के एंड एस ऑप्टोलक्स™ वायर बॉन्डर

ऑप्टोलक्स™ के एंड एस (कुलिसोफा) द्वारा निर्मित एलईडी ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए एक पूर्णतः स्वचालित अल्ट्रासोनिक बॉल बॉन्डिंग मशीन है। यह एलईडी और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए एक उत्कृष्ट प्लेटफॉर्म है, जिसे बाद में ऑप्टोलक्स™ प्लस संस्करण में अपग्रेड किया गया। यह उपकरण एलईडी, मिनी-एलईडी और इन्फ्रारेड ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को रोशन करने पर केंद्रित है, क्षमता, बॉन्डिंग उपज और प्रक्रिया अनुकूलता को संतुलित करता है, और विश्व भर में ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग उत्पादन लाइनों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

I. उपकरण की स्थिति निर्धारण

ऑप्टोलक्स™ को ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स के लिए मध्यम से उच्च गति वाले विशेष बॉल बॉन्डर के रूप में विकसित किया गया है। यह अलग-अलग ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को आपस में जोड़ने पर केंद्रित है और चिप पैड और सब्सट्रेट/सपोर्ट के बीच सोने के तार, चांदी की मिश्र धातु और तांबे के तार की अल्ट्रासोनिक बॉल बॉन्डिंग करता है। यह एसएमडी एलईडी, उच्च-शक्ति वाले एलईडी, इन्फ्रारेड एमिटर और रिसीवर तथा ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सेंसर के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त है। साथ ही, डिबगिंग में आसानी को ध्यान में रखते हुए, यह छोटे से बड़े एलईडी पैकेजिंग संयंत्रों के लिए उपयुक्त है, लेकिन उच्च-स्तरीय लॉजिक आईसी चिप पैकेजिंग के लिए नहीं।

II. कोर हार्डवेयर सिस्टम

XYZ हाई-स्पीड सर्वो मोशन प्लेटफॉर्म: क्लोज्ड-लूप सर्वो ड्राइव निरंतर सपोर्ट संरचना के गति पथ को अनुकूलित करता है, निष्क्रिय यात्रा हानि को कम करता है और बुनियादी UPH उत्पादन क्षमता सुनिश्चित करता है; उच्च-सटीकता वाला Z-अक्ष दबाव क्लोज्ड-लूप नियंत्रण पतले LED इलेक्ट्रोड के लिए चिप पैड को नुकसान पहुंचाने के जोखिम को कम करता है।

प्रोग्रामेबल लुक-अहेड विज़न सिस्टम: प्री-स्कैनिंग और प्री-जजिंग पोजिशनिंग से इमेज एक्विजिशन के लिए लगने वाला प्रतीक्षा समय कम हो जाता है; इसमें WAVI वाइड-एंगल वर्टिकल इल्यूमिनेशन सिस्टम, लाल और नीले प्रोग्रामेबल लाइट सोर्स + लो-एंगल ऑब्लिक इल्यूमिनेशन लगा है, जो इलेक्ट्रोप्लेटेड सपोर्ट से होने वाले रिफ्लेक्शन और सपोर्ट में रंग के अंतर से होने वाले इंटरफेरेंस से निपटने में सक्षम है, जिससे PRS पोजिशनिंग की स्थिरता में सुधार होता है।

अंतर्निहित SHTL और NSOL स्वचालित दोष निवारण तर्क विसंगतियों की पहचान होने पर स्वचालित रूप से पुनः प्रयास करते हैं, जिससे डाउनटाइम कम होता है और MTBA के औसत सहायक अंतराल समय में सुधार होता है।

ऑप्टिकल सिस्टम: मानक 2× आवर्धन ऑप्टिक्स, जो बड़े फील्ड-ऑफ-व्यू स्कैनिंग और पैड अवलोकन दोनों को समायोजित करता है, पारंपरिक एलईडी और प्रारंभिक मिनी-एलईडी पैड पहचान की जरूरतों को पूरा करता है।

क्विक-एलईडी सूट एलईडी-विशिष्ट प्रक्रिया किट

K&S ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए एक अनुकूलित प्रक्रिया डेटाबेस प्रदान करता है, जिसमें परिपक्व वायर आर्क, इग्निशन और अल्ट्रासोनिक-प्रेशर टाइमिंग पैरामीटर शामिल हैं। ACCUBMP सोल्डर बॉल गाइडिंग तकनीक के साथ मिलकर, यह सोल्डर बॉल की स्थिरता सुनिश्चित करता है, जिससे नई मशीनों की त्वरित कमीशनिंग संभव होती है और प्रक्रिया सेटअप में आने वाली बाधाएं कम हो जाती हैं।

ऑटो-बिट्स सेल्फ-ऑप्टिमाइजेशन एल्गोरिदम से लैस होने के कारण, यह उपकरण संचालन के दौरान बॉन्डिंग मापदंडों को स्वचालित रूप से सीखता है और गतिशील रूप से सही करता है, जिससे क्लीवर के घिसाव और तार सामग्री में उतार-चढ़ाव के कारण होने वाले प्रक्रिया विचलन की भरपाई होती है, इस प्रकार बैच की उपज स्थिर होती है।

III. प्रमुख प्रक्रिया विनिर्देश

संगत तार: सोने का तार, चांदी मिश्र धातु का तार, पैलेडियम-तांबे का तार; वैकल्पिक सूक्ष्म वातावरण संरक्षण किट तांबे के तार के उत्पादन में सहायता करती है और तांबे के तार में चिंगारी उत्पन्न होने और ऑक्सीकरण को रोकती है।

