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xhEssar リフローオーブン HOTFLOW 3/14 の主な特長と機能は次のとおりです。
効率的な熱伝達と熱回収能力：HOTFLOW 3/14リフロー炉は、マルチポイントノズルと長い加熱ゾーンを備えており、熱容量の大きい回路基板のはんだ付けを効率的に処理でき、5G通信や新エネルギー車などの業界での用途に特に適しています。
強力な冷却能力: リフロー炉は、空冷、通常の水冷、強化水冷、超水冷など、さまざまな冷却ソリューションを提供します。最大冷却速度は毎秒 10 ℃ で、PCB ボードの温度が高すぎることによる AOI の誤判定を効果的に回避します。
多段階フラックス管理システム：HOTFLOW 3/14は、水冷フラックス管理、医石凝縮+吸着、特定温度帯でのフラックス遮断など、さまざまなフラックス管理方法を備えており、設備のメンテナンスと保守が容易になります。
マルチレベルプロセスガス洗浄システム: システム設計により長期にわたる安定した動作が実現し、メンテナンスの必要性が軽減されます。
インテリジェントなエネルギー管理: 効率的な生産ニーズに適したインテリジェントなエネルギー管理により、エネルギー消費を削減します。
プロセス制御と安定性: Ersa Process Control (EPC) は、継続的なプロセス監視に使用され、生産プロセスの安定性と高品質の出力を保証します。
メンテナンスが簡単: Ersa Auto Profiler ソフトウェアは温度曲線を素早く生成して生産効率を向上させ、オンザフライ メンテナンス機能によりマシンの可用性と稼働時間を向上させます。
頑丈な構造設計: HOTFLOW 3/14 はスチール製で、密閉溶接され、粉体塗装が施されているため、長期的な安定性と耐久性が確保されています。
マルチトラックコンベアシステム：1～4 トラックの搬送をサポートし、生産効率と柔軟性を向上します。
これらの機能により、HOTFLOW 3/14 リフローオーブンは、効率的な生産、品質管理、メンテナンスの利便性に優れ、さまざまな要求の厳しい電子機器製造環境に適しています。
