ASM Die Bonding AD50Pro

Prinsip kerja ASM die bonder AD50Pro terutamanya termasuk pemanasan, penggulungan, sistem kawalan dan peralatan tambahan. Secara khusus:

Pemanasan: Pengikat die mula-mula menaikkan suhu kawasan kerja kepada suhu pengawetan yang diperlukan dengan pemanasan elektrik atau cara lain. Sistem pemanasan biasanya terdiri daripada pemanas, sensor suhu dan pengawal untuk memastikan kawalan suhu yang betul.

Penggulungan: Beberapa pengikat die dilengkapi dengan sistem penggulungan untuk memampatkan bahan semasa proses pengawetan. Ini membantu untuk meningkatkan kesan ikatan die, menghapuskan buih dan meningkatkan lekatan bahan.

Sistem kawalan: Die bonder biasanya mempunyai sistem kawalan automatik untuk mencapai ikatan die yang tepat dengan mengawal suhu, rolling dan parameter lain. Ini membantu memastikan kestabilan dan konsistensi proses pengeluaran.

Peralatan tambahan: Bonder die juga dilengkapi dengan peralatan tambahan lain, seperti kipas dan peranti penyejukan, yang digunakan untuk mempercepatkan penyejukan bahan semasa proses pengawetan dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.

Di samping itu, operasi khusus dan proses penyelenggaraan die bonder juga perlu memberi perhatian kepada perkara berikut:

Struktur dan penyelenggaraan mekanikal: Termasuk penyelenggaraan dan pelarasan komponen seperti pengawal cip, ejector dan lekapan kerja. Sebagai contoh, ejector terutamanya terdiri daripada pin ejector, motor ejector, dsb., dan bahagian yang rosak perlu diperiksa dan diganti dengan kerap.

Tetapan parameter: Sebelum operasi, sistem PR bahan pengendalian perlu dilaraskan dan atur cara ditetapkan. Tetapan parameter yang tidak betul boleh menyebabkan kecacatan, seperti parameter pemetik wafer, parameter peletakan kristal meja dan parameter pin ejektor, yang perlu dilaraskan pada kedudukan yang sesuai.

Sistem pemprosesan pengecaman imej: Die bonder juga dilengkapi dengan PRS (sistem pemprosesan pengecaman imej) untuk mengenal pasti dan memproses bahan pengendalian dengan tepat.