उपयुक्त तार का व्यास: 20-50μm, जो पारंपरिक प्रकाश व्यवस्था और उच्च-शक्ति वाले एलईडी के लिए मुख्यधारा के तार व्यास को कवर करता है।

बॉन्डिंग सटीकता: ±3μm@3σ, जो छोटे और मध्यम आकार के पैड की बॉन्डिंग आवश्यकताओं को पूरा करती है।

प्रभावी बॉन्डिंग प्रोसेसिंग क्षेत्र: 56×80 मिमी, पारंपरिक एलईडी कैस्केड सपोर्ट और सिरेमिक सब्सट्रेट के साथ संगत।

वायर आर्क क्षमता: निम्न आर्क, मानक आर्क और उच्च आर्क को सपोर्ट करता है, और विभिन्न कैविटी गहराई वाले सपोर्ट के साथ संगत है।

फीडिंग अनुकूलता: ट्रे और कैस्केड सपोर्ट को सपोर्ट करता है; स्वचालित लोडिंग और अनलोडिंग सिस्टम के साथ एकीकृत किया जा सकता है; एमईएस डेटा ट्रैसेबिलिटी को सपोर्ट करता है।

IV. मुख्य अनुप्रयोग क्षेत्र

एलईडी पैकेजिंग: 2835, 3030, 5050 और अन्य एसएमडी सरफेस माउंट एलईडी, उच्च-शक्ति सिरेमिक एलईडी, सीओबी चिप्स, प्रारंभिक मिनी-एलईडी बड़े पैमाने पर उत्पादन वायर बॉन्डिंग।

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण: इन्फ्रारेड आईआर उत्सर्जक/प्राप्त करने वाली ट्यूबें, फोटोइलेक्ट्रिक सेंसर, ऑप्टोकपलर असतत उपकरण।

उपभोक्ता ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण असतत उपकरण पैकेजिंग

V. उपकरण के मुख्य लाभ

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक प्रक्रियाओं के लिए गहन अनुकूलन: एलईडी इलेक्ट्रोप्लेटिंग ब्रैकेट में परावर्तनशीलता और पतले इलेक्ट्रोड से दबाव क्षति के प्रति संवेदनशीलता जैसी समस्याओं को दूर करने के लिए विशेष रूप से अनुकूलित, जिसके परिणामस्वरूप एक विस्तृत प्रक्रिया विंडो और स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन उपज प्राप्त होती है।

कम सीखने की प्रक्रिया: क्विक-एलईडी सूट की पूर्व-निर्मित प्रक्रिया नए मॉडलों पर स्विच करते समय कम सेटअप समय की अनुमति देती है, जिससे वरिष्ठ प्रक्रिया इंजीनियरों पर निर्भरता कम हो जाती है।

उत्कृष्ट परिचालन प्रदर्शन: दृश्य स्वचालित दोष निवारण + ऑटो-बीआईटीएस अनुकूली क्षतिपूर्ति मानवीय हस्तक्षेप के कारण होने वाले डाउनटाइम को कम करती है, जिससे यह दीर्घकालिक, निर्बाध बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त हो जाती है।

विस्तारित तार आपूर्ति: एक माइक्रोएनवायरनमेंट किट में ऑन-साइट अपग्रेड से सोने के तार उत्पादन लाइनों से चांदी मिश्र धातु या तांबे के तार में स्विच करना संभव हो जाता है, जिससे कारखानों के लिए लागत में कमी लाने वाले समाधानों का समर्थन मिलता है।

सुविधाजनक रखरखाव: मॉड्यूलर डिजाइन स्प्लिटर, फायरिंग पिन और वायर फीडिंग मैकेनिज्म को आसानी से असेंबल और डिसअसेंबल करने की अनुमति देता है, जिससे रखरखाव का समय कम हो जाता है।

VI. ऑप्टोलक्स™ और ऑप्टोलक्स™ प्लस के बीच संक्षिप्त अंतर

ऑप्टोलक्स™ (बेसिक वर्जन): एक क्लासिक एलईडी मास प्रोडक्शन प्लेटफॉर्म, परिपक्व और स्थिर, जो पारंपरिक एसएमडी और हाई-पावर एलईडी की उत्पादन क्षमता की जरूरतों को पूरा करता है और मानक एलईडी मास प्रोडक्शन के लिए तैयार किया गया है।

ऑप्टोलक्स™ प्लस (उन्नत संस्करण): इसमें उन्नत सर्वो गति, परिष्कृत विज़न एल्गोरिदम, बेहतर यूपीएच (अपग्रेडेड प्रति घंटा) और कॉपर वायर बॉन्डिंग और मिनी-एलईडी स्मॉल पैड प्रक्रियाओं के लिए बढ़ी हुई मजबूती जैसी विशेषताएं हैं, जो इसे उच्च आवश्यकताओं वाली उच्च-मात्रा उत्पादन लाइनों के लिए उपयुक्त बनाती हैं।

VII. सारांश: K&S OptoLux™ एलईडी पैकेजिंग उद्योग में एक मानक बॉल बॉन्डिंग उपकरण है। इसकी प्रमुख विशेषताएं परिपक्वता, स्थिरता, प्रक्रिया-अनुकूल संचालन और सरल रखरखाव हैं। यह उत्पादन के दौरान पारंपरिक एलईडी ब्रैकेट परावर्तन, सोल्डर बॉल की असंगति और दीर्घकालिक प्रक्रिया विचलन जैसी समस्याओं का प्रभावी ढंग से समाधान करता है; यह पारंपरिक प्रकाश एलईडी और इन्फ्रारेड ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण उत्पादन लाइनों के लिए प्रमुख विकल्प है।