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고정밀 전자동 다이 본더 AD280 Plus는 다음과 같은 주요 특징과 기능을 갖춘 자동화된 고정밀 다이 본더입니다.
고정밀 위치 지정: AD280 Plus는 특허받은 원근감 이미지 인식 기술을 갖추고 있어 ±3 µm@3σ의 XY 위치 지정 정확도를 달성할 수 있습니다.
다양한 재료 취급 기능: 이 장치는 확장기 또는 클램핑 링의 웨이퍼, 옵션 포맷 트레이, Gelpak, 테이프 피더 등을 포함한 다양한 재료 취급을 지원합니다.
추적성: 패널/웨이퍼/칩에 바코드, QR 코드 또는 OCR 기술을 사용하여 제품 추적성을 개선합니다.
다이 본드 힘 제어: 다이 본드 힘 센서를 장착하여 다이 본드 힘을 정확하게 제어할 수 있습니다.
빠른 UV 경화: 점 경화 및 패널 경화를 지원하며 PCB/COB 트랜시버 패키징과 같은 응용 분야에 적합합니다.
적용 분야 및 산업
AD280 Plus는 IC 패키징 장비, 특히 고급 패키징에 적합합니다. 반도체 제조 및 패키징 공정에 널리 사용되며 패키징 효율성과 수율을 크게 개선할 수 있습니다.
