État : Occasion En stock :avoir Garantie : fourniture
Détails

Nitto Wafer Mounter DR8500IIILe Nitto DR8500III est un dispositif d'application de ruban protecteur entièrement automatisé de la gamme Nitto NEL SYSTEM™, spécialement conçu pour les plaquettes de 200 mm (8 pouces). Sa fonction principale est d'appliquer une couche de ruban protecteur sur toute la face avant de la plaquette (côté circuits imprimés) avant l'étape critique d'amincissement de la face arrière (également appelée meulage de la face arrière), évitant ainsi tout dommage lors du meulage à grande vitesse ultérieur.

Comparaison des paramètres principaux des DR8500III et DR3000III

Pour vous aider à saisir rapidement le positionnement du DR8500III, nous l'avons comparé côte à côte avec le DR3000III, qui prend également en charge les plaquettes de 300 mm, rendant les différences immédiatement apparentes.

Éléments de comparaison : DR8500III (Présentation principale) DR3000III

Positionnement principal : Applicateur de ruban de protection entièrement automatique pour plaquettes de 200 mm ; Applicateur de ruban de protection entièrement automatique pour plaquettes de 300 mm

Tailles de plaquettes compatibles : 8/6/5/4 pouces (200/150/125/100 mm) ; 300/200 mm (12 pouces/8 pouces)

Débit : Standard : 77 plaquettes/heure

Version RF : 68 plaquettes/heure ; 68 plaquettes/heure

Épaisseur de plaquette compatible : Plaquettes sans meulage de la face arrière ; 400 µm ou plus

Caractéristiques principales et caractéristiques techniques :

Les caractéristiques techniques du DR8500III prennent pleinement en compte la compatibilité, les performances de traitement et la facilité d'utilisation.

Compatibilité étendue avec les plaquettes : Prise en charge standard des plaquettes de 8, 6 et 5 pouces, avec prise en charge optionnelle des plaquettes de 4 pouces. De plus, des plateaux/rouleaux chauffants peuvent être ajoutés en option pour répondre à différentes exigences de processus.

Technologie d'application de film à faible contrainte : sa version RF utilise une technologie d'application à faible tension, réduisant considérablement la contrainte sur la plaquette pendant le processus d'application du film et diminuant le risque de déformation ou de rupture de la plaquette.

Automatisation haute performance conforme aux normes industrielles : cet équipement permet aux opérateurs d’accéder rapidement aux paramètres de production prédéfinis via un écran tactile et une fonction de gestion des recettes, pour une utilisation intuitive. Il est également conforme aux normes de sécurité CE et propose en option les protocoles de communication SECS/GEM, permettant une intégration aisée dans les systèmes d’automatisation modernes des usines de semi-conducteurs.

Domaines d'application : Le principal marché du DR8500III est la fabrication de semi-conducteurs sur des plaquettes de 200 mm (8 pouces), particulièrement cruciale dans les processus clés suivants :

Rectification de la face arrière : C’est son application principale. Avant cette opération, elle assure une protection mécanique de la face avant de la plaquette, empêchant ainsi les meules rotatives à grande vitesse de rayer les circuits ; elle assure également une protection chimique, prévenant la contamination de la surface de la plaquette par le fluide de polissage et les débris.

Découpe/Sciage de la plaquette : Avant de découper la plaquette en puces individuelles, un ruban de découpe est appliqué pour fixer la plaquette, assurant ainsi stabilité et précision pendant le processus de découpe.

Travail collaboratif et écosystème

Sur une ligne de production complète d'emballage de semi-conducteurs, le DR8500III ne fonctionne généralement pas seul, mais collabore plutôt avec d'autres équipements pour former un processus de production en boucle fermée de « application de film - traitement - retrait de film ».

Utilisation avec les machines de retrait de film : Après des opérations telles que l’amincissement de la face arrière et le recuit laser, le film protecteur doit être retiré à l’aide d’une machine de retrait de film. Par exemple, la machine de retrait de film entièrement automatique HR8500III de Nitto est souvent utilisée avec la DR8500III.

Collaboration avec les équipements de broyage/découpe : Le processus d'application de film du DR8500III est un maillon essentiel du « prétraitement des matériaux » pour les équipements de traitement principaux tels que les broyeurs et les scies à découper.

Résumé

En résumé, la Nitto DR8500III est une machine d'application de film sur plaquettes de 200 mm entièrement automatisée, fiable, stable et performante. Son principal atout réside dans sa capacité à protéger efficacement la plaquette avant les étapes critiques telles que l'amincissement de la face arrière, grâce à une technologie d'application de film précise et à faible contrainte. Cette protection est essentielle pour garantir le rendement et les performances de la puce finale.

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