के एंड एस अल्ट्रालक्स™ प्लस वायर बॉन्डर

अल्ट्रालक्स™ प्लस, के एंड एस का उच्च स्तरीय बॉल बॉन्डिंग प्लेटफॉर्म है, जो एलईडी और मिनी-एलईडी के बड़े पैमाने पर, लागत-प्रभावी उत्पादन के लिए बनाया गया है। ऑप्टोलक्स™ प्लस से बेहतर यह प्लेटफॉर्म उच्च यूपीएच थ्रूपुट, 2.5μm@3σ बॉन्डिंग सटीकता और उन्नत कॉपर/सिल्वर मिश्र धातु वायर बॉन्डिंग क्षमताओं से लैस है। इसका उद्देश्य पैकेजिंग संयंत्रों को कुल उत्पादन लागत में 10% से अधिक की कमी करने में मदद करना है। इसे विशेष रूप से लाइटिंग एलईडी, मिनी-एलईडी और इन्फ्रारेड ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के 24/7 निर्बाध उच्च मात्रा उत्पादन के लिए डिज़ाइन किया गया है।

अल्ट्रालक्स™ प्लस संपूर्ण मशीन

I. उपकरण की स्थिति निर्धारण

ULTRALUX™ PLUS, K&S का ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए प्रमुख बॉल बॉन्डर है, जो SMD LED, हाई-पावर LED, मिनी-LED, इन्फ्रारेड उत्सर्जक/प्राप्त करने वाले उपकरणों और लाइट सेंसर के लिए अल्ट्रासोनिक बॉल बॉन्डिंग इंटरकनेक्ट पर केंद्रित है, और चिप पैड और सब्सट्रेट/सपोर्ट के बीच वायर बॉन्डिंग को पूरा करता है।

OptoLux™ / OptoLux™ Plus की तुलना में, मोशन आर्किटेक्चर, विज़न, गैस प्रोटेक्शन और प्रोसेस किट को व्यापक रूप से अपग्रेड किया गया है। यह मध्यम से बड़े पैमाने के पैकेजिंग संयंत्रों के लिए डिज़ाइन किया गया है जो अधिकतम उत्पादन, बड़े पैमाने पर कॉपर/सिल्वर वायर बॉन्डिंग और छोटे पैड वाले मिनी-एलईडी की मांग करते हैं, और यह उच्च-स्तरीय लॉजिक आईसी चिप पैकेजिंग के लिए नहीं है।

II. कोर हार्डवेयर सिस्टम

हल्का, उच्च कठोरता वाला XYZ पूर्ण-क्लोज्ड-लूप सर्वो सिस्टम: कम द्रव्यमान और उच्च कठोरता वाली गति संरचना त्वरण को बेहतर बनाती है और निष्क्रिय समय को कम करती है; 25 लाइन/सेकंड (2 मिमी तार की लंबाई) तक की बॉन्डिंग गति UPH को उल्लेखनीय रूप से बढ़ाती है; उच्च परिशुद्धता वाला Z-अक्ष दबाव क्लोज्ड लूप पतले इलेक्ट्रोड को नुकसान के जोखिम को कम करता है, जो दीर्घकालिक निरंतर बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त है।

अगली पीढ़ी का प्रोग्रेसिव स्कैन विज़न इंजन (पीआरएस): छोटे क्रॉसहेयर ऑफ़सेट वाला कॉम्पैक्ट लघु ऑप्टिकल लेंस; लुक-अहेड प्री-स्कैन; मानक 3.5× आवर्धन ऑप्टिक्स (ऑप्टोलक्स प्लस 2×/4× है), जो बड़े फ़ील्ड-ऑफ़-व्यू स्कैनिंग और छोटे पैड की पहचान को संतुलित करता है; इलेक्ट्रोप्लेटेड सतहों पर तीव्र परावर्तन, रंग अंतर और संदूषण के लिए अनुकूलित पहचान एल्गोरिदम।

उन्नत स्वचालित दोष निवारण प्रणाली SHTL, NSOP और NSOL जैसी कई विसंगतियों के लिए स्वचालित पुनः प्रयास का समर्थन करती है, जिससे MTBA के औसत सहायक अंतराल में काफी सुधार होता है और मैन्युअल हस्तक्षेप के कारण होने वाले डाउनटाइम में कमी आती है।

