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Il wire bonder ASM Eagle Aero Reel to Reel è un'apparecchiatura di wire bonding ad alte prestazioni progettata per la produzione di imballaggi e test di semiconduttori. Di seguito un'introduzione dettagliata:
Caratteristiche
Elevata precisione: la saldatrice a filo Eagle Aero adotta una tecnologia avanzata di posizionamento ottico e un sistema di controllo del movimento ad alta precisione, in grado di ottenere un processo di saldatura a filo ad alta precisione.
Multifunzionale: adatto a diversi tipi di package, tra cui QFN, DFN, TQFP, LQFP e package COC, COB per moduli ottici.
Elevata efficienza: grazie al movimento ad alta velocità e alle funzioni di cambio rapido del filo, può migliorare notevolmente l'efficienza produttiva.
Facile da usare: grazie all'interfaccia operativa intuitiva e al sistema di controllo intelligente, il funzionamento è semplice e facile da imparare.
Scenario applicativo
Il bonder per fili Eagle Aero è utilizzato principalmente nel processo di bonding dei fili nella produzione di imballaggi e test di semiconduttori. La qualità del bonding dei fili influisce direttamente sull'affidabilità e sulle prestazioni del prodotto confezionato. Pertanto, il bonder per fili Eagle Aero può soddisfare i requisiti di bonding dei fili di diversi tipi di confezioni e fornire un processo di bonding dei fili efficiente e accurato per la produzione di imballaggi e test di semiconduttori
