ASMPT 고정밀 전자동 다이본딩 머신 AD280 Plus

특징●정확도 ± 3 µm @ 3s●다이 본딩을 위한 접착제 분사/제팅●향상된 품질 관리를 위한 재료 출처 추적●특허받은 납땜 헤드 디자인●최대 8" x 8" 기판 처리●옵션●플립 칩 기능●UV 경화 치수W x D x H2,150

상태:중고 재고 있음: 있음 보증:공급

디테일

고정밀 전자동 다이 본더 AD280 Plus는 다음과 같은 주요 특징과 기능을 갖춘 자동화된 고정밀 다이 본더입니다.

고정밀 위치 지정: AD280 Plus는 특허받은 원근감 이미지 인식 기술을 갖추고 있어 ±3 µm@3σ의 XY 위치 지정 정확도를 달성할 수 있습니다.

다양한 재료 취급 기능: 이 장치는 확장기 또는 클램핑 링의 웨이퍼, 옵션 포맷 트레이, Gelpak, 테이프 피더 등을 포함한 다양한 재료 취급을 지원합니다.

추적성: 패널/웨이퍼/칩에 바코드, QR 코드 또는 OCR 기술을 사용하여 제품 추적성을 개선합니다.

다이 본드 힘 제어: 다이 본드 힘 센서를 장착하여 다이 본드 힘을 정확하게 제어할 수 있습니다.

빠른 UV 경화: 점 경화 및 패널 경화를 지원하며 PCB/COB 트랜시버 패키징과 같은 응용 분야에 적합합니다.

적용 분야 및 산업

AD280 Plus는 IC 패키징 장비, 특히 고급 패키징에 적합합니다. 반도체 제조 및 패키징 공정에 널리 사용되며 패키징 효율성과 수율을 크게 개선할 수 있습니다.

AD280-PLUS

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