उन्नत गैस प्रवाह नियंत्रण प्रणाली: तांबे और चांदी की मिश्र धातु के तारों की मुक्त-वायु बॉल एफएबी निर्माण के लिए विशेष रूप से अनुकूलित, यह आर्क और बॉल निर्माण की गुणवत्ता को स्थिर करती है, तांबे की गेंदों के ऑक्सीकरण और चांदी की गेंदों के आकार संबंधी दोषों को कम करती है। एक वैकल्पिक सूक्ष्म-पर्यावरण संरक्षण किट के साथ, यह तांबे और चांदी के तारों को बड़ी मात्रा में सीधे संसाधित कर सकती है, जिससे कारखाने की लागत में कमी लाने में मदद मिलती है।

क्विक-एलईडी-2 सूट एक संपूर्ण ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक प्रक्रिया पैकेज है: इसमें क्विक बॉन्ड, क्विक स्टिच और क्विक लूप एकीकृत हैं, जो बड़ी संख्या में परिपक्व वायर आर्क, आर्सिंग और अल्ट्रासोनिक प्रेशर टाइमिंग पैरामीटर के साथ पूर्व-कॉन्फ़िगर किए गए हैं; ACCUBMP सोल्डर बॉल नियंत्रण और ऑटो-BITS प्रक्रिया स्व-अनुकूलन के साथ मिलकर, यह उपकरण उत्पादन के दौरान कटर घिसाव और तार सामग्री में उतार-चढ़ाव की गतिशील रूप से भरपाई करता है, जिससे नई मशीनों और उत्पादों का तेजी से प्रमाणीकरण और तैनाती संभव होती है, और उत्पाद परिचय चक्र छोटा हो जाता है।

KNet PLUS डिवाइस नेटवर्किंग सिस्टम वास्तविक समय में उपकरण की स्थिति की निगरानी और उत्पादन डेटा अधिग्रहण का समर्थन करता है, प्रक्रिया डेटा की पूर्ण ट्रैसेबिलिटी प्राप्त करने के लिए फैक्ट्री MES सिस्टम के साथ एकीकृत होता है, और इंडस्ट्री 4.0 स्वचालित उत्पादन लाइनों के साथ संगत है; यह निरंतर सपोर्ट फ्रेम और पैलेट कैरियर के साथ भी संगत है, और स्वचालित लोडिंग और अनलोडिंग तंत्र के साथ एकीकृत किया जा सकता है।

III. प्रमुख प्रक्रिया विनिर्देश

संगत तार: सोने का तार, चांदी मिश्र धातु का तार, पैलेडियम तांबे का तार, तांबे का तार (अनुकूल सूक्ष्म पर्यावरण संरक्षण किट के साथ)

उपयुक्त तार का व्यास: 20-50μm, जो पारंपरिक एलईडी, उच्च-शक्ति एलईडी और मिनी-एलईडी के लिए मुख्यधारा के तार व्यास को कवर करता है।

बॉन्डिंग सटीकता: 2.5μm@3σ, ऑप्टोलक्स प्लस के 3μm@3σ से बेहतर, छोटे पैड स्पेसिंग के साथ मिनी-एलईडी उत्पादन के लिए उपयुक्त।

प्रभावी बॉन्डिंग क्षेत्र: 56 मिमी (X) × 80 मिमी (Y), विभिन्न एलईडी ब्रिजिंग ब्रैकेट और सिरेमिक सब्सट्रेट के साथ संगत।

वायर आर्क प्रदर्शन (25.4μm वायर): अधिकतम वायर लंबाई 5mm, न्यूनतम आर्क ऊंचाई 65μm; क्विक-लूप-एलईडी विभिन्न जटिल वायर आर्क आकृतियों को सपोर्ट करता है, जिससे वायर का कंपन कम होता है और डिवाइस की विश्वसनीयता बढ़ती है।

कैरियर संगतता: ब्रैकेट बॉक्स की चौड़ाई 35-98 मिमी, विभिन्न विशिष्टताओं वाले एलईडी ब्रिजिंग ब्रैकेट के उत्पादन का समर्थन करता है।

IV. मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्य

एलईडी पैकेजिंग: एसएमडी सरफेस माउंट एलईडी, हाई-पावर सिरेमिक एलईडी, सीओबी मॉड्यूल, मिनी-एलईडी की पूरी श्रृंखला। एलईडी चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन।

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण: इन्फ्रारेड (IR) उत्सर्जक/प्राप्तकर्ता, फोटोइलेक्ट्रिक सेंसर, ऑप्टोकपलर (असतत उपकरण)

तांबे के तार और चांदी मिश्र धातु के तार के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त लागत कम करने वाली उत्पादन लाइनें।

V. मुख्य उपकरण के लाभ

असाधारण बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता: इसमें अगली पीढ़ी की सर्वो-मोशन आर्किटेक्चर है जो ऑप्टोलक्स™ प्लस की तुलना में यूपीएच को और भी बढ़ाती है; प्रति यूनिट उच्च आउटपुट प्रति एलईडी विनिर्माण लागत को कम करता है, जिसके परिणामस्वरूप कुल उत्पादन लागत में 10% से अधिक की कमी आती है।

