EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Den Héichpräzis voll automateschen Die Bonder AD280 Plus ass en automatiséierten Héichpräzis Die Bonder mat de folgenden Haaptfeatures a Funktiounen:
Héichpräzis Positionéierung: AD280 Plus huet patentéiert Perspektivbilderkennungstechnologie, déi eng XY Positionéierungsgenauegkeet vun ± 3 µm@3σ erreechen kann.
Multiple Material Handhabungsfäegkeeten: Den Apparat ënnerstëtzt Multiple Material Handhabung, dorënner Wafere op Expander oder Spannringen, optional Formattabletten, Gelpak, Bandfeeder, etc.
Traceabilitéit: Verbessert d'Traceabilitéit vum Produkt duerch Barcoden, QR Coden oder OCR Technologie op Panelen / Wafers / Chips.
Die Bond Kraaft Kontroll: Equipéiert mat engem Stierfbond Kraaft Sensor, kann d'Sterbbond Kraaft präzis kontrolléiert ginn.
Schnell UV Aushärtung: Ënnerstëtzt Plazhärung a Panelhärung, gëeegent fir Uwendungen wéi PCB / COB Transceiver Verpackung.
Applicabel Felder an Industrien
AD280 Plus ass gëeegent fir IC Verpackungsausrüstung, besonnesch fir fortgeschratt Verpakung. Et gëtt wäit an der Halbleiterfabrikatioun a Verpackungsprozesser benotzt, a kann d'Verpakungseffizienz an d'Ausbezuele wesentlech verbesseren.
