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ASM DEK TQL SMT screen printer

Stampante serigrafica ASM DEK TQL SMT

DEK TQL è una stampante per pasta saldante completamente automatica ad alte prestazioni lanciata da ASM Assembly Systems (precedentemente DEK), progettata per linee di produzione SMT ad alta precisione e ad alta capacità

Stato: usato In magazzino: avere Garanzia: fornitura
Dettagli

DEK TQL è una stampante per pasta saldante completamente automatica ad alte prestazioni lanciata da ASM Assembly Systems (ex DEK). Progettata per linee di produzione SMT ad alta precisione e capacità, è ampiamente utilizzata nell'elettronica di consumo, nell'elettronica automobilistica, nelle apparecchiature di comunicazione e in altri settori. È particolarmente adatta per la stampa di pasta saldante su PCB a passo fine come componenti 01005 e BGA con passo 0,3 mm.

2. Specifiche del core DEK TQL

Parametri Specifiche

Dimensione massima del PCB 510 × 460 mm

Precisione di stampa ±15μm (Cpk≥1,33)

Velocità di stampa 50–300 mm/s (regolabile)

Intervallo di pressione del raschiatore 5–20 kg (programmabile)

Supporto spessore stencil 0,1–0,3 mm

Velocità di sformatura 0,1–3 mm/s (regolabile)

Requisiti di alimentazione 220 V CA / 50-60 Hz, 1,5 kW

Pressione della sorgente d'aria 0,5–0,7 MPa

Sistema di visione CCD ad alta risoluzione (supporta SPI 2D/3D)

3. Caratteristiche principali di DEK TQL

1. Stampa ad alta precisione

Precisione di stampa di ±15μm, supporta componenti sottili come 01005, BGA con passo 0,3 mm.

Sistema di controllo a circuito chiuso, regolazione in tempo reale della pressione del raschiatore per garantire uno spessore uniforme della pasta saldante.

2. Alta velocità e alta efficienza

La velocità massima di stampa è di 300 mm/s, il che migliora la UPH (capacità produttiva oraria unitaria) della linea di produzione.

Cambio di linea rapido (<5 minuti), con supporto per la commutazione automatica del programma.

3. Controllo intelligente

Integrazione SPI (rilevamento della pasta saldante) 2D/3D per ridurre la fuoriuscita di prodotti difettosi.

Pulizia automatica della rete in acciaio (a secco/umido/aspirazione) per ridurre i residui di pasta saldante.

4. Stabile e affidabile

Design modulare (raschietto, telecamera, sistema di pulizia possono essere sostituiti rapidamente).

Docking del sistema MES per ottenere la tracciabilità dei dati e l'ottimizzazione dei processi.

IV. Funzioni principali di DEK TQL

Posizionamento automatico del PCB

Allineamento visivo CCD ad alta precisione (riconoscimento dei punti di marcatura) per garantire la corrispondenza precisa tra maglia di acciaio e PCB.

Controllo intelligente del raschiatore

Pressione, velocità e angolo sono programmabili per adattarsi a diverse paste saldanti (tra cui pasta saldante senza piombo, colla, ecc.).

Gestione della tensione della maglia d'acciaio

Rileva automaticamente la tensione della maglia di acciaio per evitare stampe scadenti dovute a maglie di acciaio allentate.

Rilevamento della pasta saldante 3D (opzionale)

Misurazione in tempo reale dello spessore e del volume della pasta saldante per prevenire difetti quali saldatura insufficiente e punte di saldatura tirate.

Monitoraggio remoto e analisi dei dati

Supporta l'Industria 4.0, può connettersi al sistema MES/ERP e ottimizzare i parametri di produzione.

V. Il ruolo del DEK TQL nella linea di produzione SMT

Migliorare la resa

La stampa ad alta precisione riduce i problemi di saldatura dopo la patch SMT (ad esempio la saldatura a freddo e la saldatura a ponte).

Migliorare l'efficienza

Stampa ad alta velocità + cambio linea rapido, ciclo di produzione più breve.

Ridurre i costi

Ridurre gli sprechi di pasta saldante e il tasso di rilavorazione.

Adattarsi alla produzione flessibile

Supporta la produzione di PCB di vario tipo e in piccoli lotti (ad esempio per soddisfare le esigenze personalizzate dell'elettronica automobilistica).

VI. Precauzioni per l'uso

1. Installazione dell'apparecchiatura e ambiente

Controllo della temperatura/umidità: la temperatura ambiente consigliata è 23±3℃ e l'umidità è 40-60%RH.

