サポートされているプロセスファミリー
公開されている情報には、当該モデルファミリー全体における接着剤、はんだ、共晶、またはその他の加工能力に関する記述が含まれている場合があります。
設置済みのボンディングシステム
該当機種の接着ヘッド、材料供給装置、加熱装置、雰囲気装置、および力制御装置を確認してください。
まずは現在の掲載情報から始め、各実機の搭載プロセスパッケージ、取り扱い方法、ソフトウェア、ツール、状態、納品範囲などを比較検討した上で、プロジェクトに最適な機械を決定してください。
機械のページを開くと、写真、モデル情報、問い合わせ内容を確認できます。掲載情報によって検索範囲は絞り込まれますが、設置構成、入手可能な証拠、配送範囲については、そのユニットごとに確認が必要です。
別のプロセス選択ページでは、個々の機械を比較する前に、接続ルートによって機器の方向がどのように変化するかを説明しています。
ダイボンディングプロセスの選択について検討するメーカーの資料にはプラットフォームファミリーが記載されています。中古品または現在販売されているユニットは、その特定の機械に搭載されているハードウェア、ソフトウェア、ツール、および状態のみを備えています。
プラットフォームは仕様上は問題なさそうに見えても、実際に製品を実行するには、新しいツール、ソフトウェア、ハンドリング、またはプロセスハードウェアが必要になる場合があります。重要なのは、「このモデルでそれができるか?」という問いだけでなく、「このユニットには何が搭載されているか?」という問いです。
公開されている情報には、当該モデルファミリー全体における接着剤、はんだ、共晶、またはその他の加工能力に関する記述が含まれている場合があります。
該当機種の接着ヘッド、材料供給装置、加熱装置、雰囲気装置、および力制御装置を確認してください。
プラットフォームは、ウェハー、トレイ、リードフレーム、キャリア、またはその他のローディングおよびインデックス形式をサポートする場合があります。
取り付けられているローダー、インデクサー、ワークホルダー、コレット、エジェクターの設定、およびフォーマット固有のツーリングを確認してください。
文献には、検査、トレーサビリティ、自動化、統合、プロセス制御などのオプションが含まれる場合があります。
インストールされているソフトウェア、ライセンス、付属品、書類、機械の状態、および納品リストに含まれる品目を確認してください。
同じモデル名でも、構成、状態、配送範囲など、記載内容が大きく異なる出品が複数存在する場合があります。価格を比較する前に、必ず記載内容を比較してください。
機種、シリアル番号、製造年、接着ヘッド、材料システム、ローダー、ワークホルダー、ソフトウェア、およびインストール済みのオプションをすべて確認してください。
証拠書類には、標準的なプラットフォームのパンフレットだけでなく、実際に見積もり対象となっているユニットについて記載する必要があります。その機械に関して、どのような写真、稼働情報、アラーム履歴、検査結果、サービス詳細、またはテスト範囲が利用可能かを尋ねてください。
証拠の入手可能性は部署によって異なるため、不足している証拠は最終候補者リストにおいて未解決の問題として残しておくべきである。生産開始前に必要となる可能性のある、不足している工具、ソフトウェアライセンス、プロセスモジュール、ユーティリティ、アクセサリ、およびサービス作業を特定する。
見積書に含まれる内容と、納品後に購入者が調達、調整、または確認する必要がある内容を区別してください。結果は、単なるモデル名のリストよりも有用であるはずだ。どの実際のユニットがプロジェクトに最も近いか、どのような証拠が利用可能か、そして確定済みの納入範囲外に何が残っているかを示すべきである。
実際に掲載されている製品のうち、導入済みのプロセスや取り扱い方法が要求される製品により近いもののみを選定した、より小規模なグループ。
入手可能な構成、状態、テスト情報、およびまだ証明が必要な項目。
見積書に含まれる機器、付属品、リモートサポートに加え、その範囲外の工具や再構成作業も含まれます。
これらの回答を参考に、モデルが最終候補リストに入った後、さらに確認が必要な事項を把握してください。
ボンディングヘッド、材料供給および熱パッケージ、ウェーハまたはトレイのハンドリング、ローダー、ワークホルダー、ビジョン機能、ソフトウェアライセンス、およびフォーマット固有のツールは、ユニットごとに異なる場合があります。
シリアル番号付きの構成情報、最新の写真、利用可能な稼働情報またはアラーム情報、検査またはテストの範囲、入手可能な場合はサービスの詳細、および各機械に付属する工具、ソフトウェア、およびアクセサリの明確なリストを要求してください。
ダイサイズ、キャリアまたは基板、接着材料、取り扱い形式、配置目標、予想される出力、およびライン統合の制限事項をお知らせください。写真や現在のプロセス詳細があれば、候補を絞り込むのに役立ちます。
可能性はありますが、プラットフォームの互換性、インストール済みのモジュール、ソフトウェア、ツールの入手可能性、および必要なエンジニアリング作業によって結果は異なります。マシンを適合と判断しる前に、再構成の手順を確認してください。
ダイサイズ、基板またはキャリア、添付材料、取り扱い形式、配置目標、および必要な出力をお送りください。既存のユニットを比較し、確認済みの証拠と未解決の問題を区別し、再構成が必要となる可能性のある箇所を示します。
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