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Der hochpräzise vollautomatische Die Bonder AD280 Plus ist ein automatisierter Hochpräzisions-Die Bonder mit den folgenden Hauptmerkmalen und Funktionen:
Hochpräzise Positionierung: AD280 Plus verfügt über eine patentierte Technologie zur perspektivischen Bilderkennung, die eine XY-Positionierungsgenauigkeit von ±3 µm@3σ erreichen kann.
Möglichkeiten zur Handhabung mehrerer Materialien: Das Gerät unterstützt die Handhabung mehrerer Materialien, einschließlich Wafer auf Expandern oder Klemmringen, optionalen Formatschalen, Gelpak, Bandzuführungen usw.
Rückverfolgbarkeit: Verbessern Sie die Produktrückverfolgbarkeit durch Barcodes, QR-Codes oder OCR-Technologie auf Panels/Wafern/Chips.
Kontrolle der Die-Bond-Kraft: Ausgestattet mit einem Die-Bond-Kraftsensor kann die Die-Bond-Kraft präzise kontrolliert werden.
Schnelle UV-Härtung: Unterstützt Punkthärtung und Panel-Härtung, geeignet für Anwendungen wie PCB/COB-Transceiver-Verpackungen.
Anwendbare Felder und Branchen
AD280 Plus eignet sich für IC-Verpackungsanlagen, insbesondere für fortschrittliche Verpackungen. Es wird häufig in der Halbleiterherstellung und in Verpackungsprozessen eingesetzt und kann die Verpackungseffizienz und -ausbeute deutlich verbessern.
