ASM Incollaggio matrice AD50Pro

Il principio di funzionamento dell'ASM die bonder AD50Pro comprende principalmente riscaldamento, laminazione, sistema di controllo e apparecchiature ausiliarie. In particolare:

Riscaldamento: il die bonder aumenta innanzitutto la temperatura dell'area di lavoro alla temperatura di polimerizzazione richiesta tramite riscaldamento elettrico o altri mezzi. Il sistema di riscaldamento di solito è costituito da un riscaldatore, un sensore di temperatura e un controller per garantire il corretto controllo della temperatura.

Rolling: alcuni die bonder sono dotati di un sistema di rolling per comprimere il materiale durante il processo di polimerizzazione. Ciò aiuta a migliorare l'effetto di die bonding, eliminare le bolle e migliorare l'adesione del materiale.

Sistema di controllo: la die bonder solitamente ha un sistema di controllo automatico per ottenere una precisa die bonding controllando la temperatura, la laminazione e altri parametri. Ciò aiuta a garantire la stabilità e la coerenza del processo di produzione.

Attrezzatura ausiliaria: la macchina per incollaggio è dotata anche di altre attrezzature ausiliarie, come ventole e dispositivi di raffreddamento, che vengono utilizzati per accelerare il raffreddamento del materiale durante il processo di polimerizzazione e migliorare l'efficienza produttiva.

Inoltre, il processo specifico di funzionamento e manutenzione della macchina per incollaggio deve prestare attenzione anche ai seguenti punti:

Struttura meccanica e manutenzione: inclusa la manutenzione e la regolazione di componenti quali controller di chip, espulsori e dispositivi di lavoro. Ad esempio, l'eiettore è composto principalmente da perni di espulsione, motori di espulsione, ecc. e le parti danneggiate devono essere regolarmente ispezionate e sostituite.

Impostazione dei parametri: prima dell'operazione, il sistema PR del materiale operativo deve essere regolato e il programma impostato. Un'impostazione non corretta dei parametri può causare difetti, come i parametri di prelievo del wafer, i parametri di posizionamento del cristallo del tavolo e i parametri del perno di espulsione, che devono essere regolati nella posizione appropriata.

Sistema di elaborazione con riconoscimento delle immagini: la macchina è inoltre dotata di un PRS (sistema di elaborazione con riconoscimento delle immagini) per identificare ed elaborare con precisione il materiale operativo.