使用済み高速錫膏印刷機、テンプレート印刷機、スクリーン印刷機、Mx Plus
基本情報。

生産概況:
技術パラメータ:
| PCBボード搬送パラメータ | |
| 最大回路基板サイズ(X X Y) | 510 mm x 510 mm |
| 最小ボードサイズ(X X Y) | 50mm×50mm |
| PCB厚さ範囲 | 0.4mm~6mm |
| PCBの反り | ≤1%対角線 |
| 最大ボード重量 | 3Kg |
| PCBエッジギャップ | 3 mmに設定 |
| PCBボトムクリアランス | 20mm |
| コンベヤ速度(最大) | 1500 mm/s(最大) |
| コンベヤ高さ | 900±40mm |
| コンベヤ方向 | L-R,R-L,L-L,R-R |
| トランスファモード | シングルステージコンベヤ |
| PCBクランプ方法 | PCB厚さ自動調整+プログラマブル弾性側クランプ (オプション:1.エッジロック基板プレス、2.底部全体空洞真空、 3.底部多点局所真空) |
| しじほうしき | 磁性スリーブ+等高ブロック。(オプション:1.真空吸引チャンバ、2.専用ワーククランプ) |
| 印刷パラメータ | |
| プリントヘッド | フローティングインテリジェントプリントヘッド(2つの独立した直接接続モーター) |
| テンプレートフレームサイズ | 470 mm長370 mm ~ 737 mm長x 737 mm長 |
| 最大印刷面積(X X Y) | 510 mm x 510 mm |
| ドクターブレード材料/角度 | スチールブレード/ラバーブレード(45°/50°/60°は印刷プロセスと一致) |
| スラッジ長さ | 300 mm+520 mm(オプション長さ200 mm-550 mm) |
| ドクターブレード高さ | 65±1mm |
| 輪ゴムの厚さ | 0.25 mmダイヤモンドカーボンコーティング |
| 印刷モード | 片面または両面スクレーパ印刷 |
| はく離長さ | 0.02 mm~12 mm |
| 印刷速度 | 0~200 mm/秒 |
| いんさつあつりょく | 0.5 kg~10 kg |
| ストロークの印刷 | ±275 mm(中心から) |
| パージパラメータ | |
| クリーンシステム | 1.プログラム可能な洗浄液噴射システム、2.乾式、湿式、真空モード |
| クリーニングワイパー長さ | 380 mm+500 mm(オプションで300 mm、450 mm) |
| 光学系 | |
| 視野 | 8mm x 6mm |
| 印刷テーブル調整範囲 | X: ±5.0mm,Y:±7.0mm,θ:±2.0° |
| 信託タイプ | 標準データムタイプ(円形、三角形、正方形、菱形、十字)(SMEMA規格)、パッド/開口部 |
| 視覚方法論 | スタンドアロンカメラ、上/下イメージングビジョン、幾何学的マッチング位置 |
| パフォーマンスパラメータ | |
| マシンアラインメント反復性 | ±10.0 mm@6秒,Cpk≥2.0 |
| 全プロセスの繰り返し可能性 | ±15.0 mm@6秒,Cpk≥2.0 |
| コアサイクル時間 | 7.5秒(印刷とクリーニングを除く) |
| 製品交換時間 | <;5分 |
| デバイス | |
| 電源供給 | AC 220 v±10%、50/60 HZ、15 A |
| くうききょうきゅう | 4~6 kg/平方センチメートル |
| くうきしょうひりょう | 約5 L/min |
| オペレーティングシステム(OS) | Windows BanXPバンドオプションWin Ban 7バンドとバンドWIN 10) |
| 外形寸法 | 1220 mm(長さ)x 1480 mm(幅)x 1530 mm(高さ)(ランプ、ディスプレイ、キーボードなし) |
| マシン重量 | 約1150 kg |
| ユーザー権限 | 異なるユーザに異なる権限がある(指紋認証入力/パスワード入力) |
| 周囲温度 | 23±3°C |
| 相対湿度 | 45~70%RH4 |
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