ULTRALUX™ PLUSは、K&S社が提供する、LEDおよびミニLEDの大規模かつコスト効率の高い量産向けハイエンドボールボンディングプラットフォームです。OptoLux™ Plusの上位機種に位置づけられ、より高いUPHスループット、2.5μm@3σのボンディング精度、強化された銅/銀合金ワイヤボンディング機能を誇り、パッケージング工場の生産コストを10%以上削減することを目指しています。照明用LED、ミニLED、赤外線光電子デバイスの24時間365日連続稼働による大量生産向けに特別に設計されています。
ULTRALUX™ PLUS コンプリートマシン
I. 機器の配置
ULTRALUX™ PLUSは、K&S社の主力製品である光電子パッケージング用ボールボンダーであり、SMD LED、高出力LED、ミニLED、赤外線発光/受光デバイス、光センサーなどの超音波ボールボンディング相互接続に特化し、チップPADと基板/サポート間のワイヤボンディングを実現します。
OptoLux™ / OptoLux™ Plusと比較して、モーションアーキテクチャ、ビジョン、ガス保護、およびプロセスキットが包括的にアップグレードされています。最大生産量、大規模な銅/銀ワイヤボンディング、および小型パッドのミニLEDを追求する中規模から大規模のパッケージング工場向けに設計されており、ハイエンドロジックICチップのパッケージングには適していません。
II. コアハードウェアシステム
軽量・高剛性XYZフルクローズドループサーボシステム：低質量・高剛性の動作構造により加速性能が向上し、アイドル時間が短縮されます。最大25ライン/秒（ワイヤ長2mm）のボンディング速度によりUPHが大幅に向上します。高精度Z軸圧力クローズドループにより、薄型電極の損傷リスクが抑制され、長時間の連続量産に適しています。
次世代プログレッシブスキャンビジョンエンジン（PRS）：十字線のオフセットが小さいコンパクトな小型光学レンズ、ルックアヘッドプリスキャン、標準3.5倍拡大光学系（OptoLux Plusは2倍/4倍）、広い視野スキャンと小さなパッド認識のバランス、電気めっき支持体上の強い反射、色差、汚染に対する最適化された認識アルゴリズム。
強化された自動障害回復機能は、SHTL、NSOP、NSOLなどの複数の異常に対して自動再試行をサポートし、MTBAの平均補助間隔を大幅に改善し、手動介入によるダウンタイムを削減します。
強化されたガス流量制御システム：銅および銀合金ワイヤの自由空気ボール成形に特化して最適化されており、アーク放電とボール成形の品質を安定させ、銅ボールの酸化と銀ボールの形状欠陥を低減します。オプションのマイクロ環境保護キットを使用することで、銅および銀ワイヤを大量生産することが可能になり、工場のコスト削減ソリューションをサポートします。
Quick-LED-2 Suiteは、完全な光電子プロセスパッケージです。Quick Bond、Quick Stitch、Quick Loopを統合し、多数の成熟したワイヤアーク、アーク放電、超音波圧力のタイミングパラメータが事前に設定されています。ACCUBMPはんだボール制御とAuto-BITSプロセスの自己最適化と組み合わせることで、装置製造中のカッターの摩耗やワイヤ材料の変動を動的に補正し、新しい機械や製品の迅速な認証と展開を可能にし、製品導入サイクルを短縮します。
KNet PLUSデバイスネットワークシステムは、リアルタイムの機器状態監視と生産データ収集をサポートし、工場MESシステムと統合してプロセスデータの完全なトレーサビリティを実現します。また、インダストリー4.0の自動生産ラインにも対応しており、連続支持フレームやパレットキャリアにも対応し、自動積載・荷降ろし機構との統合も可能です。
III. 主要プロセス仕様
対応ワイヤー：金線、銀合金線、パラジウム銅線、銅線（対応する微小環境保護キット付き）
適用可能な電線径：20～50μm（従来型LED、高出力LED、ミニLEDの主流となる電線径をカバー）