मजबूत कॉपर/सिल्वर वायर बॉन्डिंग: बेहतर एयरफ्लो नियंत्रण और श्रेष्ठ एफएबी (फ्री एयर बॉल) स्थिरता उच्च मात्रा में सिल्वर और कॉपर वायर उत्पादन में स्थिर पैदावार सुनिश्चित करती है, जिससे लागत में कमी लाने की कारखाने की मांगों को पूरा किया जा सके।

उच्चतर बॉन्डिंग परिशुद्धता: 3.5× ऑप्टिक्स के साथ 2.5μm@3σ परिशुद्धता प्राप्त करता है, जो छोटे पैड और महीन पिच वाले मिनी-एलईडी प्रक्रियाओं को प्रभावी ढंग से संभालता है, साथ ही एक व्यापक प्रक्रिया विंडो प्रदान करता है।

उच्च उपकरण उपयोग: इसमें विभिन्न प्रकार की त्रुटियों से स्वचालित रूप से उबरने और सेटअप और डाउनटाइम को कम करने के लिए ऑटो-बीआईटीएस अनुकूली क्षतिपूर्ति की सुविधा है, जो इसे 24/7 निरंतर उत्पादन के लिए आदर्श बनाती है।

तेज़ उत्पाद परिचय: क्विक-एलईडी-2 प्रक्रिया सूट नए उत्पाद योग्यता चक्र को छोटा करता है और प्रक्रिया इंजीनियरों के लिए सेटअप कार्यभार को कम करता है।

डिजिटल प्रोडक्शन लाइन अनुकूलता: KNet-PLUS कनेक्टिविटी व्यापक उत्पादन डेटा ट्रैसेबिलिटी और स्वचालित लोडिंग/अनलोडिंग सिस्टम के साथ एकीकरण को सक्षम बनाती है, जिससे यह आधुनिक पैकेजिंग सुविधाओं के साथ पूरी तरह से संगत हो जाती है। VI. संक्षिप्त तुलना: ULTRALUX™ PLUS बनाम OptoLux™ Plus

मेज़

वस्तु अल्ट्रालक्स™ प्लस ऑप्टोलक्स™ प्लस

पोजिशनिंग फ्लैगशिप मॉडल; अति उच्च थ्रूपुट; मिनी-एलईडी और तांबे/चांदी के तार के साथ बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए डिज़ाइन किया गया मुख्यधारा का बड़े पैमाने पर उत्पादन; पारंपरिक एलईडी का उच्च मात्रा में उत्पादन

प्रकाशीय आवर्धन मानक 3.5× मानक 2×; 4× वैकल्पिक

बॉन्डिंग सटीकता 2.5μm @ 3σ 3μm @ 3s

अधिकतम गति 25 तार/सेकंड (2 मिमी तार की लंबाई) अपेक्षाकृत कम

गैस नियंत्रण Cu/Ag वायर FAB निर्माण को अनुकूलित करने के लिए बेहतर वायु प्रवाह मानक वायु प्रवाह नियंत्रण

प्रक्रिया सूट क्विक-एलईडी-2 सूट क्विक-एलईडी सूट

लक्षित ग्राहकों उच्च आवश्यकताओं वाली मिनी-एलईडी लाइनें; लागत कम करने पर केंद्रित उच्च मात्रा वाली कॉपर/एजी वायर लाइनें पारंपरिक SMD और उच्च-शक्ति वाले LED के लिए मानक लाइनें

VII. सारांश

K&S ULTRALUX™ PLUS, K&S ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स बॉल बॉन्डिंग पोर्टफोलियो का प्रमुख मॉडल है। उच्च उत्पादन क्षमता, उत्कृष्ट सटीकता और तांबे/चांदी मिश्र धातु के तारों के साथ स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन के तीन मुख्य स्तंभों पर केंद्रित यह मॉडल, मिनी-एलईडी पर छोटे बॉन्ड पैड, तांबे के तार से खराब बॉल निर्माण और बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान प्रक्रिया में होने वाले बदलावों जैसी गंभीर चुनौतियों का समाधान करता है। यह एलईडी पैकेजिंग निर्माताओं को उच्च उत्पादन और विश्वसनीयता बनाए रखते हुए प्रति यूनिट उत्पादन लागत कम करने में सक्षम बनाता है, जिससे यह अगली पीढ़ी के एलईडी और मिनी-एलईडी के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए पसंदीदा वायर बॉन्डिंग प्लेटफॉर्म बन जाता है।