एएसएम डाई बॉन्डिंग एडी50प्रो

एएसएम डाई बॉण्डर् एडी५०प्रो इत्यस्य कार्यसिद्धान्ते मुख्यतया तापनं, रोलिंग्, नियन्त्रणप्रणाली, सहायकसाधनं च अन्तर्भवति । विशेषतः : १.

तापनम् : डाई-बन्धकः प्रथमं विद्युत्-तापनेन अन्येन वा साधनेन कार्यक्षेत्रस्य तापमानं आवश्यकं क्यूरिङ्ग-तापमानं यावत् वर्धयति । तापनप्रणाल्यां प्रायः तापकः, तापमानसंवेदकः, नियन्त्रकः च भवति येन सम्यक् तापमाननियन्त्रणं सुनिश्चितं भवति ।

रोलिंग् : केचन डाई बन्धकाः क्यूरिंग् प्रक्रियायाः समये सामग्रीं संपीडयितुं रोलिंग् सिस्टम् इत्यनेन सुसज्जिताः भवन्ति । एतेन डाई बन्धनप्रभावस्य उन्नयनं, बुलबुलानां निराकरणं, सामग्रीयाः आसंजनं च सुदृढं भवति ।

नियन्त्रणप्रणाली : डाई बन्धकस्य सामान्यतया स्वचालितनियन्त्रणप्रणाली भवति यत् तापमानं, रोलिंग् इत्यादीनां मापदण्डानां नियन्त्रणं कृत्वा सटीकं डाई बन्धनं प्राप्तुं शक्नोति । एतेन उत्पादनप्रक्रियायाः स्थिरता, स्थिरता च सुनिश्चिता भवति ।

सहायक उपकरणम् : डाई बन्धकः अन्यैः सहायकसाधनैः अपि सुसज्जितः भवति, यथा पंखा, शीतलनयन्त्राणि च, येषां उपयोगः क्यूरिगप्रक्रियायाः समये सामग्रीयाः शीतलीकरणं त्वरयितुं उत्पादनदक्षतायां सुधारं कर्तुं च भवति

तदतिरिक्तं डाई-बॉण्डरस्य विशिष्टसञ्चालनस्य, अनुरक्षणप्रक्रियायाः च निम्नलिखितबिन्दुषु अपि ध्यानं दातव्यम् अस्ति ।

यांत्रिकसंरचना तथा अनुरक्षणम् : चिप् नियन्त्रक, इजेक्टर्, कार्यस्थलम् इत्यादीनां घटकानां अनुरक्षणं समायोजनं च समाविष्टम्। यथा - इजेक्टर् मुख्यतया इजेक्टर् पिन, इजेक्टर मोटर इत्यादिभिः निर्मितः भवति, क्षतिग्रस्तभागानाम् नियमितरूपेण निरीक्षणं प्रतिस्थापनं च आवश्यकम्

पैरामीटर् सेटिंग् : संचालनात् पूर्वं संचालनसामग्रीणां PR प्रणाली समायोजितुं प्रोग्रामं सेट् कर्तुं च आवश्यकम् अस्ति । अनुचितं पैरामीटर् सेटिंग् दोषान् जनयितुं शक्नोति, यथा वेफर पिकिंग् पैरामीटर्स्, टेबल क्रिस्टल् प्लेसमेण्ट् पैरामीटर्स्, इजेक्टर् पिन पैरामीटर्स् च, येषां समायोजनं समुचितस्थाने करणीयम् अस्ति

इमेज रिकग्निशन प्रोसेसिंग सिस्टम् : डाई बॉण्डर् इत्येतत् PRS (image recognition processing system) इत्यनेन अपि सुसज्जितं भवति यत् ऑपरेटिंग सामग्रीं सटीकरूपेण पहिचानं संसाधितुं च शक्नोति