接合精度：2.5μm@3σ、OptoLux Plusの3μm@3σよりも優れており、パッド間隔が狭いミニLED製造に適しています。
有効接着面積：56mm（X）×80mm（Y）、各種LEDブリッジングブラケットおよびセラミック基板に対応
ワイヤアーク性能（25.4μmワイヤ）：最大ワイヤ長5mm、最小アーク高さ65μm。Quick-Loop-LEDは様々な複雑なワイヤアーク形状に対応し、ワイヤの揺れを軽減し、デバイスの信頼性を向上させます。
キャリア互換性：ブラケットボックス幅35～98mm、多仕様LEDブリッジングブラケットの製造に対応
IV. 主な適用シナリオ
LEDパッケージング：SMD表面実装LED、高出力セラミックLED、COBモジュール、ミニLEDなど、幅広い製品を取り揃えています。LEDチップの量産も承ります。
光電子デバイス：赤外線（IR）発光体／受光体、光電センサー、オプトカプラ（個別デバイス）
銅線および銀合金線の大量生産に適したコスト削減生産ライン
V. 主要機器の利点
卓越した量産能力：次世代サーボモーションアーキテクチャを採用し、OptoLux™ Plusと比較してUPH（1時間あたりの生産量）をさらに向上させています。単位あたりの生産量が増えることで、LED1個あたりの製造コストが削減され、結果として全体の生産コストを10%以上削減できます。
堅牢な銅/銀ワイヤボンディング：強化されたエアフロー制御と優れたFAB（フリーエアボール）の一貫性により、大量の銀および銅ワイヤ生産において安定した歩留まりを確保し、コスト削減という工場の要求を満たします。
より高い接合精度：3.5倍の光学系で2.5μm@3σの精度を実現し、小さなパッドと微細ピッチを伴うミニLEDプロセスを効果的に処理すると同時に、より広いプロセスウィンドウを提供します。
高い設備稼働率：様々なエラータイプからの自動復旧機能と、セットアップ時間とダウンタイムを最小限に抑えるAuto-BITS適応補正機能を備えているため、24時間365日の連続生産に最適です。
迅速な製品導入：Quick-LED-2プロセススイートは、新製品の認定サイクルを短縮し、プロセスエンジニアのセットアップ作業負荷を軽減します。
デジタル生産ラインとの互換性：KNet-PLUS接続により、包括的な生産データ追跡と自動積載/荷降ろしシステムとの統合が可能になり、最新の包装設備と完全に互換性があります。VI. 簡単な比較：ULTRALUX™ PLUSとOptoLux™ Plus
テーブル
アイテム ULTRALUX™ PLUS OptoLux™ Plus
ポジショニング フラッグシップモデル。超高スループット。ミニLEDおよび銅/銀線を使用した量産向けに設計されています。 主流の大量生産；従来型LEDの大量生産
光学拡大 標準3.5倍 標準2倍、オプションで4倍
接合精度 2.5μm @ 3σ 3μm @ 3秒
最高速度 25本のワイヤー/秒（ワイヤー長2mm） 比較的低い
ガス制御 空気の流れを強化し、Cu/AgワイヤのFAB形成を最適化 標準エアフロー制御
プロセススイート Quick-LED-2スイート クイックLEDスイート
ターゲット顧客 高要求仕様のミニLEDライン、コスト削減に重点を置いた大量生産の銅銀線ライン 従来型SMDおよび高出力LED用の標準ライン
VII. 要約
K&S ULTRALUX™ PLUSは、K&Sオプトエレクトロニクスボールボンディング製品群のフラッグシップモデルです。高スループット、優れた精度、銅/銀合金ワイヤによる安定した量産という3つの柱を中心に据え、ミニLEDの小さなボンディングパッド、銅ワイヤによるボール形成不良、量産中のプロセスドリフトといった重要な課題を解決します。LEDパッケージメーカーは、高い歩留まりと信頼性を維持しながら、単位当たりの生産コストを削減できるため、次世代LEDおよびミニLEDの量産に最適なワイヤボンディングプラットフォームとなっています。
