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xhERSA Hotflow-3/26 は、ERSA 社が製造するリフロー炉で、鉛フリー用途および大量生産向けに設計されています。以下は、この製品の詳細な紹介です。
特徴と利点
強力な熱伝達と熱回収機能: Hotflow-3/26 は、マルチポイントノズルと長い加熱ゾーンを備えており、熱容量の大きい回路基板のはんだ付けに適しています。この設計により、熱伝導の効率が効果的に高まり、リフロー炉の熱補償能力が向上します。
複数の冷却構成: リフロー炉は、空冷、通常の水冷、強化水冷、超水冷などの複数の冷却ソリューションを提供し、最大 10 ℃/秒の冷却能力を備え、さまざまな回路基板の冷却ニーズを満たし、基板の高温による誤判断を回避します。
多段階フラックス管理システム：水冷フラックス管理、医石凝縮+吸着、特定温度帯フラックス遮断など、複数のフラックス管理方法をサポートし、設備のメンテナンスを容易にします。
フル熱風システム：加熱部はマルチポイントノズルフル熱風システムを採用し、小さな部品の移動や吹き飛ばしを効果的に防止し、異なる温度ゾーン間の温度干渉を回避します。
振動のない設計と安定したトラック: トラックはプロセス全体を通して振動がないように設計されており、溶接プロセス中の安定性を確保し、はんだ接合部の乱れを防ぎ、溶接品質を保証します。
アプリケーションシナリオ
Hotflow-3/26リフロー炉は、5G通信や新エネルギー車などの新興産業で広く使用されています。これらの産業の発展に伴い、PCBの厚さ、層数、熱容量は増加し続けています。Hotflow-3/26は、強力な熱伝達能力と複数の冷却構成により、高熱容量の回路基板のリフローはんだ付けに最適な選択肢となっています。