Stabilità della fonte di gas: assicurarsi che la pressione dell'aria sia compresa tra 0,5 e 0,7 MPa per evitare fluttuazioni che potrebbero compromettere la qualità di stampa.

Calibrazione orizzontale: l'attrezzatura deve essere posizionata su una superficie stabile e la planarità deve essere verificata regolarmente.

2. Specifiche operative

Gestione della pasta saldante: lasciare riscaldare per più di 4 ore e mescolare per 2-3 minuti prima dell'uso.

Pulizia dello stencil: eseguire una pulizia con panno umido e aspirazione dopo ogni 5-10 stampe.

Manutenzione del raschietto: controllare regolarmente l'usura. La durata di un raschietto metallico è di circa 500.000 utilizzi.

3. Ottimizzazione del programma

Velocità di sformatura: si consiglia una velocità di 0,3-1 mm/s. Una velocità troppo elevata causerà facilmente un brusco distacco della pasta saldante.

Angolo di raschiatura: solitamente impostato a 45-60°. Un angolo troppo piccolo può compromettere l'effetto stagnante.

VII. Errori comuni e soluzioni

1. Deviazione di stampa (errore di riconoscimento del punto di marcatura)

Possibili motivi:

Contaminazione del punto di marcatura del PCB o riflessione insufficiente.

L'obiettivo della fotocamera è sporco o la sorgente luminosa è anomala.

Soluzione:

Pulisci il punto di marcatura del PCB e regola la luminosità della sorgente luminosa.

Calibrare il sistema visivo e controllare la messa a fuoco della telecamera.

2. Punta della pasta saldante/saldatura insufficiente

Possibili motivi:

La velocità di sformatura è troppo elevata.

La tensione della maglia d'acciaio non è sufficiente oppure la pressione del raschiatore non è uniforme.

Soluzione:

Ridurre la velocità di sformatura a 0,3 mm/s.

Controllare la tensione della maglia di acciaio (consigliata ≥35 N/cm²) e regolare il livello del raschiatore.

3. La maglia d'acciaio è bloccata (residui di pasta saldante)

Possibili motivi:

La pasta d'acciaio è asciutta o la frequenza della pulizia non è sufficiente.

La progettazione dell'apertura della maglia di acciaio non è ragionevole (ad esempio, rapporto larghezza-profondità <1,5).

Soluzione:

Aumentare la frequenza della pulizia con strofinamento a umido e utilizzare uno speciale detergente in rete d'acciaio.

Ottimizzare il design dell'apertura della maglia di acciaio (rapporto larghezza-profondità consigliato ≥1,5).

4. Allarme apparecchiatura (guasto pressione aria/servo)

Possibili cause:

Perdita d'aria o pressione dell'aria insufficiente.

Surriscaldamento del servomotore o guasto del driver.

Trattamento:

Controllare la tubazione della fonte d'aria e sostituire il tubo dell'aria danneggiato.

Pulire la ventola di raffreddamento del servomotore e riavviare il sistema.

5. Pressione anomala del raschiatore

Possibili cause:

Guasto al sensore del raschiatore.

Usura o deformazione del raschiatore.

Trattamento:

Calibrare il sensore di pressione.

Sostituire il raschiatore (si consiglia di controllare i raschiatori metallici ogni 3 mesi).

VIII. Raccomandazioni per la manutenzione

Manutenzione giornaliera:

Pulire la superficie della macchina, la pista e la pasta saldante residua sulla rete di acciaio.

Controllare il manometro e lo scarico del filtro.

Manutenzione settimanale:

Lubrificare la guida lineare e la vite di comando.

Controllare l'usura del raschiatore.

Manutenzione mensile:

Calibrare il sistema visivo e il sensore di pressione del raschiatore.

Controllare che il collegamento elettrico non sia allentato.

IX. Riepilogo

DEK TQL è diventato il cuore delle linee di produzione SMT di fascia alta, grazie ai suoi vantaggi di elevata precisione, alta velocità e intelligenza. Grazie al funzionamento standardizzato, alla manutenzione preventiva e alla rapida risoluzione dei problemi, è possibile massimizzare l'efficienza delle apparecchiature e migliorare la resa di stampa. Per guasti complessi (come errori del servosistema), si consiglia di contattare il nostro supporto tecnico o di utilizzare ricambi originali per la riparazione.

Se sono necessari parametri più dettagliati o soluzioni specifiche per problemi, è possibile fornire scenari applicativi specifici per ulteriori analisi.

DEK TQL

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